【技术实现步骤摘要】
本技术涉及片式多层陶瓷电容器领域，特别涉及一种MLCC透气纸叠层板。
技术介绍
片式多层陶瓷电容器(Mult1-Layer Ceramic Chip Capacitor),英文缩写为MLCC，其制作工艺是由印有内电极的陶瓷膜片以交叉错位的方式叠合起来形成巴块，对位切割分离为陶瓷生坯，经过一次性高温烧结形成瓷坯，从而形成一个类似独石的结构体，再在瓷坯的两端制备三层或多层金属外电极(端电极)形成MLCC成品，故也叫独石电容器。MLCC除有电容器“隔直通交”的通性特点外，其还有体积小，比容大，寿命长，可靠性高及适合表面安装等特点。在现有技术的MLCC叠层过程中，制作工艺为利用聚酯胶片的粘性将巴块底盖固定在无孔承载板上来进行叠层。采用现有制作工艺存在下列问题:用胶固定底盖，叠层后巴块粘在承载板上，分离困难，强行分离时会对巴块造成损伤。因而现有技术还有待改进和提高。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处，本技术的目的在于提供一种MLCC透气纸叠层板，旨在解决现有技术的MLCC叠层过程中，采用胶来固定巴块造成巴块与承载板不易分离容易造成损伤的问题。为了达到上述目的，本技术采取了...
【技术保护点】
一种MLCC透气纸叠层板，用于真空吸附固定MLCC巴块底盖，其特征在于，包括一具有承载面的承载板，所述承载板上设置有多个通气孔；在承载板的承载面上铺设有透气纸。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：白宝柱，向勇，王松明，张永强，周立坡，初殿生，
申请(专利权)人：深圳市宇阳科技发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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