本实用新型专利技术公开了一种双料压料装置，其包括压料装置本体，所述压料装置本体上设置有两个用于卡紧待加工产品的凹槽；压料装置本体的右端下表面设置有一凸缘，凹槽所在侧的顶面层的表面粗糙度设置在Ra3.2-0.8微米之间。通过将该压料装置安装在切片机上的压料机构和送料机构的压料板上，来实现两块物料的压紧，使刀具对产品的切削过程能够顺利的进行，与未增加压料装置相比，生产效率提高了50%；顶面层的粗糙度的设置使送料和加工物料时摩擦力增大，保证了加工的准确性，从而降低了产品的不良率，同时还节省了加工成本。??（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及加工散热片的切片机中压料机构和送料机构中用于压紧待加工产品的装置。
技术介绍
现有技术中为了快速的给电子产品散热，常在电子产品上安装散热片来提高电子产品的散热速度。散热片在制作时，原材料型材至少一侧被切削构成齿片，通过切削型材，形成多个齿片，另外在吸热底底面开通便于其安装的孔或螺牙孔。由相关切片机原理可以知悉，材料在切削过程中有压料机构、送料机构；齿片厚度大于0.3mm、齿高大于10mm、步距大于1.0mm需要的切削动力大，以至送料方式为单条原材料进行切削；对齿厚小于0.2mm、齿高小于10mm、步距小于0.4mm也用同样的送料方式加工，使得效率低；如果增加送料数量采用平板式的压料板送料，实验已得出切削齿厚小于0.2mm、齿高小于10mm、步距小于0.4mm的齿片，不良率高，且步距不稳定或超出设计尺寸公差。
技术实现思路
针对现有技术中的上述不足，本技术提供的双料压料装置，解决了产品合格率低的问题。为了达到上述专利技术目的，本技术采用的技术方案为:提供一种双料压料装置，其包括压料装置本体，所述压料装置本体上设置有两个用于卡紧待加工产品的凹槽；压料装置本体的右端下表面设置有一凸缘，凹槽所在侧的顶面层的表面粗糙度为设置在Ra3.2-0.8微米之间。优选地，所述压料装置本体左端设置有一让刀斜面。`优选地，所述压料装置本体的厚度设置在10mm-30mm之间。优选地，所述凸缘的高度设置在5mm-10mm之间。优选地，所述让刀斜面与水平面之间的角度设置在10° -30°之间。本技术的有益效果为:通过将该压料装置挂接在切片机上的压料机构和送料机构的压料板上，来实现两块物料的压紧，使刀具对产品的切削过程能够顺利的进行，与未增加压料装置相比，生产效率提高了 50% ;顶面层的粗糙度的设置使送料和加工物料时摩擦力增大，保证了加工的准确性，从而降低了产品的不良率，同时还节省了加工成本。附图说明图1为双料压料装置正面角度的立体图；图2为双料压料装置另一个视角的立体图；图3为双料压料装置的左视图；图4为双料装置与两块物料结合的立体图；图5为压料机构和送料机构的安装在工作台内的爆炸图。其中，1、压料装置本体；2、凹槽；3、顶面层；4、凸缘；5、让刀斜面。具体实施方式以下结合附图对本技术做进一步地说明:如图1-图4所示，该双料压料装置包括压料装置本体I，所述压料装置本体I上设置有两个用于卡紧待加工产品的凹槽2 ;压料装置本体I的右端下表面设置有一凸缘4，凹槽2所在侧的顶面层3的表面粗糙度设置在Ra3.2-0.8微米之间。所述压料装置本体I左端设置有一让刀斜面5 ;所述压料装置本体I的厚度设置在10mm-30mm之间；所述凸缘4的高度设置在5mm-10mm之间；所述让刀斜面5与水平面之间的角度设置在10° -30°之间。如图5所示，通过螺钉将双料压料装置安装在压料机构和送料机构的压板下表面，来对待加工的产品进行固定，保证了产品切削过程的顺利进行。切片机的压料机构和送料机构设置该双料压料装置后，物料能够被准确地压紧，使刀具对产品的切削过程能够顺利的进行，与未增加压料装置相比，生产效率提高了 50% ；顶面层的粗糙度的设置使送料和加工物料时摩擦力增大，保证了加工的准确性，从而降低了产品的不良率，同时还节省了加工成本。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以对本技术进行若干改进，这些改进也落入 本技术权利要求的保护范围内。权利要求1.一种双料压料装置，其特征在于:包括压料装置本体(1)，所述压料装置本体(I)上设置有两个用于卡紧待加工产品的凹槽(2);压料装置本体(I)的右端下表面设置有一凸缘(4)，凹槽(2)所在侧的顶面层(3)的表面粗糙度设置在Ra3.2-0.8微米之间。2.根据权利要求1所述的双料压料装置，其特征在于:所述压料装置本体(I)左端设置有一让刀斜面(5)。3.根据权利要求1所述的双料压料装置，其特征在于:所述压料装置本体(I)的厚度设置在lCtam-3Ctam之间。4.根据权利要求1所述的双料压料装置，其特征在于:所述凸缘(4)的高度设置在5mm-10mm 之间。5.根据权利要求2所述的双料压料装置，其特征在于:所述让刀斜面(5)与水平面之间的角度设置在10° - 30°之间。专利摘要本技术公开了一种双料压料装置，其包括压料装置本体，所述压料装置本体上设置有两个用于卡紧待加工产品的凹槽；压料装置本体的右端下表面设置有一凸缘，凹槽所在侧的顶面层的表面粗糙度设置在Ra3.2-0.8微米之间。通过将该压料装置安装在切片机上的压料机构和送料机构的压料板上，来实现两块物料的压紧，使刀具对产品的切削过程能够顺利的进行，与未增加压料装置相比，生产效率提高了50%；顶面层的粗糙度的设置使送料和加工物料时摩擦力增大，保证了加工的准确性，从而降低了产品的不良率，同时还节省了加工成本。文档编号B23Q7/00GK203092182SQ20132010405公开日2013年7月31日 申请日期2013年3月7日 优先权日2013年3月7日专利技术者陈勇, 常青保, 周家惠 申请人:四川华力电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种双料压料装置，其特征在于：包括压料装置本体（1），所述压料装置本体（1）上设置有两个用于卡紧待加工产品的凹槽（2）；压料装置本体（1）的右端下表面设置有一凸缘（4），凹槽（2）所在侧的顶面层（3）的表面粗糙度设置在Ra3.2?0.8微米之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈勇，常青保，周家惠，
申请(专利权)人：四川华力电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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