一种用于里氏硬度计的无线冲击装置，包括底端有一测试孔的冲击导管，所述冲击导管内设置有测试体及驱动所述测试体在所述导向导管内以一定的冲击速度冲击工件表面后再以一定的回弹速度回弹的传动装置，所述冲击导管外部靠近所述测试孔的位置设置有硬度感应器，所述硬度感应器包括壳体和设置在所述壳体内的线圈座、感应线圈和无线通信装置，所述线圈座设置在所述冲击导管的环形表面上，所述线圈座上设置有至少两个环形凹槽，所述感应线圈设置在所述环形凹槽内，所述感应线圈与所述无线通信装置电连接，所述无线通信装置与所述里氏硬度计的主机无线连接。本实用新型专利技术具有无线传输功能，实现了远距离操作，且延长了使用寿命，提高了测量精度。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种材料硬度测试的仪器，特别是一种用于里氏硬度计的无线冲击装置。
技术介绍
里氏硬度计的工作原理大多为:硬度计驱动一种含有磁性材料的测试体以一定的速度冲击测试工件表面，当测试体从工件表面回弹的时候，冲击速度和回弹速度被记录下来，并通过一个特定的科学公式进行分析计算出里氏硬度值。现有冲击装置大多为机械结构，没有电子部分，故现有里氏硬度计的冲击装置都是带线的，也就是都是用导线与主机相连接的。专利号为“201020219875”，名称为“一种硬度计”的中国技术专利所公开的一种硬度计，由于在导向管环形表面上设置至少两个电子线圈，从而单次冲击时可以产生两次甚至多次感应电压信号，这样采集测出的硬度误差小于一次信号采集测出的误差，从而能提高硬度计的测量精度，具有较好的适应性，但其冲击装置由于靠导线连接，操作距离受限，导线的接插部件容易老化断裂，影响使用。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种具有无线传输功能可实现远距离操作的用于里氏硬度计的无线冲击装置。为了实现上述目的，本技术提供了一种用于里氏硬度计的无线冲击装置，包括底端有一测试孔的冲击导管，所述冲击导管内设置有测试体及驱动所述测试体在所述导向导管内以一定的冲击速度冲击工件表面后再以一定的回弹速度回弹的传动装置，所述冲击导管外部靠近所述测试孔的位置设置有硬度感应器，其中，所述硬度感应器包括壳体和设置在所述壳体内的线圈座、感应线圈和无线通信装置，所述线圈座设置在所述冲击导管的环形表面上，所述线圈座上设置有至少两个环形凹槽，所述感应线圈设置在所述环形凹槽内，所述感应线圈与所述无线通信装置电连接，所述无线通信装置与所述里氏硬度计的主机无线连接。上述的无线冲击装置，其中，所述无线通信装置包括主PCB板、无线模块和无线电源，所述主PCB板与所述无线电源连接，所述无线模块分别与所述主PCB板及所述里氏硬度计的主机连接。上述的无线冲击装置，其中，所述主PCB板包括模拟电路、数字电路、CPU处理器、电源管理电路和充电电路，所述CPU处理器分别与所述模拟电路、数字电路、电源管理电路和充电电路连接，所述电源管理电路和所述充电电路连接，所述模拟电路与所述数字电路连接。上述的无线冲击装置，其中，所述主PCB板与所述无线模块设置在所述壳体内的同一侧，所述无线电源设置在所述壳体内与所述主PCB板相对的一侧。上述的无线冲击装置，其中，所述主PCB板和所述无线电源均抵靠所述线圈座的顶端设置。上述的无线冲击装置，其中，所述测试体包括冲击体及磁芯，所述磁芯设置在所述冲击体上。上述的无线冲击装置，其中，所述磁芯设置在所述冲击体靠近顶端的位置处。上述的无线冲击装置，其中，所述传动装置包括释放按钮、释放杆、弹性件及抓钩，所述释放按钮与所述释放杆的顶端连接，所述抓钩安装在所述释放杆的末端且与所述测试体的顶端连接，所述弹性件设置在所述冲击导管的内部且抵压在所述测试体上。上述的无线冲击装置，其中，所述冲击导管的测试孔头端设置有用于与工件表面进行校准的基准头。本技术的有益功效在于:本技术为数字冲击装置，将冲击装置与主机之间导线连接转变为无线连接，具有无线传输功能，方便操作，实现了远距离操作，且延长了使用寿命，提高了测量精度。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。附图说明图1为本技术的无线冲击装置结构示意图。其中，附图标记I冲击导管2测试体21冲击体22 磁芯3传动装置31释放按钮32释放杆33弹性件34 抓钩4硬度感应器41 壳体42线圈座421环形凹槽43感应线圈44无线通信装置441 主 PCB 板442无线模块443无线电源5基准头具体实施方式以下结合附图对本技术的结构原理和工作原理作具体的描述:参见图1，图1为本技术的无线冲击装置结构示意图。本技术的用于里氏硬度计的无线冲击装置，包括底端有一测试孔的冲击导管1，所述冲击导管I内设置有测试体2及驱动所述测试体2在所述导向导管内以一定的冲击速度冲击工件表面后再以一定的回弹速度回弹的传动装置3，冲击导管I的底部具有一个可与工件表面接触的测试孔，所述冲击导管I外部靠近所述测试孔的位置设置有硬度感应器4，所述硬度感应器4包括壳体41和设置在所述壳体41内的线圈座42、感应线圈43和无线通信装置44，所述线圈座42设置在所述冲击导管I的环形表面上，所述线圈座42上设置有至少两个环形凹槽421，所述感应线圈43设置在所述环形凹槽421内，所述感应线圈43与所述无线通信装置44电连接，所述无线通信装置44与所述里氏硬度计的主机(图未示)无线连接。