本发明专利技术公开了一种电子设备的外壳的连接结构以及一种形成外壳的连接方法，所述连接结构和连接方法二者都能够通过利用超声波焊接将薄壁外壳的开放边缘部分的平坦端部表面整体地结合成一体而保证期望的强度。通过将第一壳体和第二壳体的开放边缘部分的端部表面匹配并且将所述端部表面以焊接的方式结合成一体来形成电子设备的外壳的连接结构。具体地，将沿着第二壳体的开放边缘部分的端部表面突出的焊接突出边沿熔化以焊接在在上面沿着第一壳体的开放边缘部分的端部表面执行卷曲加工的焊接适配凹槽上，从而整合成一体。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子设备的外壳的连接结构，并且具体涉及一种通过超声波焊接而整体地形成一体的外壳的连接结构以及一种形成外壳的连接方法。
技术介绍
在相关技术中，例如，如在日本的未经审查的专利公开号N0.2000-268663中的图4中所示出的，作为电子设备的外壳的一种连接结构，存在一种包囊类型的小尺寸开关的连接结构，通过将外壳7装配到基座10中并且然后执行超声波焊接来整体地形成所述开关。然而，对于如上所述的 连接结构，存在这样的问题，S卩，在薄壁外壳的开放边缘部分的端部表面是通过超声波焊来焊接的情况下，难以找到所述连接结构的应用并且难以获得期望的强度。
技术实现思路
已设计出本专利技术以便解决如上所述的问题，并且本专利技术的目的是提供一种电子设备的外壳的连接结构以及一种形成外壳的连接方法，即使在薄壁外壳的情况下，所述连接结构和连接方法这二者都能够通过利用超声波焊接将开放边缘部分的端部表面连接成一体而保证期望的强度。根据本专利技术的一个方面，提供了一种电子设备的外壳的连接结构，该连接结构通过将构成外壳的第一壳体和第二壳体的开放边缘部分的端部表面匹配而形成，所述结构包括:沿着第二壳体的端部表面突出的焊接突出边沿；沿着第一壳体的开放边缘部分形成的焊接表面；其中，第一壳体的端部表面通过卷曲加工(crimp process)而构造,使得所述端部表面能够将焊接突出边沿与焊接表面以焊接的方式整体地结合成一体。根据本专利技术，因为焊接表面的表面面积通过卷曲加工而增大，所以焊接表面和熔化的焊接突出边沿彼此相互接触的面积增大，并且因此焊接部的强度增大。作为本专利技术的实施方式，可以沿着焊接表面中的至少内边缘部分来设置一突出部，所述焊接表面沿着第一壳体的开放边缘部分的端部表面形成。根据该实施方式，防止了熔化的焊接突出部至少向内流动，并且因此可以避免由熔化焊接突出部的向内流动导致的缺陷。作为本专利技术的另一个实施方式，可以通过提供沿着焊接表面中的两个边缘部分中的每一个的突出边沿来形成焊接配合凹槽，所述焊接表面沿着第一壳体的开放边缘部分的端部表面形成。根据本实施方式，防止了熔化的焊接突出边沿向内和向外流动，并且因此所获得的外壳具有良好的外观并且以良好的收益生产。作为本专利技术的另一个实施方式，该情况的厚度尺寸可以是2mm或者更小。根据本专利技术，可以找到在薄壁外壳中的应用，并且获得具有广泛应用范围的外壳。作为本专利技术的又一个实施方式，焊接配合凹槽的横截面积可以大于焊接突出边沿的横截面积。根据本专利技术，防止熔化焊接突出边沿溢出焊接配合凹槽，并且因此外壳具有良好外观并且以良好的收益生产。作为本专利技术的又一个实施方式，焊接突出边沿可能具有三角形横截面。根据本专利技术，因为 在执行超声波焊接的情况下，具有三角形横截面的焊接突出边沿的顶部易于熔化并且工作效率增加，所以获得具有高生产率的电子设备的外壳的连接结构。根据本专利技术的另一方面，提供一种形成电子设备的外壳的连接方法，该方法包括:将构成外壳的第一壳体和第二壳体的开放边缘部分的端部表面彼此相互匹配；以及通过执行超声波焊接同时使得沿着第二壳体的开放边缘部分的端部表面突出的焊接突出边沿与具有焊接表面(在该焊接表面上沿着第一壳体的开放边缘部分的端部表面执行卷曲加工)的焊接配合凹槽相接触，来将待焊接在焊接配合凹槽的焊接表面上的焊接突出边沿熔化，以便将焊接突出边沿与焊接表面整体地结合成一体。根据本专利技术，因为焊接表面的表面面积通过卷曲加工而增大，所以焊接表面和熔化的焊接突出边沿彼此相互接触的面积增大，并且因此焊接的强度增大。作为本专利技术的一个实施方式，焊接配合凹槽的横截面积可能大于焊接突出边沿的横截面积。根据本专利技术，防止熔化的焊接突出边沿溢出焊接配合凹槽，并且因此外壳具有良好外观并且以良好的收益生产。作为本专利技术的另一个实施方式，焊接突出边沿可以具有三角形横断面。根据本专利技术，在执行超声波焊接的情况下，因为具有三角形横截面的焊接突出边沿的顶部易于熔化并且工作效率增加，所以存在这样的效果，即，获得具有高生产率的形成电子设备的外壳的连接方法。附图说明图1A是示出了触发开关的立体图，根据本专利技术的电子设备的外壳的连接结构应用于该触发开关，并且图1B是示出了所述电子设备的外壳的立体图。图2是不出了图1A和图1B中不出的外壳的一个壳体(第一壳体)的放大立体图。