一种路由器制造技术

本发明专利技术提供一种路由器，包括：辐射部，该辐射部包括至少一辐射单元，辐射单元包括一介质基板和设置于介质基板一表面的馈线、与馈线相互耦合的一金属结构以及与馈线电连接的馈电点；馈电点通过金属化通孔连接的设置于介质基板的两表面。本发明专利技术的路由器可以自由选择辐射单元内置或者外置，其中辐射单元是应用超材料技术设计出使电磁波谐振的天线，决定该辐射单元体积的金属结构尺寸的物理尺寸不受半波长的物理长度限制，与馈线进行信号耦合即可得到本发明专利技术中的辐射单元，可以根据无线路由器本身尺寸设计出相应的辐射单元，满足路由器小型化、天线内置的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种路由器
本专利技术属于通信设备领域，具体涉及一种路由器。
技术介绍
随着无线通讯技术的发展，无线通讯设备有了越来越高的要求，为了满足通讯的要求，现有的各种无线路由器基本上采用外置天线，极大限制产品的工业设计和机构设计发挥的余力，而且外置天线还需要设计适应的阻抗匹配连接器及机构模组，这些连接器及机构模组几乎占了整个天线百分之九十以上的成本，所以整个天线成本上升促使整个无线路由器价格的上升。有时候路由器限于天线的数据处理需要设置多根天线，多根天线在路由器的壳体外设置不仅影响到路由器的外观，还会由于天线突出于壳体造成空间的浪费，这些给人们造成极大地不方便。天线作为最终射频信号的辐射单元和接收器件，其工作特性将直接影响整个电子系统的工作性能。然而现有天线的尺寸、带宽、增益等重要指标却受到了基本物理原理的限制(固定尺寸下的增益极限、带宽极限等)。这些指标极限的基本原理使得天线的小型化技术难度远远超过了其它器件，而由于射频器件的电磁场分析的复杂性，逼近这些极限值都成为了巨大的技术挑战。传统天线的辐射工作频率直接和天线的尺寸正相关，带宽和天线的面积正相关，使得天线的设计通常需要半波长的物理长度。在一些更为复杂的电子系统中，需要在馈入天线前额外的阻抗匹配网络设计。但阻抗匹配网络额外的增加了电子系统的馈线设计、增大了射频系统的面积同时匹配网络还引入了不少的能量损耗，很难满足低功耗的系统设计要求。因而，天线的功能、大小成为无线路由器缩小体积、降低成本的技术瓶颈。
技术实现思路
为了解决现有路由器中存在的天线外置、外观等问题，本专利技术提供了一种路由器，该路由器通过结构设计在保持路由器功能的前提下，改变了传统路由器的外观，同时实现天线内置，为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种路由器，包括：辐射部，所述辐射部包括至少一辐射单元，所述辐射单元包括一介质基板和设置于所述介质基板一表面的馈线、与所述馈线相互耦合的一金属结构以及与所述馈线电连接的馈电点；所述馈电点通过金属化通孔连接的设置于所述介质基板的两表面。进一步地，所述金属结构是金属片经镂刻出槽拓扑结构而成。进一步地，所述槽拓扑结构中槽宽与槽拓扑结构中相邻槽的间距相等。进一步地，所述辐射单元还包括接地单元，所述接地单元通过金属化通孔连接的设置于所述介质基板的两表面。进一步地，所述接地单元设置于所述馈电点的一侧。进一步地，所述辐射部包括三个或四个辐射单元。进一步地，所述路由器还包括：下壳，所述下壳上设置有安装座、套装有弹簧的若干套柱以及位于所述下壳边沿的若干限位部；PCB板，所述PCB板安装在所述安装座上，所述套柱在所述PCB板外围的设置于所述下壳上，所述辐射单元通过信号传输线电连接于所述PCB板；安装台，所述安装台通过支撑柱设置在所述PCB板上，所述安装台包括在所述安装台上均布的、与所述辐射单元数目相同的固定部，所述辐射单元通过所述固定部固定在所述安装台上；上壳，所述上壳包括与所述套柱对应设置的抵压部，及与所述限位部对应设置的扣接部；所述抵压部抵于所述弹簧的自由端，所述扣接部活动地与所述限位部扣接。进一步地，所述PCB板设置有对应所述下壳对称中心位置的触发开关，所述上壳对应所述触发开关的位置设置触发部，所述触发部的自由端随所述上壳与所述下壳的相对运动抵压所述触发开关，进而开启或关闭所述触发开关。进一步地，所述PCB板包括第一PCB板和第二PCB板，所述第一PCB板和所述第二PCB板阶梯地安装在所述安装座上，所述信号传输线电连接于所述第一PCB板。进一步地，还包括设置于所述PCB板上的电源接口和数据接口。本专利技术的路由器可以自由选择辐射单元内置或者外置，其中辐射单元是应用超材料技术设计出使电磁波谐振的天线，决定该辐射单元体积的金属结构尺寸的物理尺寸不受半波长的物理长度限制，与馈线进行信号耦合即可得到本专利技术中的辐射单元，可以根据无线路由器本身尺寸设计出相应的辐射单元，满足路由器小型化、天线内置的需求。