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自动取款机打印头制造技术

技术编号:8943194 阅读:139 留言:0更新日期:2013-07-21 06:08
本实用新型专利技术公开了一种自动取款机打印头,涉及一种金融设备零件,包括基板、线路板、散热装置、连接线和密封胶,所述基板和所述线路板设置在散热装置上,所述线路板与所述基板通过所述连接线连接,所述基板厚度比所述线路板厚0.2mm。与现有的相比,本实用新型专利技术保护的自动取款机打印头所占空间小,而且打印质量好,非常适合于自动取款机。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

Automatic teller machine print head

The utility model discloses an automatic teller machine relates to a print head, financial equipment parts, which comprises a substrate, a circuit board, a cooling device, and the line connecting the sealant, the substrate and the circuit board is arranged in the radiator on the circuit board and the substrate are connected by the connecting line, the the thickness of the substrate than the line thickness 0.2mm. Compared with the prior art, the utility model has the advantages of small occupied space and good printing quality, and is suitable for the automatic teller machine.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种金融设备零件,特别涉及一种自动取款机打印头
技术介绍
现有的打印机包括自动取款机的打印头的基板和线路板的厚度是一样的,这样就造成打印头的体积比较大,造成自动取款机装置体积大,不满足银行业的需求。
技术实现思路
针对上述不足之处,本技术的目的就在于提供一种自动取款机打印头,该自动取款机打印头所占空间小,而且打印质量好,非常适合于自动取款机。本技术的技术方案是:一种自动取款机打印头,包括基板、线路板、散热装置、连接线和密封胶,所述基板和所述线路板设置在散热装置上,所述线路板与所述基板通过所述连接线连接,所述基板厚度比所述线路板厚0.2mm。作为优选,所述连接线为金属线。与现有技术相比,本技术的有益效果在于:因为基板和线路板厚度不同,相差有0.2mm,因此打印头有0.2mm的空间空隙,因此所占的体积小,同时还不影响打印质量。附图说明图1为本技术的整体结构示意图;图2为图1右视图示意图。具体实施方式下面将结合附图对本技术作进一步说明。如图1-2所示,一种自动取款机打印头,包括基板2、线路板1、散热装置4、连接线5和密封胶3。基板2和线路板I设置在散热装置4上,线路板I与基板2通过连接线5连接,基板2厚度比线路板I厚0.2mm。连接线5为金属线,最好为金线。基板2为陶瓷板。打印时,纸7从胶辊6与基板交接处通过进行打印。上述实施方式仅作为本技术的说明而非限制,本技术保护范围还应包括那些对于本领域普通技术人员来说显而易见的转换、转化、变化或替代,以及在本领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本本技术宗旨的前提下作出各种变化。权利要求1.一种自动取款机打印头,包括基板、线路板、散热装置、连接线和密封胶,其特征在于:所述基板和所述线路板设置在散热装置上,所述线路板与所述基板通过所述连接线连接,所述基板厚度比所述线路板厚0.2mm。2.根据权利要求1所述的自动取款机打印头,其特征在于:所述连接线为金属线。专利摘要本技术公开了一种自动取款机打印头,涉及一种金融设备零件,包括基板、线路板、散热装置、连接线和密封胶,所述基板和所述线路板设置在散热装置上,所述线路板与所述基板通过所述连接线连接,所述基板厚度比所述线路板厚0.2mm。与现有的相比,本技术保护的自动取款机打印头所占空间小,而且打印质量好,非常适合于自动取款机。文档编号B41J2/00GK203063274SQ20122066995公开日2013年7月17日 申请日期2012年12月7日 优先权日2012年12月7日专利技术者罗德文 申请人:罗德文本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种自动取款机打印头,包括基板、线路板、散热装置、连接线和密封胶,其特征在于:所述基板和所述线路板设置在散热装置上,所述线路板与所述基板通过所述连接线连接,所述基板厚度比所述线路板厚0.2mm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:罗德文
申请(专利权)人:罗德文
类型:实用新型
国别省市:

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