图3是示出了图1A和图1B中示出的外壳的另一个壳体(第二壳体)的放大立体图。图4A是示出了图1A和图1B示出的外壳的前视图，并且图4B是沿着图4A的线BB截取的横截面图；以及图5A是图4B的局部放大图，并且图5B和图5C是在图5A之后的用以描述连接方法的局部放大图。具体实施例方式参照图1A至图5C描述了一个实施方式，其中，根据本专利技术的连接结构应用于触发开关。在根据本专利技术的触发开关中，驱动机构单元和接触机构单元(附图中未示出)构建到外壳10中，该外壳通过使用超声波焊接以焊接方式将第一壳体11和第二壳体12整体地结合成一体而形成。另外，触发开关可以通过例如利用位置调节凸轮构件13改变操作方向并且经由波纹状衬垫14将触发器15向内拉动来操作驱动机构单元。如在图2中所示，构成外壳10的第一壳体11为具有基本U形横截面的盒的形式。用以支撑触发器15的具有半圆柱形横截面的突出部分16以伸出的方式设置在第一壳体11的侧表面的中央，并且用以支撑位 置调节凸轮构件13的转动轴部分(未示出)轴插入半圆孔16b设置在第一壳体11的上表面边缘部分中。此外，在第一壳体11中，用以支撑触发器15的板状肋17以伸出的方式设置在突出部分16a的附近。另外，焊接配合凹槽18沿着第一壳体11的开放边缘部分设置。在焊接配合凹槽18中，突出边沿19和20 (图4A和图4B)以伸出的方式设置成与它们两个侧边缘部分平行，并且为了增加焊接强度，在焊接表面(其为焊接配合凹槽18的底表面)上执行卷曲加工，并且因此使焊接表面成为磨光(satin finished)表面。更确切地，底部的表面粗糙度Rz的范围在10 μ m到50 μ m,优选地在15 μ m到25 μ m。当所述表面粗糙度Rz在小于IOym的范围内时，焊接强度可以不具有预定的耐冲击强度，并且当所述表面粗糙度Rz在大于50 μ m的范围内时，在均匀焊接和密封性能方面的问题发生。另外，在这点上，表面粗糙度Rz意味着在彼此相邻的谷值与峰值之间的呈现不均匀的十个单位的平均值。如在图3中所示，第二壳体12为盒的形式，所述盒具有基本U形的横截面并且具有用以与第一壳体11匹配的平面形状。用以支撑触发器15的具有半圆柱形横截面的突出部分21设置在第二壳体12的侧表面的中央以便伸出，并且用以支撑位置调节凸轮构件13的旋转轴部分(未示出)的轴插入半圆孔21b设置在第二壳体12的上表面边缘部分中。此夕卜，具有可以配合到焊接配合凹槽18中的三角形横截面的焊接突出边沿23沿着第二壳体12的开放边缘部分设置。焊接突出边沿23不限于三角形横截面，并且例如，可以具有半椭圆形横截面。另外，第一壳体11和第二壳体12的每个匹配部分的厚度的范围均在1.0mm到2.0mm,并且优选地,在1.2mm到1.5mm。即使所述厚度在2.0mm或更小的范围内也可以保证充分的焊接强度，但是当所述厚度在小于Imm的范围内时，执行卷曲加工本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子设备的外壳的连接结构，所述连接结构通过将构成所述外壳的第一壳体和第二壳体的开放边缘部分的端部表面匹配而形成，所述结构包括：焊接突出边沿，所述焊接突出边沿沿着所述第二壳体的所述端部表面伸出；焊接表面，所述焊接表面沿着所述第一壳体的所述开放边缘部分形成；其中，所述第一壳体的所述端部表面利用卷曲加工来构造，以使得所述第一壳体的所述端部表面能够将所述焊接突出边沿与所述焊接表面以焊接的方式结合成一体。
【技术特征摘要】
2012.01.25 JP 2012-0129121.一种电子设备的外壳的连接结构,所述连接结构通过将构成所述外壳的第一壳体和第二壳体的开放边缘部分的端部表面匹配而形成，所述结构包括: 焊接突出边沿，所述焊接突出边沿沿着所述第二壳体的所述端部表面伸出； 焊接表面，所述焊接表面沿着所述第一壳体的所述开放边缘部分形成； 其中，所述第一壳体的所述端部表面利用卷曲加工来构造，以使得所述第一壳体的所述端部表面能够将所述焊接突出边沿与所述焊接表面以焊接的方式结合成一体。2.根据权利要求1所述的电子设备的外壳的连接结构，其中，沿着在所述焊接表面中的至少内边缘部分设置突出部。3.根据权利要求2所述的电子设备的外壳的连接结构，其中，沿着所述第一壳体的所述开放边缘部分形成焊接配合凹槽。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备的外壳的连接结构，其中，所述第一壳体和所述第二壳体的厚度尺寸为2mm或更小。5.根据权利要求4所述的电子设备的外壳的连接结构，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：小林实，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：
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