附图说明图1是本专利技术路由器的模块示意图；图2是本专利技术辐射单元的结构示意图；图3是图2所示辐射单元另一视角的结构示意图；图4是图2所示辐射单元的S参数实测结果图；图5是图2所示辐射单元操作于2.4GHz时E方向实测结果图；图6是图2所示辐射单元操作于2.4GHz时H方向实测结果图；图7是本专利技术路由器的结构示意图；图8是图7所示路由器部分爆炸后的结构示意图；图9是图7所示路由器正向剖视示意图；图10是图9标示a处的放大图。具体实施方式现在详细参考附图中描述的实施例。为了全面理解本专利技术，在以下详细描述中提到了众多具体细节。但是本领域技术人员应该理解，本专利技术可以无需这些具体细节而实现。在其他实施方式中，不详细描述公知的方法。过程、组件和电路，以免不必要地使实施例模糊。参见图1、图2和图3，图1所示为本专利技术路由器的模块示意图，该路由器包括一辐射部，辐射部包括多个辐射单元6。参见图2和图3，为本专利技术辐射单元6的结构示意图。本专利技术中辐射单元为超材料天线单元，是基于人工电磁材料技术设计而成，人工电磁材料是指将金属片镂刻成特定形状的拓扑金属结构，并将所述特定形状的拓扑金属结构设置于一定介电常数和磁导率基材上而加工制造的等效特种电磁材料，其性能参数主要取决于其亚波长的特定形状的拓扑金属结构。在谐振频段，人工电磁材料通常体现出高度的色散特性，换言之，天线的阻抗、容感性、等效的介电常数和磁导率随着频率会发生剧烈的变化。因而可采用人工电磁材料技术对上述天线的基本特性进行改造，使得金属结构与其依附的介质基板等效地组成了一个高度色散的特种电磁材料，从而实现辐射特性丰富的新型天线。本专利技术中的辐射单元6包括介质基板67以及设置在介质基板67上的馈线64、馈电点65、金属结构66和接地单元68，其中，馈线64与馈电点65电连接，馈线64与金属结构66相互耦合。馈电点65设置于介质基板67的两表面，通过金属化通孔651电连接。金属结构66呈平面板状，尺寸为10mm×20mm，是金属片经镂刻出槽拓扑结构661而成，该槽拓扑结构661呈对称双螺旋状，镂刻时去除槽拓扑结构661对应的材料，剩余的金属片即为金属结构66，在镂刻出槽拓扑结构661后，金属片上呈现出包括在金属结构66内的金属走线662；槽拓扑结构661中相邻槽的间距即为金属走线662的宽度，槽拓扑结构661的槽宽与金属走线662的宽度相等，且均为0.25mm。接地单元68设置于介质基板67的两表面，通过其上设置的若干金属化通孔681电连接，接地单元68设置在馈电点65的一侧，且接地单元68在金属结构66所在的介质基板67的表面的面积小于其在介质基板67另一表面的面积。介质基板67可由陶瓷材料、高分子材料、铁电材料、铁氧材料或铁磁材料制成，优选地，由高分子材料制成，具体地可以是FR-4、F4B等高分子材料。在本实施方式中，金属结构66为轴对称的平面板状。其中金属结构66为铜或银材料制成。优选为铜，价格低廉，导电性能好。为了实现更好阻抗匹配，金属结构66也可为铜和银组合。馈线64与金属结构66之间信号馈入方式可以有多种。所述馈线64直接与所述金属结构66相连；且所述馈线64与金属结构66的相连接点位置可以位于金属结构66上的任意位置。馈线64采用包围方式设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种路由器，其特征在于，包括：辐射部，所述辐射部包括至少一辐射单元，所述辐射单元包括一介质基板和设置于所述介质基板一表面的馈线、与所述馈线相互耦合的一金属结构以及与所述馈线电连接的馈电点；所述馈电点通过金属化通孔连接的设置于所述介质基板的两表面。

【技术特征摘要】
1.一种路由器，其特征在于，包括：辐射部，所述辐射部包括至少一辐射单元，所述辐射单元包括一介质基板和设置于所述介质基板一表面的馈线、与所述馈线相互耦合的一金属结构以及与所述馈线电连接的馈电点；所述馈电点通过金属化通孔连接的设置于所述介质基板的两表面，所述辐射单元还包括接地单元，所述接地单元通过金属化通孔连接的设置于所述介质基板的两表面，所述接地单元设置于所述馈电点的一侧。2.根据权利要求1所述的路由器，其特征在于，所述金属结构是金属片经镂刻出槽拓扑结构而成。3.根据权利要求2所述的路由器，其特征在于，所述槽拓扑结构中槽宽与槽拓扑结构中相邻槽的间距相等。4.根据权利要求1所述的路由器，其特征在于，所述辐射部包括三个或四个辐射单元。5.根据权利要求1-4任一项所述的路由器，其特征在于，还包括：下壳，所述下壳上设置有安装座、套装有弹簧的若干套柱以及位于所述下壳边沿的若干限位部；PCB板，所述PCB板安装在所述安装座上，所述套柱在所述PCB板外围的设置于所述下壳上，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘若鹏，徐冠雄，邓存喜，方能辉，
申请(专利权)人：深圳光启创新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：