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脑内多点注射头皮下埋置导液囊制造技术

技术编号:9106246 阅读:224 留言:0更新日期:2013-09-04 18:48
本发明专利技术公开了一种脑内多点注射头皮下埋置导液囊,它包括一端有多个开口的储液囊以及连接在开口上的多个硅橡胶材质导管,储液囊的另一端为带有小型囊腔的硅胶管,其中,储液囊的有囊腔端埋置在头皮下,储液囊与硅橡胶材质导管连通的一端埋置在脑内通向病灶区。本发明专利技术的有益效果是:在头皮下埋置一个储液囊,这个储液囊有多个开口与多个硅橡胶材质导管相连,硅橡胶材质导管之间相互连通,实现了脑内需要多点注射的临床需求,并具有结构简单、使用方便的特点。

【技术实现步骤摘要】
脑内多点注射头皮下埋置导液囊
本专利技术涉及脑内多点注射头皮下埋置导液囊,属于神经外科医疗设备

技术介绍
目前在神经外科常规治疗中,需要将药物直接注射到脑组织内,比如脑肿瘤的内化疗,脑损伤的神经营养药物脑内注射等,由于没有专用导管,所以都借用Ommaya储液囊来代替,如图6,Ommaya储液囊4是一个一端带有小型囊腔的硅胶管,有囊腔端埋置在头皮下,另一端是开放的管口埋置在脑内,这样将头皮消毒后就可以把药物经头皮穿刺注射到囊腔,药物由囊腔经引流管到达脑内实现治疗,然而Ommaya储液囊4原本是用于脑内囊性病变脑外引流的头皮下埋置的导管,针对囊性病变一般只需要一个引流端,所以Ommaya储液囊4的导管只有一个终端,而如果是非囊性病变,比如实质性肿瘤或缺血性脑组织病变,则需要多点注射,而每个点都互不相通,这样储液囊就需要多个导管通向病灶区,而目前的Ommaya储液囊不能满足临床的这个需求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供脑内多点注射头皮下埋置导液囊,能解决脑内多点注射的问题并且实现多点连通。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的:一种脑内多点注射头皮下埋置导液囊,它包括一端有多个开口的储液囊以及连接在开口上的多个硅橡胶材质导管,储液囊的另一端为带有小型囊腔的硅胶管,其中,储液囊的有囊腔端埋置在头皮下,储液囊与硅橡胶材质导管连通的一端埋置在脑内通向病灶区。所述的开口均匀分布在储液囊上。所述的硅橡胶材质导管之间是相互连通的。本专利技术的有益效果在于:在头皮下埋置一个储液囊,这个储液囊有多个开口与多个硅橡胶材质导管相连,硅橡胶材质导管之间相互连通,实现了脑内需要多点注射的临床需求,并具有结构简单、使用方便的特点。附图说明图1为本专利技术的结构示意图;图2为本专利技术的结构另一角度示意图;图3为本专利技术储液囊的正视图;图4为本专利技术储液囊的侧视图;图5为本专利技术植入脑内的结构示意图;图6为现有Ommaya储液囊植入脑内的结构示意图。其中,1-开口,2-储液囊,3-硅橡胶材质导管,4-Ommaya储液囊。具体实施方式下面结合附图进一步描述本专利技术的技术方案,但要求保护的范围并不局限于所述。如图1、图2,脑内多点注射头皮下埋置导液囊,它包括一端有多个开口1的储液囊2以及连接在开口1上的多个硅橡胶材质导管3,储液囊2的另一端为带有小型囊腔的硅胶管,其中,储液囊2的有囊腔端埋置在头皮下,储液囊2与硅橡胶材质导管3连通的一端埋置在脑内通向病灶区。如图3、图4,所述的开口1均匀分布在储液囊2上。所述的硅橡胶材质导管3之间是相互连通的。如图5,病人麻醉后依次切开头皮,钻开颅骨孔,电烧硬膜,手术前在病人的影像片子上测量病灶与头皮下的距离,术中在脑立体定向的指引下将连接了等长度的本专利技术植入脑内,近端与储液囊连接放置在头皮下,缝合头皮,术后第二天即可在埋置储液囊处,消毒皮肤,注射针穿刺头皮,沿感觉到有落空感后,将药物注射缓慢进去,撤出注射针,包扎进针口,反复多次注射结束后,在局麻下于原来手术切口处切开1cm长小口,用小弯钳将本专利技术的本专利技术拔出,包扎伤口,治疗结束。本文档来自技高网...
脑内多点注射头皮下埋置导液囊

【技术保护点】
一种脑内多点注射头皮下埋置导液囊,其特征在于:它包括一端有多个开口(1)的储液囊(2)以及连接在开口(1)上的多个硅橡胶材质导管(3),储液囊(2)的另一端为带有小型囊腔的硅胶管,其中,储液囊(2)的有囊腔端埋置在头皮下,储液囊(2)与硅橡胶材质导管(3)连通的一端埋置在脑内通向病灶区。

【技术特征摘要】
1.一种脑内多点注射头皮下埋置导液囊,其特征在于:它包括一端有多个开口(1)的储液囊(2)以及连接在开口(1)上的多个硅橡胶材质导管(3),储液囊(2)的另一端为带有小型囊腔的硅胶管,其中...

【专利技术属性】
技术研发人员:李根
申请(专利权)人:李根
类型:发明
国别省市:

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