封装厚硬试样的测试腔结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封装厚硬试样的测试腔结构，包括上腔、下腔、载样板；下腔的正上方为上腔，载样板置于下腔的试样腔内，载样板上设有试样槽，试样置于试样槽内，上腔与下腔之间设有密封圈，试样腔内通过填充灌封材料将载样板固定，载样板上通过填充灌封材料将试样固定，上腔内设有气室、与气室连通的孔III，下腔设有试样腔、管、与试样腔连通的孔II，载样板的下部设有与试样槽连通的孔I，管插入孔I内。本实用新型专利技术更好的定位、固定试样，保证了测试腔封装厚硬试样的密封性，同时避免灌封材料影响测试，实现了对厚硬片状试样、管状试样的封装。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种封装厚硬试样的测试腔结构，其特征是，它包括上腔、下腔、载样板I；所述下腔的正上方为上腔，所述载样板I置于下腔的试样腔内，载样板I上设有试样槽I，试样置于试样槽I内，上腔与下腔的连接处设有密封圈，下腔内部通过填充灌封材料将载样板I固定，载样板I上通过填充灌封材料将试样固定，所述上腔内设有气室、与气室连通的孔III，所述下腔设有试样腔、管、与试样腔连通的孔II，所述下腔的管位于下腔的中心位置且向上凸起，所述载样板I的下部设有与试样槽I连通的孔I，管插入孔I内，孔I、孔II、孔III的中心线重合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姜允中，王元明，王连佳，刘福彪，
申请(专利权)人：济南兰光机电技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：