具有排水结构的光罩盒制造技术

技术编号:9043668 阅读:154 留言:0更新日期:2013-08-15 06:56
本实用新型专利技术提出一种具有排水结构的光罩盒,光罩盒至少包含一外盒,外盒供一光罩设置,其中,外盒包括一外盒上盖及一外盒下盖,本实用新型专利技术的技术特征在于,在外盒下盖上配置多个排水孔,光罩盒经过水清洗后,透过光罩盒的排水孔直接将残留于外盒下盖内的水分子排出,如此无需拆解光罩盒的外盒下盖,不但降低光罩盒对光罩的污染机率,也避免浪费人力及时间拆解光罩盒的外盒下盖。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种光罩盒,特别是有关于一种具有排水结构的光罩盒
技术介绍
近代半导体科技发展迅速,其中光学微影技术(Optical Lithography)扮演重要的角色,只要是关于图形(Pattern)定义,皆需仰赖光学微影技术。光学微影技术在半导体的应用上,是将设计好的线路制作成具有特定形状可透光的光罩(Photo Mask orReticle)。利用曝光原理,则光源通过光罩投影至娃片(Silicon Wafer)可曝光显不特定图案。由于任何附着于光罩上的尘埃颗粒(如微粒、粉尘或有机物)都会造成投影成像的质量劣化,用于产生图形的光罩必须保持绝对洁净,因此在一般的硅片工艺中,都提供无尘室(Clean Room)的环境以避免空气中的颗粒污染。而近年来为了生产更小的芯片,微影设备已开始使用波长为157nm的极紫外光(Extreme Ultraviolet Light,EUV),以便使光罩上的图形(Pattern)复制于娃片表面时能达到更小的分辨率。然而,使用深紫外光时,相对地,对于光罩盒的洁净要求更加提高。以往光罩盒内的微粒(Particle)若小于30微米是可接受的,但用于极紫外本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有排水结构的光罩盒,其特征在于,其包括:?一外盒,包括:?一外盒下盖,具有一第一内表面及与该第一内表面连接的四周边,且该第一内表面上具有多个第一支撑件,在该外盒下盖上配置多个排水孔;?一外盒上盖,具有一第二内表面,且该第二内表面上形成有多个第二支撑件,且于该外盒下盖与该外盒上盖盖合时,该第一内表面与该第二内表面形成一第一容置空间;?一内盒,包括:?一内盒下盖,配置于该第一容置空间内并与该多个第一支撑件接触,且该内盒下盖具有一内盒第一内表面;及?一内盒上盖,位于该第一容置空间内,其具有一内盒第二内表面及相对于该第二内表面另一侧的一内盒上盖外表面,且于该内盒下盖与该内盒上盖盖合时,该内盒第一...

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:古震维吕保仪林志铭盛剑平
申请(专利权)人:家登精密工业股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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