【技术实现步骤摘要】
本技术涉及加工散热片的切片机中压料机构和送料机构中用于压紧待加工产品的装置。
技术介绍
现有技术中为了快速的给电子产品散热,常在电子产品上安装散热片来提高电子产品的散热速度。散热片在制作时,原材料型材至少一侧被切削构成齿片,通过切削型材,形成多个齿片,另外在吸热底底面开通便于其安装的孔或螺牙孔。由相关切片机原理可以知悉,材料在切削过程中有压料机构、送料机构;齿片厚度大于0.3mm、齿高大于10mm、步距大于1.0mm需要的切削动力大,以至送料方式为单条原材料进行切削;对齿厚小于0.2mm、齿高小于10mm、步距小于0.4mm也用同样的送料方式加工,使得效率低;如果增加送料数量采用平板式的压料板送料,实验已得出切削齿厚小于0.2mm、齿高小于10mm、步距小于0.4mm的齿片,不良率高,且步距不稳定或超出设计尺寸公差。
技术实现思路
针对现有技术中的上述不足,本技术提供的双料压料装置,解决了产品合格率低的问题。为了达到上述专利技术目的,本技术采用的技术方案为:提供一种双料压料装置,其包括压料装置本体,所述压料装置本体上设置有两个用于卡紧待加工产品的凹槽;压料装置本体的右端 ...
【技术保护点】
一种双料压料装置,其特征在于:包括压料装置本体(1),所述压料装置本体(1)上设置有两个用于卡紧待加工产品的凹槽(2);压料装置本体(1)的右端下表面设置有一凸缘(4),凹槽(2)所在侧的顶面层(3)的表面粗糙度设置在Ra3.2?0.8微米之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:陈勇,常青保,周家惠,
申请(专利权)人:四川华力电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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