所述传动装置3包括释放按钮31、释放杆32、弹性件33及抓钩34，所述释放按钮31与所述释放杆32的顶端连接，所述抓钩34安装在所述释放杆32的末端且与所述测试体2的顶端连接，所述弹性件33设置在所述冲击导管I的内部且抵压在所述测试体2上，优选该弹性件33为压缩弹簧。本实施例中，所述无线通信装置44包括主PCB板441、无线模块442和无线电源443，所述主PCB板441与所述无线电源443连接，所述无线模块442分别与所述主PCB板441及所述里氏硬度计的主机连接，优选该无线电源443为锂电池。其中，所述主PCB板441包括模拟电路、数字电路、CPU处理器、电源管理电路和充电电路，所述CPU处理器分别与所述模拟电路、数字电路、电源管理电路和充电电路连接，所述电源管理电路和所述充电电路连接，所述模拟电路与所述数字电路连接。所述主PCB板441与所述无线模块442优选设置在所述壳体41内的同一侧，所述无线电源443设置在所述壳体41内与所述主PCB板441相对的一侧。所述主PCB板441和所述无线电源443优选均抵靠所述线圈座42的顶端设置。本实施例中，所述测试体2包括冲击体21及磁芯22,所述磁芯22设置在所述冲击体21上。优选所述磁芯22设置在所述冲击体21靠近顶端的位置处，且该磁芯22优选为永磁磁芯。为了确保每次操作过程基本一致，本实施例中，所述冲击导管I的测试孔头端还设置有用于与工件表面进行校准的基准头5。当测量工件表面硬度的时候，通过基准头5的基准平面与工件的表面校准。工作时，传动装置3给测试体2—个作用力使其能在冲击导管I内滑动并以一定的速度冲击工件表面然后回弹，冲击和回弹的速度差取决于工件表面的硬度和冲击过程中能量的损失。在弹性件33的作用下，将冲击体21弹向被测工作表面，冲击体21在下冲过程中穿过两个感应线圈43，并在感应线圈43中产生感应电压，该感应电压经主PCB板441的AD数字化后转变成数字信号，该数字信号经无线模块442实现与主机的通讯。该感应电压经无线通信装置44发送给主机后，再经主机的运算，根据测试体220的冲击速度和回弹速度计算出工件表面硬度，在显示屏上显示出其里氏硬度值。当然，本技术还可有其它多种实施例，在不背离本技术精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本技术作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本技术所附的权利要求的保护范围。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于里氏硬度计的无线冲击装置，包括底端有一测试孔的冲击导管，所述冲击导管内设置有测试体及驱动所述测试体在所述导向导管内以一定的冲击速度冲击工件表面后再以一定的回弹速度回弹的传动装置，所述冲击导管外部靠近所述测试孔的位置设置有硬度感应器，其特征在于，所述硬度感应器包括壳体和设置在所述壳体内的线圈座、感应线圈和无线通信装置，所述线圈座设置在所述冲击导管的环形表面上，所述线圈座上设置有至少两个环形凹槽，所述感应线圈设置在所述环形凹槽内，所述感应线圈与所述无线通信装置电连接，所述无线通信装置与所述里氏硬度计的主机无线连接。
【技术特征摘要】
1.一种用于里氏硬度计的无线冲击装置，包括底端有一测试孔的冲击导管，所述冲击导管内设置有测试体及驱动所述测试体在所述导向导管内以一定的冲击速度冲击工件表面后再以一定的回弹速度回弹的传动装置，所述冲击导管外部靠近所述测试孔的位置设置有硬度感应器，其特征在于，所述硬度感应器包括壳体和设置在所述壳体内的线圈座、感应线圈和无线通信装置，所述线圈座设置在所述冲击导管的环形表面上，所述线圈座上设置有至少两个环形凹槽，所述感应线圈设置在所述环形凹槽内，所述感应线圈与所述无线通信装置电连接，所述无线通信装置与所述里氏硬度计的主机无线连接。2.如权利要求1所述的无线冲击装置，其特征在于，所述无线通信装置包括主PCB板、无线模块和无线电源，所述主PCB板与所述无线电源连接，所述无线模块分别与所述主PCB板及所述里氏硬度计的主机连接。3.如权利要求2所述的无线冲击装置，其特征在于，所述主PCB板包括模拟电路、数字电路、CPU处理器、电源管理电路和充电电路，所述CPU处理器分别与所述模拟电路、数字电路、电源管理电路和充电电路连接，所述电源管理电路和所述充电电路连接，所述模拟电路与所述数字...
【专利技术属性】
技术研发人员：程炯，
申请(专利权)人：北京迈康时代科技有限公司，程炯，
类型：实用新型
国别省市：
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