一种制热空调鞋制造技术

本发明专利技术公布一种制热空调鞋。该发明专利技术鞋面设置在鞋底上面鞋底的上部设置若干各凹坑，所述的凹坑内镶嵌有半导体制热块，半导体制热块的热面向鞋内方向，在每一个镶嵌有半导体制热块的凹坑底部设置有散热孔，散热孔与下部的一条联通孔相连，连通孔与设置在鞋底侧面的透气孔相通，在鞋后跟部位的内部镶嵌有压电陶瓷晶体，在压电陶瓷晶体撞击面的下部设置一块钢板。压电陶瓷晶体的两端电极通过内部预设的导体与半导体制热块之间并联或串联，在鞋底的最上端铺设脚垫。本发明专利技术能满足人们的追求高品质生活享受，尤其是满足一部分高层次或追求高档生活享受人们的需要。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种鞋，尤其涉及一种制热空调鞋，属于生活用品

技术介绍
鞋子四季必备，在天气寒热的状况下，棉鞋虽然有保暖效果，但是，保暖效果靠自身发热，保暖效果不佳。
技术实现思路
本专利技术的目的在于:提供一种可以提高周围环境温度的制热空调鞋，满足人们的追求高品质生活享受，尤其是满足一部分高层次、追求高档生活的人、以及一些中老年人、以及老弱病残人员的需要。本专利技术实现上述目的所采用的技术方案是:该种制热空调鞋包括:鞋底、鞋面、半导体制热块、脚垫、压电陶瓷晶体、钢板，该专利技术的鞋面设置在鞋底上面，鞋底的上部设置若干各凹坑，所述的凹坑内镶嵌有半导体制热块，半导体制热块的热面向上，所有的半导体制热块之间通过内部预设的导体串联或并联来，在每一个镶嵌有半导体制热块的凹坑底部设置有散热孔，所述的散热孔与下部的一条联通孔相连，连通孔与设置在鞋底侧面的透气孔相通，在鞋后跟部位的内部镶嵌有压电陶瓷晶体，在压电陶瓷晶体撞击面的下部设置一块钢板。压电陶瓷晶体的两端电极通过内部预设的导体与半导体制热块之间并联或串联。行走过程中，后根部的钢板不断地冲击压电陶瓷晶体，由于压电陶瓷晶体具有将动能转化为电能的特性，所有，每一次的撞击就会输出一次电流，而半导体制热块具有通电后产生热感效果性能，由于半导体制热块的热面处于鞋子的内部，所有，具有降低温度的效果O 有益效果:本专利技术能满足体质弱者的保暖需求，在寒热季节保暖效果极好，结构简单，使用方便。附图说明附图是本专利技术的结构原理示意图；图中所示:1、鞋底；2、鞋面；3、半导体制热块；4、脚垫；5、压电陶瓷晶体；6、钢板；7、透气孔；8、散热孔；9、联通孔。具体实施例方式图中，该种制热空调鞋包括:鞋底1、鞋面2、半导体制热块3、脚垫4、压电陶瓷晶体5、钢板6，该专利技术的鞋面2设置在鞋底I上面，鞋底I的上部设置若干各凹坑，所述的凹坑内镶嵌有半导体制热块3，半导体制块3的热面2向上，所有的半导体制热块3之间通过内部预设的导体串联或并联来，在每一个镶嵌有半导体制热块3的凹坑底部设置有散热孔8，所述的散热孔8与下部的一条联通孔9相连，连通孔9与设置在鞋底I侧面的透气孔7相通，在鞋后跟部位的内部镶嵌有压电陶瓷晶体5，在压电陶瓷晶体5撞击面的下部设置一块钢板6。压电陶瓷晶体5的两端电极通过内部预设的导体与半导体制热块3之间并联或串 联。权利要求1.一种制热空调鞋，该种制热空调鞋包括鞋底(1)、鞋面(2)、半导体制热块(3)、脚垫(4)、压电陶瓷晶体(5)、钢板(6)，其特征是鞋面(2)设置在鞋底(I)上面，鞋底(I)的上部设置若干各凹坑，凹坑内镶嵌有半导体制热块(3)，半导体制热块(3)的热面向上，在每一个镶嵌有半导体制热块(3)的凹坑底部设置有散热孔(8)，散热孔(8)与下部的一条联通孔(9)相连，连通孔(9)与设置在鞋底(I)侧面的透气孔(7)相通，在鞋后跟部位的内部镶嵌有压电陶瓷晶体(5)，在压电陶瓷 晶体(5)撞击面的下部设置一块钢板(6)。全文摘要本专利技术公布一种制热空调鞋。该专利技术鞋面设置在鞋底上面鞋底的上部设置若干各凹坑，所述的凹坑内镶嵌有半导体制热块，半导体制热块的热面向鞋内方向，在每一个镶嵌有半导体制热块的凹坑底部设置有散热孔，散热孔与下部的一条联通孔相连，连通孔与设置在鞋底侧面的透气孔相通，在鞋后跟部位的内部镶嵌有压电陶瓷晶体，在压电陶瓷晶体撞击面的下部设置一块钢板。压电陶瓷晶体的两端电极通过内部预设的导体与半导体制热块之间并联或串联，在鞋底的最上端铺设脚垫。本专利技术能满足人们的追求高品质生活享受，尤其是满足一部分高层次或追求高档生活享受人们的需要。文档编号A43B7/34GK103230124SQ20111038124公开日2013年8月7日 申请日期2011年11月26日 优先权日2011年11月26日专利技术者靖大学 申请人:靖大学本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制热空调鞋，该种制热空调鞋包括：鞋底（1）、鞋面（2）、半导体制热块（3）、脚垫（4）、压电陶瓷晶体（5）、钢板（6），其特征是：鞋面（2）设置在鞋底（1）上面，鞋底（1）的上部设置若干各凹坑，凹坑内镶嵌有半导体制热块（3），半导体制热块（3）的热面向上，在每一个镶嵌有半导体制热块（3）的凹坑底部设置有散热孔（8），散热孔（8）与下部的一条联通孔（9）相连，连通孔（9）与设置在鞋底（1）侧面的透气孔（7）相通，在鞋后跟部位的内部镶嵌有压电陶瓷晶体（5），在压电陶瓷晶体（5）撞击面的下部设置一块钢板（6）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：靖大学，
申请(专利权)人：靖大学，
类型：发明
国别省市：