LED灯泡制造技术

技术编号:8819630 阅读:111 留言:0更新日期:2013-06-14 12:03
本实用新型专利技术公开一种LED灯泡,其散热体包括散热外壳和与散热外壳一体成型的导热柱,导热柱上的热量能快速传导给散热外壳,并由散热外壳将热量散发出去;LED光源由若干与导热柱的侧面对应且适配的基板和若干安装在基板上的LED芯片组成,基板固定在导热柱的侧面,导热柱设为棱台或棱锥状,导热柱的侧面呈梯形或三角形,从而基板也呈梯形或三角形,LED芯片按从上向下个数依次递增的金字塔式排列,每个基板上可安装多个LED芯片,从而提高LED灯泡的发光亮度;基板与导热柱侧面紧密贴合,接触面积大,从而基板与导热柱之间的热量传导速度增大,可加快散热速度,防止LED过热,延长LED的使用寿命。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED照明领域,特别涉及一种散热效果好的LED灯泡
技术介绍
目前,LED光源以寿命长、无污染、光效高等特点正逐步替代白炽灯和荧光灯光源,故而出现了用LED作为光源的LED灯泡。LED灯泡一般包括灯头、灯体、灯罩和固定在灯体内的LED光源,如果LED光源发光产生的热量不能及时散去,会使得灯体内部温度越来越高,不但会加速LED老化,缩短其使用寿命,严重时会导致LED烧毁,故现有的LED灯泡均采用导热系数高的灯体来进行散热;现有LED光源一般包括基板和LED灯珠,而现有的LED灯泡中基板与灯体的接触面积非常少,导致了基板与灯体之间的导热缓慢,从而散热效果不佳,严重影响LED的使用寿命和使用质量。而且由于LED的散热问题,现有的LED灯泡中的LED个数较少,整体功率小,发光亮度不强。因此,如何设计一种散热效果优异、发光亮度强的LED灯泡是业内亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种LED灯泡,旨在安装多个LED,提高LED灯泡的发光亮度;同时提高LED灯泡的散热速度,防止LED过热,延长LED的使用寿命。本技术提出一种LED灯泡,包括依次连接的灯头、灯头座、散热体以及LED光源,所述散热体包括散热外壳和与所述散热外壳一体成型的导热柱,所述导热柱竖直设置在所述散热外壳的上端,所述导热柱设为棱台或棱锥状,所述导热柱的侧面呈梯形或三角形;所述LED光源包括若干与所述导热柱的侧面对应且适配的基板和若干LED芯片,所述LED芯片安装在所述基板上,且按从上向下个数依次递增的金字塔式排列,所述基板安装在所述导热柱的侧面。优选地,所述散热体为由散热金属材料一体制造成型,所述导热柱为沿所述散热外壳的上端面向上延伸形成。优选地,每一所述基板上的LED芯片的个数至少设有六个。优选地,所述导热柱设为正棱台或正棱锥状。优选地,所述导热柱设为正四棱台状。优选地,所述散热外壳的外壁面上竖向均勻设有若干散热条。优选地,还包括一罩设在所述LED光源上的灯罩,所述灯罩与所述散热外壳的上端螺纹连接。优选地,所述灯罩呈球形、半椭圆状或烛形。本技术的LED灯泡的散热体包括散热外壳和与散热外壳一体成型的导热柱,导热柱上的热量能快速传导给散热外壳,并由散热外壳将热量散发出去;导热柱竖直设置在散热外壳的上端,LED光源由若干基板和若干LED芯片组成,LED芯片安装在基板上,基板固定在导热柱的侧面,导热柱设为棱台或棱锥状,导热柱的侧面呈梯形或三角形,基板与导热柱的侧面对应且适配,从而基板与导热柱的形状相同,也呈梯形或三角形,LED芯片按从上向下个数依次递增的金字塔式排列固定在基板上,每个基板上可安装多个LED芯片,从而提高LED灯泡的发光亮度;基板固定在导热柱的侧面上与导热柱侧面紧密贴合,接触面积大,从而基板与导热柱之间的热量传导速度增大,可加快散热速度,防止LED过热,延长LED的使用寿命;而且LED芯片按从上向下个数依次递增的金字塔式排列,而基板的宽度从上向下依次下降,基板的宽度与各行的LED芯片个数对应,基板越宽的位置处安装的LED芯片个数越多,配置合理,散热均匀。附图说明图1为本技术LED灯泡的一实施例中散热件的结构示意图;图2为本技术LED灯泡的一实施例中LED灯泡的立体示意图;图3为本技术LED灯泡的一实施例中灯罩呈半椭圆形的LED灯泡的主视图;图4为本技术LED灯泡的一实施例中灯罩呈烛形的LED灯泡的主视图;图5为本技术LED灯泡的一实施例中LED灯泡的仰视图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。