可更换鞋帮的帮面的鞋制造技术

技术编号:8807309 阅读:271 留言:0更新日期:2013-06-14 00:59
本实用新型专利技术涉及一种鞋,特别涉及一种可更换鞋帮的帮面的鞋。本实用新型专利技术提供了如下技术方案:一种可更换鞋帮的帮面的鞋,包括有鞋底及与鞋底连接的鞋帮,鞋帮包括有与鞋底衔接的前帮面及位于鞋底两侧的后帮面,两后帮面之间设有鞋搭,所述的两后帮面与前帮面之间通过可拆卸的连接件连接。采用上述技术方案,提供了一种可对高、低帮面实施更换、结构简单的可更换鞋帮的帮面的鞋。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

可更换鞋帮的帮面的鞋
本技术涉及一种鞋,特别涉及一种可更换鞋帮的帮面的鞋。
技术介绍
鞋由鞋帮及鞋底组成,而鞋帮分为高帮和低帮,同款的鞋,如若使用者同时中意其低帮的款式和高帮的款式,则需要将两双鞋进行购买,不仅不够实惠,同时也比较浪费。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术提供了一种可对高、低帮面实施更换、结构简单的可更换鞋帮的帮面的鞋。为实现上述目的,本技术提供了如下技术方案:一种可更换鞋帮的帮面的鞋,包括有鞋底及与鞋底连接的鞋帮,其特征在于:所述的鞋帮包括有与鞋底衔接的前帮面及位于鞋底两侧的后帮面,两后帮面之间设有鞋搭,所述的两后帮面与前帮面之间通过可拆卸的连接件连接。采用上述技术方案,将鞋帮分为前鞋帮及后鞋帮,后鞋帮与前鞋帮之间通过可拆卸的连接件连接,在更换高帮或低帮时,只需将高帮或低帮的后鞋帮与前鞋帮实施安装既可,操作方便,结构简单,可根据使用者需要而定,从而节省了消费成本。本技术进一步设置为:连接件包括有设于前帮面与后帮面衔接处的魔术贴。采用上述技术方案,这样设置拆卸及安装较为方便。以下结合附图对本技术作进一步描述。附图说明图1为本技术实施例1中高帮鞋面的结构示意图;图2为本技术实施例1中低帮鞋面的结构示意图;图3为本技术实施例2中高帮鞋面的结构示意图;图4为本技术实施例2中低帮鞋面的结构示意图。具体实施方式如图1一图4所示的一种可更换鞋帮的帮面的鞋,包括有鞋底I及与鞋底I连接的鞋帮2,鞋帮2包括有与鞋底I衔接的前帮面21及位于鞋底I两侧的后帮面22,两后帮面22之间设有鞋搭23,两后帮面22与前帮面21之间通过可拆卸的连接件3连接。上述方案中,将鞋帮2分为前鞋帮21及后鞋帮22,后鞋帮22与前鞋帮21之间通过可拆卸的连接件3连接,在更换高帮或低帮时,只需将高帮或低帮的后鞋帮22与前鞋帮21实施安装既可,操作方便,结构简单,可根据使用者需要而定,从而节省了消费成本。在本技术实施例1中,连接件3包括有设于前帮面21与后帮面22衔接处的魔术贴31。这样设置结构简单,安装方便。在本技术实施例2中,连接件3包括有设于前鞋帮21上的卡扣32及设于后鞋帮22上与卡扣32适配的卡扣座33。需要说明的是,上述连接方式仅为列举,参照本技术实施例后,类似于本技术实施例的连接方式是很容易想到的,皆处于本技术实施例的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可更换鞋帮的帮面的鞋,包括有鞋底及与鞋底连接的鞋帮,其特征在于:所述的鞋帮包括有与鞋底衔接的前帮面及位于鞋底两侧的后帮面,两后帮面之间设有鞋搭,所述的两后帮面与前帮面之间通过可拆卸的连接件连接。

【技术特征摘要】
1.一种可更换鞋帮的帮面的鞋,包括有鞋底及与鞋底连接的鞋帮,其特征在于:所述的鞋帮包括有与鞋底衔接的前帮面及位于鞋底两侧的后帮面,两后帮面之间设有鞋搭,所述的两后帮面与前帮面之间通过可拆卸的连接件连接。2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:马玮蒋伍虎谢卓
申请(专利权)人:浙江奥康鞋业股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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