The utility model provides a double focus laser processing system, including a spectroscope, convex lens and the focusing mirror; the incident beam through the spectroscope third beam after transmission light path is provided with a convex mirror; the incident beam by second beam the spectroscope and reflected by the mirror reflection and transmission through the fourth beam splitter after all after the focusing mirror. The application of the technical scheme of the utility model, the incident beam generates a first focus and the second focus, the formation of the focusing system with two foci; can also change the radius of curvature of the convex to change between the first and second focus focus distance through the rotation angle adjustment plate of change between the first and second focus focus energy ratio. To improve the processing speed and improve the quality of products.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及激光领域,公开了一种用于LED晶圆、陶瓷、硅片、玻璃等透明材质的双焦点激光加工系统。
技术介绍
激光切割技术现已成为一种成熟的工业加工技术,除开传统的以金属作为切割的主要对象外,例如LED晶圆、陶瓷、硅片以及玻璃等为切割对象的切割技术成为新兴的研究方向。在研究的过程中我们发现,LED晶圆等透明材质为切割对象的激光切割技术在原理上不同于传统技术的激光切割。如LED晶圆,它的激光切割方式是一种预切割方式,由于这些材料是通过晶粒结晶形成的,激光焦点的端点脉冲能量会打乱晶粒内部之间的结构,在晶粒之间形成缺陷,激光切割的本身并不分离被切割的工件,需要后期通过振动的方式进行裂片,使被切割的工件沿着切割时产生的缺陷裂开,从而导致LED晶圆沿着激光扫描方向开裂,最终完成切割,这个切割方式也被称之为缺陷切割。激光切割方法常规采用如二氧化碳型或者YAG型激光加工器发出的激光束,该激光束被光学元件——通常是具有给定焦距的透镜或反射镜——聚焦到待切割工件上。这些透镜都是为了将激光束集中在直径最小的单一焦点处,而在实际的激光切割加工中,特别是LED晶圆等高吸收率材质的切割加工中,单个焦点形成的缺陷有限,仅对小于150微米厚的LED晶圆可完成缺陷切割,当对大于150微米的LED晶圆进行切割时,通常使用的方式是对同一位置进行2次或更多次数的切割,每次切割的区别是让焦点逐次沿光轴方向变化来达到目的,这样大大降低了激光设备的效率。在实际应用中,因激光焦点光斑尺寸在几微米到几十微米之间,设备的机械精度在多次的切割中很难保证每次的缺陷 ...
【技术保护点】
一种双焦点激光加工系统,其特征在于:包括分光镜(22)、凸面镜(23)以及聚焦镜(24);入射光束(5)经所述分光镜(22)透射后的第三光束(13)的光路上设有所述凸面镜(23);入射光束(5)经所述分光镜(22)反射后的第二光束(12)以及经所述凸面镜(23)反射且经所述分光镜(22)透射后的第四光束(14)均经过所述聚焦镜(24)。
【技术特征摘要】
1.一种双焦点激光加工系统,其特征在于:包括分光镜(22)、凸面镜(23)以及聚焦镜(24);
入射光束(5)经所述分光镜(22)透射后的第三光束(13)的光路上设有所述凸面镜(23);
入射光束(5)经所述分光镜(22)反射后的第二光束(12)以及经所述凸面镜(23)反射且经所述分光镜(22)透射后的第四光束(14)均经过所述聚焦镜(24)。
2.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:李志刚,
申请(专利权)人:武汉帝尔激光科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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