【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片ESD防护，特别涉及一种芯片端口 ESD防护电路。
技术介绍
对于很多IC芯片而言，其端口 ESD防护等级一般较低，在应用过程中易遭到静电损伤，导致产品有质量隐患或造成产品失效。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种芯片端口 ESD防护电路，提高了产品的静电防护等级，保障产品在使用过程中不易损害，主要作用是在端口处增加双向稳压二极管，通过双向稳压二极管提供了静电的泄放路径，避免高电压作用于内部。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是:一种芯片端口 ESD防护电路，在IC芯片Ul的各个端口各通过一个双向稳压管接地，其中VCC端口接的双向稳压管的稳压电压高于VCC。对比原方案与本方案,原方案中，仅依靠IC本身的静电防护能力，一般较弱,有的仅仅500V，该方案会提高端口静电防护能力至少到2000V。附图说明附图为本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术进行更详尽的说明。如图所示，本技术为一种芯片端口 ESD防护电路，在IC芯片Ul的各个端口各通过一个双向稳压管接地，其中VCC端口接的双向稳压管的稳压电压高于VCC。本方案中对于IC芯片各端口增加稳压二极管，其中当VCC端口遇到静电放电时，双向稳压管Dl导通，泄放静电能量。正常工作时，Dl的稳压电压高于VCC，稳压管不工作，整个PCB正常工作，其他端口类似。当板子放置于空气中时，如果VCC端口遇到非金属材料产生静电积累，电压慢慢升高，当超过稳压管电压时，稳压管工作，VCC端口的静电积累不会太高，不会造成产品损害。当静电放电从GND到VCC管脚时，稳压管...
【技术保护点】
一种芯片端口ESD防护电路，其特征在于，在IC芯片U1的各个端口各通过一个双向稳压管接地，其中VCC端口接的双向稳压管的稳压电压高于VCC。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨立斌，
申请(专利权)人：西安威正电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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