电子装置制造方法及图纸

一种电子装置，包括一主体、一网状壳体及至少一第一锁附件。主体具有一机壳。网状壳体包覆部分机壳具有一第一表面及一与第一表面相对的第二表面，第一表面形成一第一壁面、一第二壁面与至少一折壁面。折壁面设置于第一壁面与第二壁面之间，折壁面与第一壁面平行以使部分网状壳体重叠，第二壁面与折壁面之间具有一角度，第二壁面与机壳的一侧面平行且覆盖部分侧面，第二壁面设有至少一第一锁孔。第一锁附件通过第一锁孔将网状壳体锁附至侧面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子装置，尤其涉及一种具有网状壳体的电子装置。
技术介绍
随着科技的发展，通过网际网络能够使得世界各地的电脑进行连结。一台电脑通过网络连线便能够与另一台电脑进行数据的交换、存取等动作。在客户端-伺服器架构上，客户端与伺服器便是通过网络来进行沟通。而在客户端-伺服器架构中，一般皆是利用个人电脑来作为客户端。然而，由于每台电脑均是使用独立的系统与硬盘，因此对于信息设备的管理工作相当繁杂。不论是设备的维修、操作系统更新或数据的备份、共享与管理，均会造成资管人员的负担以及重复的作业。为此，近年来发展出一种精简型电脑(ThinClient)。精简型电脑是一种无需应用程序的电脑终端，利用一些协议与伺服器进行沟通。精简型电脑将其鼠标、键盘等输入传送至伺服器进行处理，伺服器再将处理结果回传至轻量客户端显示。为了增进散热效率，一些精简型电脑的外壳采用金属网状壳体。一般来说，金属网状壳体多以热熔的方式与其它结构相结合，因此在制作过程中多了一道热熔的工序而增加了制造成本及制造时间，且金属网状壳体需提供足够大的面积以进行热熔，而使整体结构在尺寸的设计上受到限制。此外，金属网状壳体需破孔以进行定位或对塑胶件让位，因而降低了金属网状壳体的结构强度。
技术实现思路
本专利技术提供一种电子装置，可节省制造成本并增加结构强度。本专利技术提出一种电子装置，包括一主体、一网状壳体及至少一第一锁附件。主体具有一机壳。网状壳体包覆部分机壳且具有一第一表面及一与第一表面相对的第二表面，第一表面形成一第一壁面、一第二壁面与至少一折壁面。折壁面设置于第一壁面与第二壁面之间，折壁面与第一壁面平行以使部分网状壳体重叠，第二壁面与折壁面之间具有一角度，第二壁面与机壳的一侧面平行且覆盖部分侧面，第二壁面设有至少一第一锁孔。第一锁附件通过第一锁孔将网状壳体锁附至侧面。在本专利技术的一实施例中，上述的机壳还包括一盖体，遮蔽侧面及第二壁面。在本专利技术的一实施例中，上述的电子装置还包括至少一第二锁附件，其中第二壁面具有至少一第二锁孔，第二锁附件通过第二锁孔将盖体锁附至第二壁面。在本专利技术的一实施例中，上述的盖体以卡合的方式固定于机壳。在本专利技术的一实施例中，上述的盖体具有一凹槽，凹槽朝向侧面且容纳部分第一锁附件。在本专利技术的一实施例中，上述的盖体的材质为塑胶。在本专利技术的一实施例中，上述的机壳及网状壳体的材质为金属。在本专利技术的一实施例中，上述的电子装置为精简型电脑(ThinClient)。基于上述，本专利技术的网状壳体利用其第二壁面上的锁孔与电子装置的机壳相互锁附，因此不需以热熔的方式进行网状壳体的组装，而可节省制造成本及制造时间，并使其尺寸的设计不会因热熔所需面积而受到限制。此外，由于网状壳体不需与其它构件进行热熔，因此可维持网状壳体整体结构的完整性而具有较佳的结构强度。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1为本专利技术一实施例的电子装置的立体图。图2为图1的电子装置移除盖体的立体图。图3为图1的电子装置的局部立体图。图4为图1的电子装置的局部立体图。图5为本专利技术另一实施例的电子装置的立体图。附图标记:100、200:电子装置110、210:主体112:机壳112a:侧面120、220:网状壳体120a:第一表面120b:第二表面122:第二壁面122a:第一锁孔122b:第二锁孔124:第一壁面126:折壁面130、230:盖体140:第一锁附件150:第二锁附件A:角度具体实施例方式图1为本专利技术一实施例的电子装置的立体图。图2为图1的电子装置移除盖体的立体图。请参考图1及图2，本实施例的电子装置100包括一主体110、一网状壳体120及一盖体130，网状壳体120及盖体130罩覆部分主体110，以对主体110进行保护并使电子装置100具有较佳的外观。本实施例的电子装置100例如为精简型电脑，然本专利技术不以此为限，在其它实施例中，其可为其它适当种类的电子装置。图3为图1的电子装置的局部立体图。请参考图2及图3，主体110具有一机壳112。