【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本说明书描述一种用于耳机的定位和保持结构。
技术实现思路
在一个方面，一种耳机，包括用于从外部源无线地接收传入音频信号的电子模块。该电子模块包括用于将声音换能成传出音频信号的话筒。该电子模块还包括用于无线地发射传出音频信号的电路。耳机还包括音频模块，音频模块包括用于将接收的音频信号换能成声能的声学驱动器。耳机还包括耳内部分。耳内部分包括本体。本体包括在尺寸上被设定并且被布置用于在用户的耳道入口以内相配的出口部分、用于从音频模块向出口部分中的开口传导声能的通道以及定位和保持结构。定位和保持结构至少包括外支路和内支路。外支路和内支路中的每个支路在附着端附着到本体并且在接合端附着到彼此。外支路位于平面中。定位和保持结构在外支路的平面中在一个旋转方向上向端部施加力时比在外支路的平面中在相反旋转方向上施加力时明显更硬。两个支路之一在它的预期位置接触在耳甲的后部的对耳轮(ant1-helix);接合端在对耳轮之下，本体的平面部分接触耳甲，并且本体的一部分在对耳屏之下。外支路的平面可以相对于本体平面倾斜。在向耳部中插入耳机并且在顺时针方向上旋转本体时，(I)接合端接触耳轮的基...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.08.16 US 61/374,107;2010.08.20 US 12/860,5311.一种用于耳内耳机的定位和保持结构，包括: 外支路和内支路，在附着端附着到彼此并且在另一端附着到所述耳机的本体， 所述外支路位于平面中， 所述定位和保持结构具有在所述外支路的所述平面中在逆时针方向上向所述附着端施加力时比在所述外支路的所述平面中在顺时针方向上向所述附着端施加力时更大的硬度。2.根据权利要求1所述的定位和保持结构，其中在所述外支路的所述平面中在逆时针方向上施加力时的所述硬度大于在顺时针方向上施加力时的所述硬度的三倍。3.根据权利要求1所述的定位和保持结构，其中在与所述外支路的所述平面垂直的方向上施加力时的硬度比在所述顺时针或者逆时针方向上施加力时更小。4.根据权利要求1所述的定...
【专利技术属性】
技术研发人员：R·C·西尔维斯特里，E·M·华莱士，K·P·阿农齐阿托，I·M·科利尔，M·莫纳汉，
申请(专利权)人：伯斯有限公司，
类型：
国别省市：
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