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压力传感器制造技术

技术编号:9141428 阅读:182 留言:0更新日期:2013-09-12 03:18
本发明专利技术涉及一种压力传感器,其解决了现有压力传感器的零点漂移和零点温度漂移较大、传感器检测数据不准确、可靠性差、寿命短的技术问题,其设有下壳体,下壳体内部设有压力芯片,压力芯片上设有压紧环,下壳体上部设有上壳体和插头,下壳体内部中间设有定位凸起,定位凸起上设有支撑凸起,支撑凸起上设有密封圈,定位凸起、支撑凸起和密封圈设于压力芯片内部腔体中。本发明专利技术可用于压力传感器的密封。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种压力传感器,设有下壳体,下壳体上设有接口螺纹,接口螺纹中间设有引压孔,下壳体内部设有压力芯片,压力芯片上设有引出线,压力芯片上部设有压紧环,下壳体上部设有上壳体和插头,压力芯片上的引出线与插头相连接,其特征是:下壳体内部中间设有定位凸起,定位凸起上设有支撑凸起,支撑凸起上设有密封圈,定位凸起、支撑凸起和密封圈设于压力芯片内部腔体中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:唐晓刚谭建正张玉红陈永杰陈海波刘桂周张文君
申请(专利权)人:唐晓刚
类型:发明
国别省市:

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