一种银触头结构制造技术

技术编号:9077795 阅读:190 留言:0更新日期:2013-08-22 13:04
本实用新型专利技术公开一种银触头结构,包括一连接块,连接块的一侧设有一支块,所述连接块的另一侧设有第一接触层,所述支块的另一端设有第二接触层。本实用新型专利技术采用在连接块的一侧面覆一层银层,支块的另一端覆一层银层,既能对电源器件起到保护作用,又能大大降低产品的生产成本。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元件,特别涉及一种用于开关的银触头结构
技术介绍
电器元件是人们日常生活不可缺少的用品,特别是电源开关,电源开关对电路起到一个保护作用,所以,电源开关里面所采用的元件就相当重要,特别是零线和火线的接线处,须采用低熔点的金属制作。现有的度银触点只能降低触点升温,对导电的作用很小,采用度银触点的开关使用多几次后就很容易被烧毁。
技术实现思路
本技术的目的是,针对现有技术的上述缺陷,提供一种银触头结构。为解决现有技术的上述不足,本技术要解决的技术方案是:一种银触头结构,包括一连接块,连接块的一侧设有一支块,所述连接块的另一侧设有第一接触层,所述支块的另一端设有第二接触层。作为本技术银触头结构的一种改进,所述第一接触层和所述第二接触层均为银构件。银构件具有熔点低的特点,当电路短路时,电源开关内的银触点受热自动熔断,对电器起到保护作用。作为本技术银触头结构的一种改进,所述连接块和所述支块均为铜构件。铜构件具有价格低,耐用、耐磨,有利于电源开关的长期使用。作为本技术银触头结构的一种改进,所述第一接触层和所述第二接触层的厚度在以下范围选择:0.1mm-0.5_。第一接触层和第二接触层选用的厚度可以根据电源开关的大小进行选择,避免浪费资源。作为本技术银触头结构的一种改进,所述第一接触层和所述第二接触层的厚度为0.2_。与现有技术相比,本技术的优点是:本技术采用在连接块的一侧面覆一层银层,支块的另一端覆一层银层,既能对电源器件起到保护作用,又能大大降低产品的生产成本。附图说明图1是本技术结构示意图。具体实施方式下面就根据附图对本技术作进一步描述。如图1所示,一种银触头结构,包括一连接块1,连接块I的一侧设有一支块2,连接块I的另一侧设有第一接触层3,支块的另一端设有第二接触层4。其中,第一接触层3 和第二接触层4均为银构件。银构件具有熔点低的特点,当电路短路时,电源开关内的银触头受热自动熔断,对电器起到保护作用。连接块I和支块2均为铜构件。铜构件具有价格低,耐用、耐磨,有利于电源开关的长期使用。第一接触层3和第二接触层4的厚度在以下范围选择:0.lmm-0.5mm。第一接触层3和第二接触层4选用的厚度可以根据电源开关的大小进行选择,避免浪费资源。本技术采用0.2mm厚的第一接触层3和第二接触层4适用大部分的电源开关的银触点,即能 保护电源器件,又能节约成本。权利要求1.一种银触头结构,包括一连接块,连接块的一侧设有一支块,其特征在于,所述连接块的另一侧设有第一接触层,所述支块的另一端设有第二接触层。2.根据权利要求1所述的银触头结构,其特征在于,所述第一接触层和所述第二接触层均为银构件。3.根据权利要求1所述的银触头结构,其特征在于,所述连接块和所述支块均为铜构件。4.根据权利要求1所述的银触头结构,其特征在于,所述第一接触层和所述第二接触层的厚度在以下范围选择:0.lmm-0.5mm。5.根据权利要求1所述的银触头结构,其特征在于,所述第一接触层和所述第二接触层的厚度均为0. 2mm。专利摘要本技术公开一种银触头结构,包括一连接块,连接块的一侧设有一支块,所述连接块的另一侧设有第一接触层,所述支块的另一端设有第二接触层。本技术采用在连接块的一侧面覆一层银层,支块的另一端覆一层银层,既能对电源器件起到保护作用,又能大大降低产品的生产成本。文档编号H01H1/04GK203150402SQ20132001672公开日2013年8月21日 申请日期2013年1月14日 优先权日2013年1月14日专利技术者曾祥云 申请人:东莞市天喜电子元件有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种银触头结构,包括一连接块,连接块的一侧设有一支块,其特征在于,所述连接块的另一侧设有第一接触层,所述支块的另一端设有第二接触层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:曾祥云
申请(专利权)人:东莞市天喜电子元件有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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