地板砖铺设框架制造技术

本实用新型专利技术地板砖铺设框架由横梁和纵梁构成，所述横梁和纵梁可拆装式连接成一框架结构。所述横梁和纵梁上均设有通孔。所述横梁或纵梁上的侧端设有凸块和固定块，对应的另一纵梁或横梁上设有卡槽和安装孔。本实用新型专利技术地板砖铺设框架减少施工中对河沙过度依赖，减少对河沙自然资源采伐；减少施工中对材料运输产生人工及包装成本；减少建筑施工过程中工程施工人员劳动强度，及施工工艺技术要求；减少建筑施工过程中所产生污染（空气、噪声污染、及施工垃圾处理）；减少维修中及建筑二次施工过程中所产生建筑垃圾，部分材料可进行二次利用及回收；更加方便配套冷气，暖气施工及安装，减少冷气，暖气运行中的能耗等有益效果。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种地板砖铺设框架。
技术介绍
随着社会的发展，生活水平的提高，人们对居住环境的要求越来越高，房屋装修就是其中之一，而室内地板砖铺设是房屋装修的一个重要组成部分。目前室内地板砖铺设包括陶瓷砖铺设、塑料砖铺设和木砖铺设，其中陶瓷砖铺设或塑料砖铺设的方法是:先将河沙与水泥混合成混凝土后铺设在地面上，然后平整地面，再逐个铺设陶瓷砖或塑料砖。过程不仅繁琐、而且需要用到大量的水泥和河沙，成本较高，有时还会因混凝土铺设不均衡而导致地板砖不牢而开裂；混凝土铺设稍多就会突出地板砖表面不美观；且随着气候变化，由于热胀冷缩原因，容易出现变形、鼓包或开裂，修补其中一块地板砖，必须敲出邻近甚至全部的地板砖，因此修补起来比较困难，同时修补噪声大，产生过多建筑垃圾，污染严重。目前地板砖的铺设涉及的二次装修会产生大量的建筑垃圾，污染严重，费工费时等缺陷。现有的地板砖铺设是与地面紧密接触，地板铺设管线不方便，同时不仅建筑承载负荷大，地板砖下层不能通暖气或冷气，使用比较局限，适应不了现代人的需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构简单、使用方便、成本低、拆装方便、重复利用、节能环保的地板砖铺设框框。为了实现上述目的，本技术的技术方案为:提供一种地板砖铺设框架，其中，由横梁和纵梁构成，所述横梁和纵梁可拆装式连接成一框架结构。所述横梁和纵梁·上均设有通孔。所述横梁或纵梁上的侧端设有凸块和固定块，对应的另一纵梁或横梁上设有卡槽和安装孔。本技术地板砖铺设框架的有益效果:1、减少施工中对河沙过度依赖,减少对河沙自然资源采伐；2、减少施工中对材料运输产生人工及包装成本；3、减少建筑施工过程中工程施工人员劳动强度，及施工工艺技术要求；4、减少建筑施工过程中所产生污染(空气、噪声污染、及施工垃圾处理)；5、减少维修中及建筑二次施工过程中所产生建筑垃圾，部分材料可进行二次利用及回收；6、减少建筑承载负荷，减小建筑施工成本；7、有效缩短施工时间；8、更加方便配套水，电施工及安装；9、更加方便配套冷气，暖气施工及安装，减少冷气，暖气运行中的能耗；10、减少楼层间噪声污染；11、有效增强楼层间防水功能。附图说明图1为本技术地板砖铺设框架的结构示意图；图2为本技术地板砖铺设框架的横梁和纵梁的结构示意图；图3为本技术地板砖铺设框架的俯视结构图；图4为本技术地板砖铺设框架的安装结构示意图；图中:1、横梁；2、纵梁；3、通孔；4、凸块；5、固定块；6、卡槽；7、安装孔；8、施工剖面；9、地板砖；10、结构胶；11、水泥层；12、楼面。具体实施方式为了详细说明本技术地板砖铺设框架的
技术实现思路
、构造特征、以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。如图1、2、3、4所示，本技术地板砖铺设框架，由横梁I和纵梁2构成，所述横梁I和纵梁2可拆装式连接成一框架结构。所述横梁I和纵梁2上均设有通孔3。通孔3确保横梁与纵梁内部之 间相通，可通暖气或冷气等，同时还可以减少材料，降低成本。所述横梁I侧端设有凸块4和固定块5或纵梁2侧端设有凸块4和固定块5，对应的另一纵梁2或横梁I上设有卡槽6和安装孔7。横梁I和纵梁2通过凸块4与卡槽6连接后，再通过固定块5与安装孔螺丝安装固定。如图4所示为本技术地板砖铺设框架的安装结构示意图，在楼面12上铺设水泥层11，水泥层11上架设本技术地板砖铺设框架，相邻两块地板砖9拼接后安装缝垂直于横梁或纵梁上的中部，地板砖之间通过结构胶10粘结固定后，地板砖再通过结构胶10与框架粘结固定。安装完地板砖后，地板砖底部的框架内部可通暖气或冷气，铺设管线更方便。本技术地板砖铺设框架可根据地板砖规格大小来确定横梁与纵梁构成的的施工剖面8的大小，如地板砖规格过大，可在施工剖面添加横梁或纵梁，确保框架承载能力。如图3为本技术地板砖铺设框架的俯视结构图。以上所揭露的仅为本技术的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本技术之权利范围，因此依本技术权利要求所作的等同变化，仍属于本技术所涵盖的范围。权利要求1.地板砖铺设框架，其特征在于:由横梁和纵梁构成，所述横梁和纵梁可拆装式连接成一框架结构。2.如权利要求1所述的地板砖铺设框架，其特征在于:所述横梁和纵梁上均设有通孔。3.如权利要求1所述的地板砖铺设框架，其特征在于:所述横梁或纵梁上的侧端设有凸块和固定块，对 应的另一纵梁或横梁上设有卡槽和安装孔。专利摘要本技术地板砖铺设框架由横梁和纵梁构成，所述横梁和纵梁可拆装式连接成一框架结构。所述横梁和纵梁上均设有通孔。所述横梁或纵梁上的侧端设有凸块和固定块，对应的另一纵梁或横梁上设有卡槽和安装孔。本技术地板砖铺设框架减少施工中对河沙过度依赖，减少对河沙自然资源采伐；减少施工中对材料运输产生人工及包装成本；减少建筑施工过程中工程施工人员劳动强度，及施工工艺技术要求；减少建筑施工过程中所产生污染(空气、噪声污染、及施工垃圾处理)；减少维修中及建筑二次施工过程中所产生建筑垃圾，部分材料可进行二次利用及回收；更加方便配套冷气，暖气施工及安装，减少冷气，暖气运行中的能耗等有益效果。文档编号E04F15/02GK203129513SQ201320097409公开日2013年8月14日 申请日期2013年3月4日 优先权日2013年3月4日专利技术者邱世雄, 林斯勇 申请人:邱世雄, 林斯勇本文档来自技高网...

【技术保护点】
地板砖铺设框架，其特征在于：由横梁和纵梁构成，所述横梁和纵梁可拆装式连接成一框架结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邱世雄，林斯勇，
申请(专利权)人：邱世雄，林斯勇，
类型：实用新型
国别省市：