一种用于地下水污染好氧生物修复的释氧填料制造技术

技术编号:8955093 阅读:189 留言:0更新日期:2013-07-24 20:50
本发明专利技术涉及一种用于地下水污染好氧生物修复的释氧填料。其成份和配比为:基质化合物10~50%(wt),烧结剂50~90%(wt),过氧化氢,水。该材料具有长效、缓慢释氧的特性,配料简单,易于制备,成本低廉;在使用过程中不会造成水体的二次污染,填填装后对地层结构破坏较小。可广泛应用于地下水氨氮、有机污染原位修复技术中。

【技术实现步骤摘要】

:本专利技术涉及一种用于地下水污染修复的材料,具体涉及一种用于地下水污染原位修复技术的新型释氧填料,属于水处理

技术介绍
:地下水原位修复技术因处理费用少、对环境扰动小、反应持续长效等优点而在地下水污染修复技术中具有广泛的应用前景。地下水污染修复的方法主要有物理修复、化学修复和生物修复。从彻底消除地下水中硝酸盐污染和降低成本这两个方面看,生物反硝化方法是目前已投入使用的最经济有效的方法。在天然地下水环境中,由于受到电子供体、电子受体和营养条件的限制,原生微生物处于失活或微活状态,对地下水中的污染组分没有明显的降解作用。地下水原位修复技术针对以上限制条件,通过向含水层中投加菌剂、有机碳源和释氧材料等方法打破地下水原生环境中不利于污染物降解的状态,使污染得以去除,达到污染修复的目的。地下水污染修复主要应用好氧生物格栅技术,好氧生物格栅中含有释氧化合物(ORC),释氧化合物形态为固态的过氧化物,如Mg02、CaO2等。释氧化合物向水体中释氧,提供电子受体,使水体中污染产生好氧微生物降解,最终得以去除。但是,在天然地下水中,溶解含量较少,当受到污染后,溶解氧会进一步降低,甚至为零本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于地下水污染好氧生物修复的释氧填料,其成份和配比为:基质化合物10~50%(wt)、烧结剂50~90%(wt)、过氧化氢和水。

【技术特征摘要】
1.一种用于地下水污染好氧生物修复的释氧填料,其成份和配比为:基质化合物10 50% (wt)、烧结剂50 90% (wt)、过氧化氢和水。2.根据权利要求1所述的释氧填料,制备原理是基质化合物(石灰石、碳酸钙、碳酸镁)与烧结剂(天然粘土、煤渣、高岭土)共混造粒,在常压高温(800 1200°C )条件下,基质化合物分解成氧化物,冷却后加水反应,烘干去结晶水后投入过氧化氢中浸泡,浸泡后用清水冲洗,最终使基质化合物转化为具有释氧效能的过氧化物。3.根据权利要求1所述的释氧填料,制备方法是利用高温煅烧,使基质化合物中的碳酸钙、碳酸镁分解成氧化物,再经水...

【专利技术属性】
技术研发人员:王鹤立姜廷亮李頔
申请(专利权)人:中国地质大学北京
类型:发明
国别省市:

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