一种用于光纤直放站系统的一体化功率放大器和一种光纤直放站系统技术方案

本实用新型专利技术涉及无线通讯设备技术领域，具体的说是一种光纤直放站系统用的一体化功率放大器的结构设计。一种用于光纤直放站系统的一体化功率放大器，所述上行功放单元和下行功放单元互不干预地集成于一张PCB板上，各单元在模块内部通过腔体隔墙分隔，功率放大模块还设有用于散热的垫设在PCB板之下的金属底座，金属底座的一侧具有散热齿。本实用新型专利技术的一体化功率放大器功耗和发热量小，体积小、散热好，具体使用时可以使得光纤直放站系统的整机体积和重量降低，符合通信设备小型化趋势，且该一体化功率放大器经久耐用，大大提高了光纤直放站系统的信号覆盖效果。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及无线通讯设备
，具体的说是一种光纤直放站系统用的一体化功率放大器的结构设计。
技术介绍
随着我国移动通信事业的迅猛发展，无线网络优化和网络覆盖已经日益重要。光纤直放站系统由于具有投资成本低和能够迅速扩大覆盖区域的特点，在无线网络优化和覆盖中成为不可或缺的一部分。伴随着移动通信事业的飞速发展，各运营商对移动网的覆盖要求也不断提高，如对光纤直放站系统追求更低的成本，更小的结构以节省空间和方便安装等等。现有的光纤直放站系统主要包括近端机和远端机，随着载频数的增加，光纤直放站系统的热流密度也越来越大，因此对光纤直放站系统的散热设计、现场可维护性等方面设计均提出来更高的要求。光纤直放站系统中主要高热耗模块和易损坏就是功率放大模块，现有技术中的功率放大模块是上行功放和下行功放分开制作的，使得直放站的体积相对庞大，现场维护不方便。功放模块一般置于机柜内部，整机一般配备空调、热交换器等大功率降温制冷设备。由于载频的增加，功放的数量也相应的增加，为了使功率放大模块在密闭机柜内能安全可靠的工作，迫使降温设备加大制冷功率，带来了设备体积、成本、能耗大幅上升。一旦制冷设备损坏，直放站停止工作，对信号的覆盖带来影响，也对通讯运营商造成经济损失。因此，置于机柜内部通过整机散热且分开制作的功率放大模块，不利于光纤直放站系统体积小型化的发展趋势，不利于散热，且容易造成通讯弱点或盲点。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种光纤直放站系统用的一体化功率放大器，功耗和发热量小、体积不大、且散热好，解决了现有技术中的问题，本技术还提供了一种包含有上述一体化功率放大器的光纤直放站系统。为达到上述目的，本技术是通过以下技术方案实现的:一种用于光纤直放站系统的一体化功率放大器，所述上行功放单元和下行功放单元互不干预地集成于一张PCB板上，各单元在模块内部通过腔体隔墙分隔，功率放大模块还设有用于散热的垫设在PCB板之下的金属底座。进一步的，所述金属底座的一侧具有散热齿。更进一步的，所述散热齿包括两片分别位于金属底座底侧边缘外的侧板散热齿和位于所述两片侧板散热齿之间的多片中间散热齿。一种光纤直放站系统，包括施主天线、用户天线、近端机双工器、近端机光模块、远端机双工器和远端机光模块，所述施主天线与所述近端机双工器相连，所述近端机光模块和远端机光模块以光纤相连，所述用户天线与所述远端机双工器相连，所述光纤直放站系统还包括上述一体化功率放大器、所述一体化功率放大器包括置于近端机的一体化功率放大器和置于远端机的一体化功率放大器，所述近端机双工器与所述近端机的一体化功率放大器相连，所述远端机双工器与所述远端机的一体化功率放大器相连。本技术的有益效果是:通过光纤直放站系统中上行功放单元和下行功放单元集成为一体化功率放大器，且各单元在模块内部通过腔体隔墙分隔，功率放大模块还设有用于散热的垫设在PCB板之下的金属底座。本技术的一体化功率放大器功耗和发热量小，体积小、散热好，具体使用时可以使得光纤直放站系统的整机体积和重量降低，符合通信设备小型化趋势，且该一体化功率放大器经久耐用，大大提高了本技术的光纤直放站系统的信号覆盖效果。附图说明图1为本技术的一体化功率放大器的结构示意图；图2为图1中的上腔体的结构示意图；图3为本技术的一体化功率放大器的外形图；图4为本技术的光纤直放站系统的结构示意图。具体实施方式现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。参考图1、图2和图3所示，为了便于说明，仅示出了与本技术实施例相关的部分。一种用于光纤直放站系统的一体化功率放大器1，主要包括上腔体11，该上腔体11可以为陶瓷材料制成，用于防止外部机械应力；放置于上腔体11内的PCB板3，所述上行功放单元21和下行功放单元22集成于该PCB板3上，所述一体化功率放大器I的上腔体11内部上行功放单元21和下行功放单元22之间设置有腔体墙12分隔，使得上行功放单元21和下行功放单元22互不干预，一体化功率放大器I还设有用于散热的垫设在PCB板3之下的金属底座4,该金属底座4的一侧具有散热齿,所述散热齿包括两片分别位于金属底座底侧边缘外的侧板散热齿411和位于所述两片侧板散热齿411之间的多片中间散热齿412。参考图4所示，为了便于说明，仅示出了与本技术实施例相关的部分。一种光纤直放站系统，包括施主天线401、双工器402、一体化功率放大器403、光模块404、光模块405、一体化功率放大器406、双工器407、用户天线408、光模块409和光模块410。施主天线401、双工器402、一体化功率放大器403、光模块404、光模块409构成近端机；光模块405、一体化功率放大器406、双工器407、用户天线408、光模块410构成远端机。所述施主天线401与所述双工器402相连，一体化功率放大器403分别与双工器402、光模块404和光模块409相连，一体化功率放大器406分别与双工器407、光模块405和光模块410相连。所述光模块404和光模块405之间以及光模块409和光模块410之间以光纤相连，所述用户天线408与所述双工器407相连。其中，一体化功率放大器403和一体化功率放大器406均为图1至图3中的一体化功率放大器I。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于光纤直放站系统的一体化功率放大器，其特征在于，所述上行功放单元和下行功放单元集成于一张PCB板上，各单元在模块内部通过腔体隔墙分隔，所述功率放大模块还设有用于散热的垫设在PCB板之下的金属底座。

【技术特征摘要】
1.一种用于光纤直放站系统的一体化功率放大器，其特征在于，所述上行功放单兀和下行功放单元集成于一张PCB板上，各单元在模块内部通过腔体隔墙分隔，所述功率放大模块还设有用于散热的垫设在PCB板之下的金属底座。2.根据权利要求1所述的一种用于光纤直放站系统的一体化功率放大器，其特征在于，所述金属底座的底侧具有散热齿。3.根据权利要求2所述的一种用于光纤直放站系统的一体化功率放大器,其特征在于，所述散热齿包括两片分别位于金属底座底侧边缘外的侧板散热齿和位于所述两片侧板散热齿之间的多片...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄记辉，林清兴，潘海潮，
申请(专利权)人：厦门胜华通信技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：