网状壳体120包覆部分机壳112且具有一第一表面120a及一与第一表面120a相对的第二表面120b，第一表面120a形成一第一壁面124、一第二壁面122与至少一折壁面126。折壁面126设置于第一壁面124与第二壁面122之间，折壁面126与第一壁面124平行以使部分网状壳体120重叠，第二壁面122与折壁面126之间具有一角度A，第二壁面122与机壳112的一侧面112a平行且覆盖部分侧面112a，第二壁面122设有至少一第一锁孔122a。电子装置100还包括至少一第一锁附件140，第一锁附件140通过第一锁孔122a将网状壳体120锁附至侧面112a。如图2所示，本实施例的网状壳体120例如具有多个第二壁面122，且第一锁附件140的数量为多个，以将这些第二壁面122稳固地锁附至机壳112。在上述配置方式之下，网状壳体120利用其第二壁面122上的第一锁孔122a与机壳112相互锁附，因此不需以热熔的方式进行网状壳体120的组装，而可节省制造成本及制造时间，并使其尺寸的设计不会因热熔所需面积而受到限制。此外，由于网状壳体120不需与其它构件进行热熔，因此可维持网状壳体120整体结构的完整性而具有较佳的结构强度。在本实施例中，机壳112及网状壳体120的材质例如为金属，以使电子装置100具有较佳的结构强度。盖体130例如为塑胶材质，且固定于机壳112并遮蔽侧面112a及这些第二壁面122。图4为图1的电子装置的局部立体图。请参考图1、图3及图4，详细而言，电子装置100还包括至少一第二锁附件150，第二壁面122具有至少一第二锁孔122b，第二锁附件150通过第二锁孔122b将盖体130锁附至第二壁面122。此外，盖体130本身可藉由卡合的方式与机壳112相固定，以使整体结构更加稳固。如图4所示，在本实施例中，盖体130具有一凹槽132。凹槽132朝向侧面112a且容纳部分第一锁附件140。藉此，可避免盖体130与第一锁附件140的头部产生结构性干涉，使盖体130可顺利地组装至机壳112。图5为本专利技术另一实施例的电子装置的立体图。请参考图5，在本实施例的电子装置200中，主体210及网状壳体220的结构与组装方式与图1至图4所示的主体110及网状壳体120的结构与组装方式相同，于此不加以赘述。电子装置200与电子装置100的不同在于，电子装置200的盖体230仅藉由卡合的方式进行组装，而未藉由图1所示的第二锁附件150加以锁附。举例来说，在电子装置具有较大的重量的情况下，可如图1所示藉由第二锁附件150进行盖体130的组装，使电子装置具有较佳的结构强度，以避免掉落撞击对其造成的损坏。若电子装置具有较小的重量而在掉落时不致产生过大的撞击力，则可如图5所示仅藉由卡合的方式进行盖体230组装，以使其具有较佳的外观。综上所述，本专利技术的网状壳体利用其折壁上的锁孔与电子装置的机壳相互锁附，因此不需以热熔的方式进行网状壳体的组装，而可节省制造成本及制造时间，并使其尺寸的设计不会因热熔所需面积而受到限制。此外，由于网状壳体不需与其它构件进行热熔，因此可维持网状壳体整体结构的完整性而具有较本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，包括：一主体，具有一机壳；一网状壳体，包覆部分该机壳，网状壳体具有一第一表面及一与该第一表面相对的第二表面，该第一表面形成一第一壁面、一第二壁面与至少一折壁面，其中该折壁面设置于该第一壁面与该第二壁面之间，该折壁面与该第一壁面平行以使部分该网状壳体重叠，该第二壁面与该折壁面之间具有一角度，该第二壁面与该机壳的一侧面平行且覆盖部分该侧面，该第二壁面设有至少一第一锁孔；以及至少一第一锁附件，通过该第一锁孔将该网状壳体锁附至该侧面。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，包括: 一主体，具有一机壳； 一网状壳体，包覆部分该机壳，网状壳体具有一第一表面及一与该第一表面相对的第二表面，该第一表面形成一第一壁面、一第二壁面与至少一折壁面，其中该折壁面设置于该第一壁面与该第二壁面之间，该折壁面与该第一壁面平行以使部分该网状壳体重叠，该第二壁面与该折壁面之间具有一角度，该第二壁面与该机壳的一侧面平行且覆盖部分该侧面，该第二壁面设有至少一第一锁孔；以及 至少一第一锁附件，通过该第一锁孔将该网状壳体锁附至该侧面。2.根据权利要求1所述的电子装置，其中该机壳还包括一盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱建中，蔡宜玲，张志嘉，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：