一种压力敏感的耐热密封微胶囊制造技术

本发明专利技术公开了一种压力敏感的耐热密封微胶囊、该微胶囊壁材为环氧树脂和胺类固化剂的固化物，芯材为25℃粘度在1mPa.s-25，000mPa.s之内，沸点在100℃-300℃之间的环氧树脂胺类固化剂。该微胶囊的芯材与壁材的质量比可在1:5-5:1之间。该微胶囊机械性能强、密封性和耐热性好；同时，与环氧树脂之间天然相容，易于分散于环氧树脂中。该微胶囊作为一种“微容器”可用于自修复材料，潜伏性胶黏剂或其他需要控制释放或隔离芯材的领域。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种压力敏感的耐热密封微胶囊，其特征在于：该微胶囊包括芯材和包覆在芯材外侧的壁材，所述芯材是环氧树脂的胺类固化剂，壁材为环氧树脂与胺类固化剂反应后生成的固化树脂，芯材与壁材的质量比为1:5?5:1。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：亢阳，应珏，应军，朱建设，翟洪金，
申请(专利权)人：句容宁武科技开发有限公司，
类型：发明
国别省市：