一种预防压褥疮贴片制造技术

技术编号:9091735 阅读:168 留言:0更新日期:2013-08-29 04:02
本实用新型专利技术涉及一种预防压褥疮贴片,其特征在于:本贴片从上往下依次包括硅油离型纸层、医用高分子压敏胶膜层、减压膜层以及保护膜层,所述高分子压敏胶膜层采用高分子压敏胶和负离子矿粉高温捏合而成。采用以上技术方案后:由压敏胶膜层先接触人体皮肤,自粘固定预防压褥疮贴片,主要是通过医用高分子压敏胶膜层对受压部位进行保温,加快微循环,提高皮肤细胞的活性;减压膜层具有减缓局部的压强,可避免皮肤细胞受损,预防压褥疮。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于医用贴片,具体涉及一种预防压褥疮贴片
技术介绍
目前预防压(褥)疮的传统方法是:用气垫,勤翻身、按摩受压部位等方法,工作强度高,连续性差。
技术实现思路
本技术为了解决
技术介绍
中提到的技术问题,则提供一种预防压褥疮贴片。为解决上述技术问题,本技术采用以下技术方案:一种预防压褥疮贴片,其特征在于:本贴片从上往下依次包括硅油离型纸层、医用高分子压敏胶膜层、减压膜层以及保护膜层,所述高分子压敏胶膜层采用高分子压敏胶和负离子矿粉高温捏合而成。所述减压膜层采用泡沫材料制成。所述保护膜层可采用医用的无纺布、织物布或者TPU膜。采用以上技术方案后:由压敏胶膜层先接触人体皮肤,自粘固定预防压褥疮贴片,主要是通过医用高分子压敏胶膜层对受压部位进行保温,加快微循环,提高皮肤细胞的活性;减压膜层具有减缓局部的压强,可避免皮肤细胞受损,预防压褥疮。附图说明图1为本技术的结构剖视图。具体实施方式参见图1,一种预防压褥疮贴片,本贴片从上往下依次包括硅油离型纸层1、医用高分子压敏胶膜层2、减压膜层3以及保护膜层4,所述高分子压敏胶膜层2采用高分子压敏胶和负离子矿粉高温捏合而成,减压膜层3采用泡沫材料制成。3、根据权利要求1或2所述的一种预防压褥疮贴片,其特征在于:所述保护膜层(4)可采用医用的无纺布、织物布或者TPU膜。本技术每一层膜的功能以及特性:1、硅油离型纸层:用于保护压敏胶层2、高分子压敏胶膜层:主要对患处进行活血的功能,同时能够加快微循环;3、减压膜层:由于采用了泡沫材料,具有减缓局部的压强,可避免皮肤细胞受损,则起到了缓冲预防压(褥)疮。即如果外界物体不小心碰到由本技术贴盖的患处,一部分作用力也会由减压膜进行缓冲,减少疼痛感;4、保护膜层:采用医用的无纺布、织物布或者或者TPU膜,主要还是起了保护减压层的效果。本技术的有益效果:由保护膜先接触人体皮肤,主要是通过对受压部位进行保温,加快微循环,提高皮肤细胞的活性;减压膜层具有减缓局部的压强,可避免皮肤细胞受损,预防压褥疮。权利要求1.一种预防压褥疮贴片,其特征在于:本贴片从上往下依次包括硅油离型纸层(I)、医用高分子压敏胶膜层(2)、减压膜层(3)以及保护膜层(4)。2.根据权利要求1所述的一种预防压褥疮贴片,其特征在于:所述减压膜层(3)采用泡沫材料制成。3.根据权利要求1或2所述的一种预防压褥疮贴片,其特征在于:所述保护膜层(4)可采用医用的无纺布、织物布或者TPU膜。专利摘要本技术涉及一种预防压褥疮贴片,其特征在于本贴片从上往下依次包括硅油离型纸层、医用高分子压敏胶膜层、减压膜层以及保护膜层,所述高分子压敏胶膜层采用高分子压敏胶和负离子矿粉高温捏合而成。采用以上技术方案后由压敏胶膜层先接触人体皮肤,自粘固定预防压褥疮贴片,主要是通过医用高分子压敏胶膜层对受压部位进行保温,加快微循环,提高皮肤细胞的活性;减压膜层具有减缓局部的压强,可避免皮肤细胞受损,预防压褥疮。文档编号A61F7/08GK203154159SQ20122069846公开日2013年8月28日 申请日期2012年12月6日 优先权日2012年12月6日专利技术者潘国祥, 贾继南 申请人:浙江医鼎医用敷料有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种预防压褥疮贴片,其特征在于:本贴片从上往下依次包括硅油离型纸层(1)、医用高分子压敏胶膜层(2)、减压膜层(3)以及保护膜层(4)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:潘国祥贾继南
申请(专利权)人:浙江医鼎医用敷料有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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