电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子设备，包括：机箱；至少一个基板，被收纳在所述机箱中；外壁部件，构成所述机箱的至少一部分，由热传导性良好的材质构成；发热元件，装载在所述基板上；以及非发热元件，装载在所述基板上，其中，将装载有所述发热元件的所述基板上的第一区域与装载有所述非发热元件的所述基板上的第二区域相比被设定在所述外壁部件的附近。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

电子设备
本技术涉及一种防止因发热元件导致的设备内部过热的电子设备。
技术介绍
近年来，随着电子设备的功能提高，来自发热元件的发热量增大，此外，因装置的小型化而设备内部的空隙减少了，所以自然散热变得困难。
技术实现思路
鉴于上述技术问题，本技术的目的在于提供一种能够防止因发热元件导致的设备内部过热的电子设备。本技术所涉及的电子设备包括:机箱；至少一个基板，被收纳在所述机箱中；外壁部件，构成所述机箱的至少一部分，由热传导性良好的材质构成；发热元件，装载在所述基板上；以及非发热元件，装载在所述基板上，其中，将装载有所述发热元件的所述基板上的第一区域与装载有所述非发热元件的所述基板上的第二区域相比被设定在所述外壁部件的附近。在上述电子设备中，所述第一区域与所述第二区域分别位于所述基板的相反的面上。在上述电子设备中，所述外壁部件至少包括:顶板、底板、前面板、后面板以及左侧板、右侧板。在上述电子设备中，还包括传热部件，所述传热部件具有热管和设置在所述热管两端的第一传热板和第二传热板，所述传热部件被安装在所述发热元件和所述左侧板之间，所述第一传热板安装在所述发热元件上，所述第二传热板安装在所述左侧板上。在上述电子设备中，还包括隔板，设置在所述基板的上方。在上述电子设备中，还包括纵壁，纵向配置在所述基板的后方，在所述纵壁的外侧安装有后面板。在上述电子设备中，所述第一传热板和所述第二传热板形成有槽部，所述热管的端部被安装在所述槽部的内部。在上述电子设备中，所述第一传热板与所述第二传热板呈直角配置。在上述电子设备中，所述左侧板与所述底板及所述右侧板连结。在上述电子设备中，用于驱动电子设备的蓄电池被安装在所述纵壁上。根据本技术的电子设备，能够防止因发热元件导致的设备内部过热。附图说明图1是表示从后方观察本技术所涉及的信息终端机的立体图。图2是表示打开该信息终端机的显示部的状态下的透视的立体图。图3是表示该信息终端机的基板的俯视图。图4是表不该彳目息终端机的基板的主视图。图5是表示该信息终端机的内部的截面图。图6是表示该信息终端机的传热部件的立体图。具体实施方式下面，参照附图对本技术所涉及的电子设备进行详细地说明。当结合附图考虑时，通过参照下面的详细描述，能够更完整更好地理解本技术以及容易得知其中许多伴随的优点，但此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定，其中:以下，参照附图以电子设备为信息终端机为例，对作为电子设备的信息终端机的一实施例进行说明。该信息终端机是通过输入操作接受交易信息(商品信息)的输入，使用已输入的交易信息对交易进行结算处理的POS (Point Of Sales:销售点)终端等。图1是表示从后方观察信息终端机10的立体图、图2是表示打开信息终端机10的显示部14的状态下的内部的立体图、图3是表示信息终端机10的基板22的俯视图、图4是表示基板22的主视图、图5是表示信息终端机10的内部的截面图、图6是表示信息终端机10的传热部件72的立体图。信息终端机10具有主体部12、显示部14以及从磁卡读取磁信息的卡读取部18。主体部12由机箱20包围主体部12的周围，在机箱20的内部具有如图2所示那样的基板22、热敏打印机24以及蓄电池31 (参照图1)。如图3所示,在基板22上装载有CPU (Central Processing Unit:中央处理器)40、进行CPU40、各种接口的中继和管理的芯片组42以及其他的电子元件类44。如图3及图4所示，基板22将作为发热元件的CPU40及芯片组42装载在基板22的左方(图3中的右方)所形成的第一区域43。而且，如图4所示，作为几乎不发热的非发热元件的电子元件类44在装载有CPU40等的基板22的背面侧上，装载在与CPU40等分离的在基板22的右方所形成的第二区域45。机箱20基本上由作为外壁部件的顶板50、底板52、前面板54、后面板56以及右侧板58、左侧板60形成。