一种以胶膜替代底填料的单芯片封装件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种以胶膜替代底填料的单芯片封装件，该封装件主要由基板、镍金焊盘、芯片、锡银凸点、胶膜和锡球组成；所述镍金焊盘固定连接于基板上，锡银凸点固定连接于芯片上；所述锡银凸点与镍金焊盘的中心线重合并焊接连接；所述胶膜填充基板与芯片之间的空隙，并包围镍金焊盘和锡银凸点。该技术降低了封装成本，提高了封装可靠性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于集成电路封装
，具体是一种以胶膜替代底填料的单芯片封装件。
技术介绍
Flip Chip倒装技术既是一种芯片互连技术，又是一种理想的芯片粘接技术.早在30年前IBM公司已研发使用了这项技术。但直到近几年来，Flip-Chip已成为高端器件及高密度封装领域中经常采用的封装形式。今天，Flip-Chip封装技术的应用范围日益广泛，封装形式更趋多样化，对Flip-Chip封装技术的要求也随之提高。同时,Flip-Chip也向制造者提出了一系列新的严峻挑战，为这项复杂的技术提供封装，组装及测试的可靠支持。以往的一级封闭技术都是将芯片的有源区面朝上，背对基板和贴片后键合，如引线健合和载带自动健全(TA B)。F C则将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈阵列排列的焊料凸点实现芯片与衬底的互连.硅片直接以倒扣方式安装到基板从硅片向四周引出I /O，互联的长度大大缩短，减小了 R C延迟，有效地提高了电性能.显然，这种芯片互连方式能提供更高的I / O密度.倒装占有面积几乎与芯片大小一致.在所有表面安装技术中，倒装芯片可以达到最小、最薄的封装。但是由于以往传统封装的局限性，晶圆只能减本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种以胶膜替代底填料的单芯片封装件，其特征在于：主要由基板（1）、镍金焊盘（2）、芯片（3）、锡银凸点（4）、胶膜（5）和锡球（8）组成；所述镍金焊盘（2）固定连接于基板（1）上，锡银凸点(4）固定连接于芯片（3）上；所述锡银凸点（4）与镍金焊盘（2）的中心线重合并焊接连接；所述胶膜（5）填充基板（1）与芯片（3）之间的空隙，并包围镍金焊盘（2）和锡银凸点（4）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭小伟，刘建军，谌世广，崔梦，刘卫东，
申请(专利权)人：华天科技西安有限公司，
类型：实用新型
国别省市：