一种高导热导电的电子调速器制造技术

本实用新型专利技术涉及电子调速器技术领域，尤其是一种高导热导电的电子调速器。它包括PCB板、MOS管、导热胶层、散热器以及散热片，散热片与MOS管的焊盘相连并通过导热胶层与散热器连接。本实用新型专利技术通过增加的散热片使得MOS管的内核的热量很好的传递到散热片上，同时由于散热片与MOS管相连且MOS管的焊盘连接在PCB板的铜皮上，大大降低了整个回路的热阻，提升了MOS管的耐电流能力；另外，由于散热片通过MOS管的焊盘连接在大电流回路上，也降低了PCB板的电阻，增强了导电能力，使得整个电子调速器的发热量大大减少，其具有很强的实用价值及推广价值。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子调速器
，尤其是一种高导热导电的电子调速器。
技术介绍
电子调速器主要应用在航模、车模、船模、飞碟、飞盘等等玩具模型上，这些模型通过电子调速器来驱动电机转动，电机的功率很大，从几十瓦到十几千瓦，通过电子调速器的电流从IOA到200A左右，电流很大，但是因为电子调速器应于用航模，车模等领域，对重量的要求很高，特别是航模用电子调速器，对重量的要求特别苛刻，因此这要求调速器具有极好的散热性能及极低的自身发热。目前，电子调速器的导热、导电性能一直是行业内关注的对象，而其影响因素主要集中在MOS管和PCB板上。对导热性而言，现有技术中将MOS管贴在PCB板上，散热器再经过导热硅胶片或导热硅脂与贴在MOS管的上部塑脂部分相接触，这样MOS管内核产生的热量得经过塑脂再传到散热器上，由于塑脂的热阻很大，导热性差，会导致MOS管内核产生的热量不能很好的传到散热器上，使得内核发热严重；同时，PCB板的热量也无法得到良好的传递，由此严重影响了电子调速器的性能。对导电性而言，由于这些模型的电机所使用的电流量颇高，而现有技术中通常对PCB板进行工艺改进以提高过流量，一般采用加厚PCB板上的铜皮或者将PCB板多层加厚，但一般单层铜厚加厚到30Z (注IOZ = 35um)后则难度较大，成本成倍增加，而使用铜片则可以有效解决此问题。
技术实现思路
针对上述 现有技术中存在的不足，本技术的目的在于提供一种具有高导电、高导热性性能的电子调速器，以减少MOS管及PCB板的热量积累，保证电子调速器的工作性能，延长其使用寿命。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案:一种高导热导电的电子调速器，它包括PCB板、MOS管、导热胶层和散热器，其特征在于:它还包括散热片，所述散热片与MOS管的焊盘相连并紧贴MOS管的封装塑脂，所述散热片通过导热胶层与散热器连接，所述MOS管的焊盘连接在PCB板的铜皮上。优选地，所述散热片为紫铜片。优选地，所述导热胶层为导热硅胶片或导热硅脂片。由于采用了上述方案，本技术通过增加的散热片使得MOS管的内核的热量很好的传递到散热片上，同时由于散热片与MOS管相连且MOS管的焊盘连接在PCB板的铜皮上，大大降低了整个回路的热阻，提升了 MOS管的耐电流能力；另外，由于散热片通过MOS管的焊盘连接在大电流回路上，也降低了 PCB板的电阻，增强了导电能力，使得整个电子调速器的发热量大大减少，尤其是应用在大电流的电子调速器上效果更加明显，其具有很强的使用价值及推广价值。附图说明图1为本技术实施例的结构示意图；图2为现有技术中电子调速器散热结构的示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明，但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。如图1所示，本技术提供的一种高导热导电的电子调速器，它包括PCB板1、MOS管2、导热胶层3和散热器4，MOS管2的焊盘连接在PCB板I的铜皮上；它还包括散热片5，散热片5与MOS管2的焊盘相连并紧贴MOS管2的上部封装塑脂，而散热片5通过导热胶层3与散热器4连接。其中，散热片5采用导热系数和导电系数高的铜、铝等金属材料，本实施例优选为紫铜片。同时，导热胶层3采用导热硅胶片或导热硅脂片。为进一步说明本实施例，如图2所示，传统的电子调速器在本实施例部散热结构为MOS管2贴在PCB板I上，散热器4再经过由导热硅胶片或导热硅脂构成的导热胶层3与MOS管2的上部塑脂部分相接触，如此，MOS管2的内核所产生的热量要经过塑脂再传到散热器4上；同时，以电子调速器上常用的D-PakIRLR8426PbF型MOS管为例进行说明，其结构形式为焊盘在结构体的下面，内核通过上面的塑脂封装；塑脂导热系数为1.5ff/(m.K)，由于塑脂的热阻很大，导热性差，会导致MOS管2的内核产生的热量不能很好的传到散热器4上，使得内核发热严重，严重影响电子调速器的性能。本实施例的电子调速器通过在传统结构上进行了改进，通过加装散热片5来改善电子调速器的散热性，本实施例优选的散热片5为紫铜片，一般情况下:紫铜的导热系数为300ff/(m.K)左右，与塑脂 相比，两者的导热性差距极大；以现有技术中45A的车用无刷电子调速器的结构改进前、后热阻测试数据进行说明，如下表:权利要求1.一种高导热导电的电子调速器，它包括PCB板、MOS管、导热胶层和散热器，其特征在于:它还包括散热片，所述散热片与MOS管的焊盘相连并紧贴MOS管的封装塑脂，所述散热片通过导热胶层与散热器连接，所述MOS管的焊盘连接在PCB板的铜皮上。2.如权利要求1所述的一种高导热导电的电子调速器，其特征在于:所述散热片为紫铜片。3.如权利要求2所述的一种高导热导电的电子调速器，其特征在于:所述导热胶层为导热硅胶片或导热硅脂·片。专利摘要本技术涉及电子调速器
，尤其是一种高导热导电的电子调速器。它包括PCB板、MOS管、导热胶层、散热器以及散热片，散热片与MOS管的焊盘相连并通过导热胶层与散热器连接。本技术通过增加的散热片使得MOS管的内核的热量很好的传递到散热片上，同时由于散热片与MOS管相连且MOS管的焊盘连接在PCB板的铜皮上，大大降低了整个回路的热阻，提升了MOS管的耐电流能力；另外，由于散热片通过MOS管的焊盘连接在大电流回路上，也降低了PCB板的电阻，增强了导电能力，使得整个电子调速器的发热量大大减少，其具有很强的实用价值及推广价值。文档编号H05K7/20GK203120363SQ20132007281公开日2013年8月7日 申请日期2013年2月7日 优先权日2013年2月7日专利技术者刘友辉 申请人:刘友辉本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高导热导电的电子调速器，它包括PCB板、MOS管、导热胶层和散热器，其特征在于：它还包括散热片，所述散热片与MOS管的焊盘相连并紧贴MOS管的封装塑脂，所述散热片通过导热胶层与散热器连接，所述MOS管的焊盘连接在PCB板的铜皮上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘友辉，
申请(专利权)人：刘友辉，
类型：实用新型
国别省市：