【技术实现步骤摘要】
本技术涉及检测领域，具体涉及一种接触式测头。
技术介绍
在半导体、太阳能、光学玻璃等行业中，有大量产品表面具有高亮度反光特性。如半导体行业中的芯片基材，厚度一般在0.3_以下，材料为不锈钢片、镍片、镍合金片、电铸片等。根据性能要求不同，需要经过电铸、电镀、抛光、蚀刻等工序，最后才能加工成成品，无论是原材料、半成品或是成品，其表面均呈高亮反光特性。而太阳能行业中的晶圆(wafer)，本身由4层材料构成，第I层为wafer层、第2层为粘合剂、第3层为玻璃、第4层为胶带，各层之间通过压合工艺制作成wafer成品，要保证最终成品厚度均匀性，就需要控制各层相互压合后的厚度均匀性，尤其是wafer层和玻璃层，表面均具有高亮度反光甚至透明特性。光学玻璃行业中的各类镜片，除自身为透明材质外，同样具有高亮度反光特性。随着市场对该行业产品性能提出越来越高的要求，这些基础材料的厚度等重要特征的质量控制越来越严格，以确保最终成品的性能和可靠性。针对这些具有高亮度反光特性的材料，以往厚度测量方法一般均是通过非接触式测量方法来进行测量，测量原理为通过激光位移传感器发出一束光，打在材料表面，...
【技术保护点】
接触式测头，其特征在于，包括测头安装座、探针、方形空气导轨、激光位移传感器和光栅尺，所述测头安装座上固定有测头安装底板，所述测头安装底板上固定有方形空气导轨，所述方形空气导轨上端固定有空气导轨进气座，所述空气导轨进气座上设有空气导轨导芯供气接头，所述方形空气导轨包括导芯和套在所述导芯上的方形导轨导向座，所述导芯顶端设有进气口，底端固定有所述探针，所述方形导轨导向座的一个外侧面开有方形导轨进气口，所述方形导轨导向座内设有导气槽，四个内侧面上开有导向面开口，所述导气槽内的压缩空气进入导向面开口并在所述方形导轨导向座和导芯之间形成气膜层，所述探针上套有精密弹簧，所述探针的底端固定...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：崔华，
申请(专利权)人：昆山允可精密工业技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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