【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及领域一种电子产品传输的机械装置领域,特别是涉及PCB传输接驳装置。
技术介绍
电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology, SMT),称为表面贴装或表面安装技术,它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board, PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。PCB (PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。根据电路层数分类:分为单面板、双面板和多层板,常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达几十层。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题,本专利技术的目的是提供PCB传输接驳装置,其结构简单、布设方便、使用操作简单且使用效果好,实现主要用于生产线上的PCB板传输,缓冲等功能,它是连接和缓冲两台设备之间的主要设备之一。为了实现上述目的,本专利技术采用的技术方案为:PCB传输接驳装置,其特征在于,包括箱体结构和运动结构;所述箱体结构包括地脚6,配电箱4和箱体7,所述箱体7上设置有木板台2 ;所述运动结构包括被动调宽导轨I和主动调宽导轨10,动导轨组件8和定导轨组件3 ;PCB传输接驳装置,其特征在于PCB线路板通过被动调宽导轨I和主动调宽导轨10上的链条9的带动下PCB线路板平稳地运行;PCB传输接驳装置,其特征在于根据不同PCB线路板的宽度需将导轨间距调至与PCB ...
【技术保护点】
PCB传输接驳装置,其特征在于,包括箱体结构和运动结构;所述箱体结构包括地脚(6),配电箱(4)和箱体(7),所述箱体(7)上设置有木板台(2);所述运动结构包括被动调宽导轨(1)和主动调宽导轨(10),动导轨组件(8)和定导轨组件(3)。
【技术特征摘要】
1.PCB传输接驳装置,其特征在于,包括箱体结构和运动结构; 所述箱体结构包括地脚出),配电箱(4)和箱体(7),所述箱体...
【专利技术属性】
技术研发人员:梁荷岩,张伟,
申请(专利权)人:西安中科麦特电子技术设备有限公司,
类型:发明
国别省市:
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