测试压力控制系统与方法技术方案

技术编号:8906749 阅读:172 留言:0更新日期:2013-07-11 04:21
本发明专利技术提供一种测试压力控制系统与方法,特别是有关一种可以在真空(或负压)与正压之间切换的测试压力控制系统与方法。测试压力控制系统具有提供真空(或负压)的真空控制机构,以及提供正压的正压控制机构,而使测试压力控制系统可以兼具提供测试区真空与正压的功能,并且由于真空控制机构与正压控制机构皆由廉价的零件,例如电控比例阀、电磁阀等所组成,因此,相较于传统的测试压力控制系统较为便宜,故可以大幅地降低测试成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种,特别是涉及一种可以在真空(或负压)与正压之间切换的。
技术介绍
随着集成电路元件(IC)与微机电元件(MEMS)发展的日新月异,越来越多具有不同功能与种类的IC与MEMS被设计与发展出来,而所需要的测试环境与条件也越来越多样与繁复。特别是针对不同的种类的IC或MEMS所需要的测试压力也不同,有的需要在真空下进行测试,有的需要在高压下进行测试,但是一般的测试机台往往只能提供一特定的压力进行测试,例如真空、或是一特定的正压,但是并无法对真空度或正压进行分段的控制,也无法进行真空与正压的切换,所以也就不能提供同一测试机台不同的测试压力(真空与正压)对待测元件进行测试,而使得传统的测试机台无法兼具真空下测试与正压下进行测试的功能。有鉴于此,目前已经发展出来可以分段控制不同的真空度或正压的测试机台,而提供不同的真空度或正压对各种IC与MEMS进行测试,但这类的测试机台往往需要价格昂贵以及构造复杂的特殊真空泵或压力控制系统,才能达到分段控制真空度或正压的效果,这些昂贵的设备对于测试成本来说是很大的负担,并且对于现今降低测试成本(costdown)的要求来说是相互违背的。其次本文档来自技高网...

【技术保护点】
一测试压力控制系统,其特征在于包含:一真空控制机构与一测试区连接,用以提供与控制该测试区对待测元件进行测时的真空度或负压;以及一正压控制机构与该测试区连接,用以提供与控制该测试区对待测元件进行测时的正压,其中,该测试压力控制系统可以依照所需的测试真空度与压力而在该真空控制机构与该正压控制机构之间切换,而提供该测试区对待测元件测试时所需的真空度与压力。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:刘光祥郑力铭
申请(专利权)人:京元电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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