同轴电缆的末端构造、以及该同轴电缆的末端的连接构造制造技术

技术编号:8983551 阅读:140 留言:0更新日期:2013-08-01 02:27
同轴电缆(10)的末端构造(31)具有内部导体连接部(33)、去除部(35)和外部导体连接部(37)。内部导体连接部(33)在端面(10b)上具有导通部(10d)。内部导体连接部(33)形成于从外部绝缘层(17)露出的外部导体(15)的外周面,经由外部导体(15)和导通部(10d)与内部导体(11)连接。去除部(35)配设于内部导体连接部(33)的更后侧,通过在整周范围内去除从外部绝缘层(17)露出的外部导体(15)的一部分而形成。外部导体连接部(37)配设于去除部(35)的更后侧,形成于外部导体(15)的外周面,通过去除部(35)与内部导体连接部(33)截断,与外部导体(15)连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】同轴电缆的末端构造、以及该同轴电缆的末端的连接构造
本专利技术涉及与配设于电路基板的端子连接的同轴电缆的末端构造、以及该同轴电缆的末端的连接构造。
技术介绍
近年来,同轴电缆被用于例如信息通信设备和医疗设备等,以传送通信信号。如图3所示,这种同轴电缆110具有:内部导体111;内部绝缘层113,其配设于内部导体111的外周面,覆盖内部导体111;外部导体115,其配设于内部绝缘层113的外周面,覆盖内部绝缘层113;以及外部绝缘层117,其配设于外部导体115的外周面,覆盖外部导体115。内部导体111是传送通信信号的导电体。内部绝缘层113是电介质。外部导体115是防止电磁噪声等的产生的导电体。外部绝缘层117是电介质。同轴电缆110的末端与配设于电路基板121的端子123、125连接。因此,在同轴电缆110的末端的构造(以下为末端构造131)中,内部导体111、内部绝缘层113和外部导体115从端面110b侧依次露出,以末端形成为阶梯状的方式,去除内部绝缘层113、外部导体115和外部绝缘层117。并且,内部导体111通过未图示的焊锡与一个端子123连接,外部导体115通过未图示的焊锡与另一个端子125连接。但是,如图3所示,内部导体111的外径、与隔着内部绝缘层113覆盖内部导体111的外部导体115的外径不同。因此,内部导体111和外部导体115由于各自的外形偏差,不容易与配设于平板状的电路基板121的端子123、125分别连接。因此,连接可能不稳定。并且近年来,伴随电路基板121的小型化,内部导体111和端子123的连接部分、以及外部导体115和端子125的连接部分要求小型化(空间节省)。因此,包含露出部分的同轴电缆110的末端长度处于较短的趋势。但是在末端长度较短时,可能不能确保足够的连接面积。因此例如在专利文献1中,为了弥补内部导体和外部导体的外形偏差,在电路基板上形成与偏差对应的阶差,并结合阶差配设端子。由此确保了连接的稳定和足够的连接面积。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2008-257936号公报
技术实现思路
在上述专利文献1的电路基板中,加工有阶差,需要用于加工的空间。并且在电路基板121如图3所示那样为平板状的情况下,内部导体111和端子123的连接、以及外部导体115和端子125的连接可能会不稳定,从而无法确保连接面积。因此本专利技术鉴于上述课题,目的在于提供能够与配设于平板状的电路基板的端子稳定且节省空间地进行连接、能够确保足够的连接面积的同轴电缆的末端构造、以及同轴电缆的末端的连接构造。本专利技术的同轴电缆的末端构造的一个方式具有:内部导体;内部绝缘层,其覆盖所述内部导体的外周面;外部导体,其覆盖所述内部绝缘层的外周面;以及外部绝缘层,其覆盖所述外部导体的外周面,该同轴电缆的末端构造具备:内部导体连接部,其具有配设于所述同轴电缆的端面且使所述内部导体和所述外部导体导通的导通部,形成于靠所述端面侧的从所述外部绝缘层露出的所述外部导体的外周面,并经由所述导通部和所述外部导体与所述内部导体连接;去除部,其配设于所述内部导体连接部的更后侧,通过在整周范围内去除从所述外部绝缘层露出的所述外部导体的一部分而形成;以及外部导体连接部,其配设于所述去除部的更后侧,形成于从所述外部绝缘层露出的所述外部导体的外周面,通过所述去除部与所述内部导体连接部截断,并与所述外部导体连接。此外,本专利技术的同轴电缆的末端的连接构造的一个方式具有:内部导体;内部绝缘层,其覆盖所述内部导体的外周面;外部导体,其覆盖所述内部绝缘层的外周面;以及外部绝缘层,其覆盖所述外部导体的外周面,在该同轴电缆的末端的连接构造中,具备:内部导体连接部,其具有配设于所述同轴电缆的端面且使所述内部导体和所述外部导体导通的导通部,形成于靠所述端面侧的从所述外部绝缘层露出的所述外部导体的外周面,并经由所述导通部和所述外部导体与所述内部导体连接;去除部,其配设于所述内部导体连接部的更后侧,通过在整周范围内去除从所述外部绝缘层露出的所述外部导体的一部分而形成;以及外部导体连接部,其配设于所述去除部的更后侧,形成于从所述外部绝缘层露出的所述外部导体的外周面,通过所述去除部与所述内部导体连接部截断,并与所述外部导体连接,所述内部导体连接部和所述外部导体连接部在电路基板的同一平面上进行连接。附图说明图1是本专利技术的同轴电缆的末端构造的立体图。图2A是示出同轴电缆的构造的图。图2B是示出端面侧的同轴电缆的构造的图,是说明末端构造的制造方法的图。图2C是去除外部绝缘层后的状态下的末端构造的立体图,是说明末端构造的制造方法的图。图2D是形成有镀铜层的端面的主视图,是说明末端构造的制造方法的图。图2E是镀铜层形成到端面和外部导体的外周面的状态下的末端构造的立体图,是说明末端构造的制造方法的图。图2F是同轴电缆的轴向上的图2E所示的末端构造的轴线方向的截面图,是说明末端构造的制造方法的图。图2G是形成有去除部的末端构造的立体图,是说明末端构造的制造方法的图。图2H是同轴电缆的轴向上的图2G所示的末端构造的轴线方向的截面图,是说明末端构造的制造方法的图。图3是一般的同轴电缆的末端构造的立体图。具体实施方式下面,参照附图详细说明本专利技术的实施方式。参照图1、图2A、图2B、图2C、图2D、图2E、图2F、图2G和图2H说明第1实施方式。如图1和图2A所示,同轴电缆10具有:内部导体11;内部绝缘层13,其配设于内部导体11的外周面,覆盖内部导体11;外部导体15,其配设于内部绝缘层13的外周面,覆盖内部绝缘层13;以及外部绝缘层17,其配设于外部导体15的外周面,覆盖外部导体15。内部导体11、内部绝缘层13、外部导体15和外部绝缘层17配设成同心圆状。如图1所示,内部导体11由多个金属线形成。详细地说,内部导体11是例如多个铜合金线绞合而形成的1根绞线。内部导体11是同轴电缆10的芯线。这种内部导体11是传送通信信号的导电体。如图1所示,内部导体11通过作为一个连接部件的例如焊锡41,与例如配设于平板状的电路基板21的一个端子23连接。内部绝缘层13将内部导体11和外部导体15绝缘。内部绝缘层13是覆盖内部导体11的管状体,是电介质。外部导体15是防止电磁噪声等的产生的导电体,是阻挡层。如图1所示,外部导体15为了防止电磁噪声等的产生,由多个金属线形成。详细地说,外部导体15是通过将例如多个镀锡铜合金线横向卷绕并编织而形成的线束。并且如图1所示,外部导体15通过作为另一个连接部件的例如焊锡43,与例如配设于平板状的电路基板21的另一个端子25连接。外部绝缘层17将外部导体15和电路基板21绝缘。外部绝缘层17是覆盖外部导体15的套管。内部绝缘层13和外部绝缘层17例如具有柔软性和延展性,例如由耐药性和耐热性优异的氟类树脂形成。如图1所示,如上所述,这种同轴电缆10的末端例如通过焊锡41、43连接配设于平板状的电路基板21的一个端子23和另一个端子25。接着参照图1、图2B、图2C、图2D、图2E、图2F和图2G说明同轴电缆10的末端的构造(以下为末端构造31)。如图2B所示,在末端构造31中,该同轴电缆10的末端通过在与同轴电缆10的轴向垂直的方向上切断本文档来自技高网
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同轴电缆的末端构造、以及该同轴电缆的末端的连接构造

