对记录介质盘原板的边缘进行镜面精加工的方法技术

本发明专利技术公开了一种用于在记录介质盘原板的边缘上提供镜面光洁度的方法，通过该方法，能够以简单的程序和低成本在短时间内除去记录介质盘原板边缘上的凹坑。另外，本发明专利技术还公开了一种用于对记录介质盘原板的边缘进行镜面精加工的方法，该方法包括：用含磨粒的树脂刷（２，２′）对由陶瓷板制成的记录介质盘原板的边缘进行磨削，而不使用自由磨粒。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于，具体地讲，涉及一种不使用自由磨粒而，该记录介质盘原板由陶瓷板冲压而成。
技术介绍
常规上，盘状材料一直广泛地用作信息记录介质诸如用于个人计算机的硬盘以及声音介质(acoustic media)例如光盘和微型光盘的基板。近年来，对能够高密度地记录信息的陶瓷板的需求日益增加，并且人们一直关注其加工技术的开发。用于信息记录介质的盘状基板通常按以下方式形成首先用陶瓷刀具冲压出陶瓷板以形成记录介质盘原板，然后对其边缘进行倒角。通常，通过用金刚石砂轮将记录介质盘原板的边缘磨削成形为梯形的横截面来进行倒角工艺。因为金刚石砂轮比陶瓷硬很多，所以在磨削和成形工艺过程中会在磨削板面上产生许多凹坑。结果，由磨碎的废物和磨削助剂产生的微细颗粒作为异物会进入这些凹坑中，并且在后续工艺过程中这些异物会从凹坑中弹出，从而污染基板表面。因此，需要对记录介质盘原板的边缘进行精加工以除去这些凹坑。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决上述常规问题，并且提供一种，通过该方法，能够以简单的程序和低成本在短时间内除去记录介质盘原板边缘上的凹坑。本专利技术提供一种，该方法包括 用含磨粒的树脂刷对由陶瓷板制成的记录介质盘原板的边缘进行磨削，而不使用自由磨粒，从而通过该方法实现上述目的。本专利技术的用于对所述记录介质盘原板的边缘进行镜面精加工的方法，例如包括(1)将由陶瓷板制成的记录介质盘原板的边缘磨削成形；以及(2)用含磨粒的树脂刷对记录介质盘原板的边缘进行磨削，而不使用自由磨粒。附图说明图1是示出用金刚石砂轮磨削成形的记录介质盘原板的边缘形状的示意性横断面图。图2是示出的一个实施例的示意性横断面图。图3是示出由两种树脂刷组合而成的轮形树脂刷的一个实例的透视图。a...梯形的上边θ...梯形的两端的倾角1...记录介质盘原板的叠层2...轮形树脂刷具体实施方式在本专利技术中，记录介质盘原板是指用作信息记录介质盘的基板的盘材料，例如，硬盘陶瓷基板和硅晶片基板，可将电子信息写入到所述信息记录介质上，并且可从所述信息记录介质上读取电子信息。在用玻璃作为记录介质盘原板的情况下，其材料可以是非晶玻璃或晶体玻璃。当将该记录介质盘原板用作硬盘时，其厚度通常是0.4至1.4mm，更通常的是0.6至0.8mm。当将陶瓷板加工成用于信息记录介质的盘状基板时，通常用陶瓷刀具将陶瓷板冲压成环形。接下来，通常用金刚石砂轮将冲压出的盘状基板的边缘磨削成形为梯形的横截面，以便切掉边缘的棱角。图1是示出用金刚石砂轮磨削成形的示例性实施例的记录介质盘原板(在下文，称之为“盘原板”)的边缘形状的示意性横断面图。在盘原板的厚度为0.6mm的情况下，梯形的上边“a”的长度大约为300μm，其两端的倾角“θ”大约为45°。当使用金刚石砂轮将脆性材料例如陶瓷磨削成形时，在整个磨削表面上会形成有凹坑。盘原板的边缘被磨削成为梯形的横截面，在整个磨削表面上存在直径为20至50μm的凹坑。这些凹坑常常被异物例如磨削废物填充，并且在后续工艺过程中这些异物会从凹坑中弹出，从而污染基板表面。近年来，尤其需要更高密度的记录介质，并且应最大可能地消除对基板表面的污染。因此，应当除去存在于记录介质盘原板的边缘上的凹坑。根据本专利技术公开的一个方面，通过对已磨削成梯形横截面的盘原板的边缘进行镜面精加工来除去凹坑。具体而言，用含磨粒的树脂刷磨削盘原板的边缘，而不使用自由磨粒，例如浆体中的那些颗粒。另外，不将从树脂刷中自由脱出的颗粒视为自由磨粒。还应当注意，盘原板的边缘既包括盘原板的外边缘又包括盘原板的内边缘。