参照图1至图5,提出本技术的LED灯泡的一实施例,该LED灯泡包括依次连接的灯头10、灯头座100和散热体,该散热体为由高导热的铜、铜合金、铝或铝合金材料一体制造成型,包括散热外壳20和与散热外壳20 —体成型的导热柱200,该散热外壳20呈空心的弧形柱状,导热柱200为正棱台状或正棱锥状,本实施例中设为正四棱台状;导热柱200竖直设置在散热外壳20的上端,为沿散热外壳20的上端面向上延伸形成。在导热柱200的侧面202安装有LED光源,该LED光源包括若干与导热柱200的侧面202对应且适配的基板30和若干LED芯片300,LED芯片300安装在基板30上,且按从上向下个数依次递增的金字塔式排列;基板30通过螺钉或粘贴固定胶固定安装在导热柱200的侧面202,与导热柱200的侧面202紧密贴合。LED芯片300发光产生的热量可通过基板30传导给导热柱200,再由导热柱200将热量传导给散热外壳20,由散热外壳20将热量散热出去,解决LED芯片300的散热问题。导热柱200为正四棱台状,从而导热柱200有四个侧面202,且每个侧面202均为等腰梯形,而基板30与导热柱200的侧面202对应且适配,从而基板30与导热柱200的形状相同,也呈等腰梯形,LED芯片300按从上向下个数依次递增的金字塔式排列固定在基板30上,每个基板30上可安装多个LED芯片300,从而提高LED灯泡的发光亮度。每一基板30上的LED芯片300的个数至少设有六个,本实施例中每一基板30上的LED芯片300个数为12个,LED芯片300在基板30上从上向下依次排列有4行,使整个LED灯泡的发光亮度大大增强。在LED光源上罩设有一灯罩40,该灯罩40与散热外壳20的上端通过螺纹连接固定,该灯罩40可为球形、半椭圆状或烛形,灯罩40使LED芯片300发出的光线更加集中、更加柔和。导热柱200与散热外壳20 —体成型,导热柱200与散热外壳20之间连接无间隙,热阻小,从而导热柱200上的热量能快速传导给散热外壳20,并由散热外壳20将热量散发出去;而基板30固定在导热柱200的侧面202上与导热柱200侧面202紧密贴合,接触面积大,从而基板30与导热柱200之间的热量传导速度增大,可加快散热速度;在散热外壳20的外壁面上竖向均匀设有若干散热条201,可增大散热外壳20与空气之间的接触面积,加快散热外壳20的散热;所以,综上所述,本技术的散热结构能快速的将LED芯片300发生的热量快速散出,散热效果优异,可防止LED芯片300过热,延长LED芯片300的使用寿命。而且LED芯片300按从上向下个数依次递增的金字塔式排列,而基板30的宽度从上向下依次下降,基板30的宽度与各行的LED芯片300个数对应,基板30越宽的位置处安装的LED芯片300个数越多,配置合理,散热均匀。以上所述仅为本技术的优选实施例,并非因此限制本技术的专利范围,凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接或间接运用在其他相关的
,均同理包括在本技术的专利保护范围内。权利要求1.一种LED灯泡,包括依次连接的灯头、灯头座、散热体以及LED光源,其特征在于,所述散热体包括散热外壳和与所述散热外壳一体成型的导热柱,所述导热柱竖直设置在所述散热外壳的上端,所述导热柱设为棱台或棱锥状,所述导热柱的侧面呈梯形或三角形;所述LED光源包括若干与所述导热柱的侧面对应且适配的基板和若本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种LED灯泡,包括依次连接的灯头、灯头座、散热体以及LED光源,其特征在于,所述散热体包括散热外壳和与所述散热外壳一体成型的导热柱,所述导热柱竖直设置在所述散热外壳的上端,所述导热柱设为棱台或棱锥状,所述导热柱的侧面呈梯形或三角形;所述LED光源包括若干与所述导热柱的侧面对应且适配的基板和若干LED芯片,所述LED芯片安装在所述基板上,且按从上向下个数依次递增的金字塔式排列,所述基板安装在所述导热柱的侧面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈明华
申请(专利权)人:中山市成虹照明科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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