扣装式免焊LED导电模块制造技术

技术编号:9100667 阅读:125 留言:0更新日期:2013-08-30 19:33
本实用新型专利技术公开了一种扣装式免焊LED导电模块,为解决现在的LED灯珠需要焊接所产生的各种不便而发明专利技术。所述的扣装式免焊LED导电模块,包括光源压板、弹片组件、光源模组及导线,所述光源压板的下端面还一体成型有卡固插槽,光源模组上设有与卡固插槽相对应的限位通孔,所述弹片组件一部分位于卡固插槽中,一部分穿出卡固插槽上端部与光源模组相接触,所述导线穿入卡固插槽中与弹片组件的输入端相接触。本实用新型专利技术提供的扣装式免焊LED导电模块具有结构合理,无需焊接,使用寿命长等特点。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明器材,具体涉及一种扣装式免焊LED导电模块
技术介绍
LED作为现在市场上的主流照明设备,具有使用寿命长、绿色环保等优点,但目前市场上LED灯珠普遍采用焊线结构,即将电源导线与光源模组的正、负极直接进行焊接,由于焊接工艺需要工作人员进行手工操作,对工作人员也有着较高的技术要求,而在焊接过程中也常因为电烙铁温度不易掌控、防静电措施疏漏等问题常出现虚焊、假焊等问题,容易增加成品的不良率,其成品也因焊接工艺而留下焊痕,不易清洁。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术的不足,从而提供一种结构合理简单、无需焊接的扣装式免焊LED导电模块。为了达到上述设计目的,本技术采用的技术方案如下:一种扣装式免焊LED导电模块,包括光源压板、弹片组件、光源模组及导线,所述光源压板的下端面还一体成型有卡固插槽,光源模组上设有与卡固插槽相对应的限位通孔,所述弹片组件一部分位于卡固插槽中,一部分穿出卡固插槽上端部与光源模组相接触,所述导线穿入卡固插槽中与弹片组件的输入端相接触。进一步,所述光源压板的中部开有空心通孔,光源模组由基板,设置于基板上的晶片组、光源焊盘所组成,晶片组设置于基板的中间位置与光源压板的空心通孔形成对应,光源焊盘及限位通孔设置于基板的周边位置与光源压板的卡固插槽相对位。进一步,所述弹片组件由接线槽、弹片组成,所述接线槽为中通结构,弹片的一部分位于接线槽内,弹片的另一部分由接线槽上端穿出与光源模组的光源焊盘相接触,接线槽的下端面还开有接线孔,导线插入该接线孔与弹片相接触。进一步,所述弹片组件接线槽的外部还设有卡齿,该卡齿与光源压板的卡固插槽形成卡固。进一步,所述弹片组件的弹片为一种铜材弹片。进一步,所述光源压板采用一种耐高温阻燃塑胶材料通过注塑一体成型。进一步,所述光源模组为一种COB光源。进一步,所述光源模组中的基板为一种铝基板。进一步,所述光源压板还通过一组内沉螺钉与光源模组相固定。本技术所述扣装式免焊LED导电模块的有益效果是:通过光源压板卡位弹片组件,弹片组件分别与导线及光源模组相接触形成通路形成光源封装的免焊结构,此结构无需焊接,工人可纯手工操作完成,对光源的损伤降到了最低,且不会出现焊接的污溃及焊线导致的发黄、氧化等问题,另外光源压板与光源模组通过扣装的形式相固定,使工人封装更为便捷,产品的牢固性也更强。附图说明图1为本技术的分解结构示意图;图2为光源模组的结构示意图;图3为弹片组件的结构示意图;图4为本技术的整体组合结构示意图。具体实施方式下面结合说明书附图对本技术的具体实施方式做详细描述。显然,所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例,本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获取的其它实施例,都属于本技术的保护范围。如图1所示的扣装式免焊LED导电模块,包括光源压板1、弹片组件2、光源模组3及导线4,所述光源压板I的下端面还一体成型有卡固插槽11,光源模组3上设有与卡固插槽11相对应的限位通孔311,使光源模组3可通过直插的形式与光源压板I形成固定(根据需要,还可在光源压板上设置一组内沉螺钉5来加固光源压板与光源模组的稳固性),所述弹片组件2 —部分位于卡固插槽11中,一部分穿出卡固插槽11上端部与光源模组3相接触,所述导线4穿入卡固插槽中与弹片组件2的输入端相接触,所述光源压板I的中部开有空心通孔12 ;如图2所示,光源模组3由基板31,设置于基板31上的晶片组32、光源焊盘33所组成,晶片组32设置于基板31的中间位置与光源压板I的空心通孔12形成对应,光源焊盘33及限位通孔311设置于基板31的周边位置与光源压板I的卡固插槽11相对位;如图3所示,所述弹片组件2由接线槽21、弹片22组成,所述接线槽21为中通结构,弹片22的一部分位于接线槽21内,弹片22的另一部分由接线槽21上端穿出与光源模组3的光源焊盘33相接触,接线槽21的下端面还开有接线孔,导线4插入该接线孔与弹片22相接触,接线槽21的外部还设有卡齿211,该卡齿211可与卡固插槽11的内缘形成卡固,所述弹片22为一种铜材弹片。