而且，如图5所示，由底板52和与底板52连续并竖立在右侧板58和左侧板60形成有上方开口的=J字状的基座62。基座62由铝材等热传导性好的金属板形成。前面板54 —体安装在基座62的前面。后面板56装卸自如地安装在基座62上。图1用双点划线示出后面板56。如图1所示,在后面板56的内侧安装有驱动信息终端机10的蓄电池31。图5示出主体部12的内部构造。如图5所示，在热敏打印机24的下方通过隔板70设置有基板22。如上所述，基板22将作为发热元件的CPU40和芯片组42配置在左方(图4中的右方)的第一区域43内。此外，不限定于CPU40和芯片组42，信息终端机10所使用的其他发热元件基本上被装载在基板22左方的第一区域43内。在CPU40和芯片组42等的发热元件和基座62的左侧板60之间安装有传热部件72。图6示出传热部件72。传热部件72具有两根热管74和设置在热管74两端的传热板76、78。热管74用在内部收纳有热传导材料的管体通过热传导材料将热从高温区域传递到低温区域。热管74如图6所示那样的弯曲，并在已弯曲的各端部以配置成大致直角的状态设置有传热板76、78。传热板76、78由铝等的热传导性高的材质形成。传热板76、78形成有槽部80，热管74的端部被紧密地安装在槽部80的内部。如图5所示，一传热板76以可热传导的状态安装在CPU40和芯片42的上面。另一传热板78以可热传导的状态紧贴在左侧板60上。在基板22的右方的第二区域45内所设置的电子元件类44是在工作时几乎不产生热的电子元件类。而且，如上所述，电子元件类44装载在与装载有CPU40的基板22的一面(表里)相反一面的第二区域45内。在基板22的上方设置有隔板70。热敏纸收纳部64隔着隔板70在如上所述那样的基板22的上方设置在主体部12的右方。如图1所示，在基板22的后方设置有纵壁82。纵壁82纵向配置在基板22的后方。在纵壁82的外侧安装有后面板56。在纵壁82上安装有驱动用蓄电池31。蓄电池31在纵壁82外侧，且安装在后面板56的内侧。在后面板56和底板52间的底板52的后方形成有空间，在基板22的后方所设置的连接口 28所连接的软线类被拉到信息终端机10的外部。CPU40及芯片组42当使信息终端机10工作时则发热，从而温度上升。CPU40及芯片组42安装有传热部件72的一传热板76。此外，传热部件72的另一传热板78安装在左侧板60上。通过这样，由CPU40及芯片组42所产生的热通过传热板76对热管74的一端进行加热。热管74因加热而内部的热传导材料被气化，从而从CPU40及芯片42夺走热使CPU40及芯片42冷却。因此，由CPU40、芯片组42所产生的热通过传热部件72传递给左侧板60，CPU40及芯片组42有效地被冷却。左侧板60也与信息终端机10的底板52及与左侧板60对置的右侧板58连结，来自CPU40及芯片组42的热被广泛分散，从而被充分冷却，此外，蓄电池31由于安装在基板22的后方所设置的纵壁82上，所以CPU40及芯片组42的发热元件的热被隔离。因此，几乎不将热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，包括：机箱；至少一个基板，被收纳在所述机箱中；外壁部件，构成所述机箱的至少一部分，由热传导性良好的材质构成；发热元件，装载在所述基板上；以及非发热元件，装载在所述基板上，其中，装载有所述发热元件的所述基板上的第一区域与装载有所述非发热元件的所述基板上的第二区域相比被设置在所述外壁部件的附近。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备,包括: 机箱； 至少一个基板，被收纳在所述机箱中； 外壁部件，构成所述机箱的至少一部分，由热传导性良好的材质构成； 发热元件，装载在所述基板上；以及 非发热元件，装载在所述基板上， 其中，装载有所述发热元件的所述基板上的第一区域与装载有所述非发热元件的所述基板上的第二区域相比被设置在所述外壁部件的附近。2.根据权利要求1所述的电子设备，其中， 所述第一区域与所述第二区域分别位于所述基板的相反的面上。3.根据权利要求1所述的电子设备，其中， 所述外壁部件至少包括:顶板、底板、前面板、后面板以及左侧板、右侧板。4.根据权利要求3所述的电子设备，还包括， 传热部件，所述传热部件具有热管和设置在所述热管两端的第一传热板和第二传热板，所述传热...

【专利技术属性】
技术研发人员：村上和則，西家徹，三好良平，
申请(专利权)人：东芝泰格有限公司，
类型：实用新型
国别省市：