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.12.02 JP 2010-2693031.一种同轴电缆(10)的末端构造(31),其具有:内部导体(11);内部绝缘层(13),其覆盖所述内部导体(11)的外周面;外部导体(15),其覆盖所述内部绝缘层(13)的外周面;以及外部绝缘层(17),其覆盖所述外部导体(15)的外周面,在该同轴电缆(10)的末端构造(31)中,具备:内部导体连接部(33),其具有配设于所述同轴电缆(10)的端面(10b)且使所述内部导体(11)和所述外部导体(15)导通的导通部(10d),形成于靠所述端面(10b)侧的从所述外部绝缘层(17)露出的所述外部导体(15)的外周面,并经由所述导通部(10d)和所述外部导体(15)与所述内部导体(11)连接;去除部(35),其配设于所述内部导体连接部(33)的更后侧,通过在整周范围内去除从所述外部绝缘层(17)露出的所述外部导体(15)的一部分而形成;以及外部导体连接部(37),其配设于所述去除部(35)的更后侧,形成于从所述外部绝缘层(17)露出的所述外部导体(15)的外周面,通过所述去除部(35)与所述内部导体连接部(33)截断,并与所述外部导体(15)连接,所述内部导体连接部(33)和所述外部导体连接部(37)通过去除从所述端面(10b)到与所述端面(10b)相隔期望距离的部位处的外部绝缘层(17),而从所述外部绝缘层(17)露出。2.根据权利要求1所述的同轴电缆(10)的末端构造(31),其中,在所述内部导体连接部(33)中的所述外部...

【专利技术属性】
技术研发人员:若林徹
申请(专利权)人:奥林巴斯株式会社
类型:
国别省市:

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