于本技术中,光源压板采用一种耐高温阻燃塑胶材料通过注塑一体成型。于本技术中,光源模组为一种COB光源。于本技术中,所述光源模组中的基板为一种铝基板。以上,仅为本技术的较佳实施例,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本技术的保护范围的内。因此,本技术的保护范围应该以权利要求所界定的保护范围为准。权利要求1.一种扣装式免焊LED导电模块,其特征在于:包括光源压板、弹片组件、光源模组及导线,所述光源压板的下端面还一体成型有卡固插槽,光源模组上设有与卡固插槽相对应的限位通孔,所述弹片组件一部分位于卡固插槽中,一部分穿出卡固插槽上端部与光源模组相接触,所述导线穿入卡固插槽中与弹片组件的输入端相接触。2.根据权利要求1所述的扣装式免焊LED导电模块,其特征在于:所述光源压板的中部开有空心通孔,光源模组由基板,设置于基板上的晶片组、光源焊盘所组成,晶片组设置于基板的中间位置与光源压板的空心通孔形成对应,光源焊盘及限位通孔设置于基板的周边位置与光源压板的卡固插槽相对位。3.根据权利要求2所述的扣装式免焊LED导电模块,其特征在于:所述弹片组件由接线槽、弹片组成,所述接线槽为中通结构,弹片的一部分位于接线槽内,弹片的另一部分由接线槽上端穿出与光源模组的光源焊盘相接触,接线槽的下端面还开有接线孔,导线插入该接线孔与弹片相接触。4.根据权利要求3所述的扣装式免焊LED导电模块,其特征在于:所述弹片组件接线槽的外部还设有卡齿,该卡齿与光源压板的卡固插槽形成卡固。5.根据权利要求3所述的扣装式免焊LED导电模块,其特征在于:所述弹片组件的弹片为一种铜材弹片。6.根据权利要求1所述的扣装式免焊LED导电模块,其特征在于:所述光源压板采用一种耐高温阻燃塑胶材料通过注塑一体成型。7.根据权利要求1所述的扣装式免焊LED导电模块,其特征在于:所述光源模组为一种COB光源。8.根据权利要求2所述的扣装式免焊LED导电模块,其特征在于:所述光源模组中的基板为一种招基板。9.根据权利要求1所述的扣装式免焊LED导电模块,其特征在于:所述光源压板还通过一组内沉螺钉与光源模组相固定。专利摘要本技术公开了一种扣装式免焊LED导电模块,为解决现在的LED灯珠需要焊接所产生的各种不便而专利技术。所述的扣装式免焊LED导电模块,包括光源压板、弹片组件、光源模组及导线,所述光源压板的下端面还一体成型有卡固插槽,光源模组上设有与卡固插槽相对应的限位通孔,所述弹片组件一部分位于卡固插槽中,一部分穿出卡固插槽上端部与光源模组相接触,所述导线穿入卡固插槽中与弹片组件的输入端相接触。本技术提供的扣装式免焊LED导电模块具有结构合理,无需焊接,使用寿命长等特点。文档编号F21Y101/02GK203162852SQ20122074933公开日2013年8月28日 申请日期2012年12月29日 优先权日2012年12月29日专利技术者刘克松, 马国铭, 钟鸣 申请人:东莞安尚崇光本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种扣装式免焊LED导电模块,其特征在于:包括光源压板、弹片组件、光源模组及导线,所述光源压板的下端面还一体成型有卡固插槽,光源模组上设有与卡固插槽相对应的限位通孔,所述弹片组件一部分位于卡固插槽中,一部分穿出卡固插槽上端部与光源模组相接触,所述导线穿入卡固插槽中与弹片组件的输入端相接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘克松马国铭钟鸣
申请(专利权)人:东莞安尚崇光科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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