含磨粒的树脂刷是指由含磨粒的树脂制成的刷，该刷的丝状部件或刚毛部件提供摩擦功能。丝状(或刚毛)部件是指可弯曲的具有小横截面的长形部件。下面讨论含磨粒的树脂刷的实例。丝状部件的纵横比通常至少为1，较通常至少为5，更通常至少为10，最通常至少为20。这里，纵横比定义为长度除以平均宽度的值。丝状部件可以具有需要的任意长度或宽度，并且其横截面的形状可以是例如圆形、椭圆形、正方形、三角形、长方形、多边形或复合椭圆形(例如，三焦点椭圆(triellipse)或四焦点椭圆(quadrellipse))。因此，丝状部件的横截面可具有各种不同的面积。例如，丝状部件在其横截面上可以具有弓形或波形的曲线、图型，也可以具有从底部到顶部逐渐变细的形状。此外，丝状部件的直径通常可以在0.01至100mm的范围内，较通常在0.05至50mm的范围内，更通常在0.1至25mm的范围内，甚至更通常在0.2至10mm的范围内，最通常在0.25至5mm的范围内。丝状部件的长度即净长(trim’s length)可以在1至1000mm的范围内，通常在2至100mm的范围内，优选地在3至75mm的范围内，更优选地在4至50mm的范围内，最通常地在5至50mm的范围内。构成丝状部件的树脂优选地具有挠性。这是因为丝状部件能够跟随记录介质盘原板的边缘的不规则性，从而均匀地进行磨削的缘故。该树脂优选地具有适当的自分解能力。这是因为这样的缘故即，在使用过程中树脂会磨损，并且不断地产生新的磨粒与待磨削的物体接触，从而有效地促进磨削。此外，该树脂可以是热塑性聚合物或热塑性弹性体。通过ASTMD790确定该树脂在室温下的肖氏D计示硬度通常至少为大约30，更通常为大约30至大约90。热塑性聚合物的例子包括聚碳酸酯、聚醚酰亚胺、聚酯、聚乙烯、聚砜、聚苯乙烯、聚丁烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、聚丙烯、缩醛聚合物、聚氨酯、聚酰胺及其组合。热塑性弹性体的例子包括嵌段聚酯热塑性弹性体、嵌段聚氨酯热塑性弹性体、嵌段聚酰胺热塑性弹性体、热塑性弹性体和热塑性聚合物的组合以及离聚物热塑性弹性体。例如，作为上述树脂的优选热塑性聚合物和热塑性弹性体在日本专利公表公报No.2001-502185的第45页倒数第7行到第50页第6行中有进一步的详述，在此以引用的方式将其并入本文。磨粒的例子包括熔融氧化铝、热处理过的熔融氧化铝、陶瓷氧化铝、热处理过的氧化铝、碳化硅、二硼化钛、氧化铝锆、金刚石、碳化硼、二氧化铈、立方氮化硼、石榴石的颗粒以及这些颗粒的组合。磨粒的颗粒尺寸一般在大约0.1至1500μm的范围内。颗粒尺寸通常为大约1至1300μm，更通常地为50至500μm。例如，如表1所示，根据含磨粒的树脂刷的用途和期望功能，可适当调整磨粒的颗粒尺寸。 *优选范围在丝状部件中含有一定量的磨粒，使得磨粒与树脂的重量比为0.25至1，优选地为0.4至0.8。重量比低于0.25时，磨粒量非常少，以至于精加工会花费很多时间，而重量比大于1时，磨粒量相对于树脂是非常多，以至于刷的强度变低，并且使刷的使用寿命变短。一般而言，将磨粒分散成这样即，形成基本上均匀分散的分布，但是，这不是必需的。此外，虽然大部分磨粒完全嵌入树脂中，但是这并不意味着排除磨粒部分地暴露于树脂表面外部的可能性。优选地，在本专利技术中使用的含磨粒的树脂刷的形状具有盘状的毂部件和多个丝状(或刚毛)部件的形状，所述丝状(或刚毛)部件沿径向方向从毂部件的外围伸出。这是因为使用盘状树脂刷的外围可容易地磨削盘原板的外边缘和内边缘的缘故。另外，可将多个盘状树脂刷同轴地堆叠以形成更宽的刷子。此外，含磨粒的树脂刷可通过整体铸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于对记录介质盘原板的边缘进行镜面精加工的方法，包括：用含磨粒的树脂刷对由陶瓷板制成的记录介质盘原板的边缘进行磨削，而不使用自由磨粒。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：山原通宏，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]