【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及LED光源构造体，尤其涉及加工导电性和导热性优良的金属而制作两电极单元，利用其中之一的电极单元并通过电极单元直接排出在LED芯片产生的热从而提高散热特性，并且实现光源的稳定化并防止电压下降从而可输出高光度的提高了散热特性的高光度LED光源构造体。
技术介绍
LED (Light Emitting Diode,发光二极管)是正向施加电压时发光的半导体元件，若对LED施加电压则电子所具有的能量在LED的PN接合面转换为光能而发光。这种LED按照半导体材料能够发出多种颜色的光，对于输入电压的响应时间较快，且构造简单而费用低廉从而可进行大量生产，而且不像灯泡那样使用灯丝因而可制作成小型。而且，该LED耐震且故障概率较小因而使用寿命较长，因此，作为光源代替现有灯泡或荧光灯等照明器具而广泛利用。利用这种LED的光源具有在二极管的温度维持适宜的电子的激活温度时(大致25-55°C)光输出和光效率极大化的特性。LED因其特性在电子通过电磁感应(电)而移动时产生光子和热，此时，该光子和热形成彼此成反比例的相关关系。于是根据多快地消除在LED的内部产生的热就能加速光子...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.09.13 KR 10-2010-0089576;2011.02.16 KR 10-2011.一种提高了散热特性的高光度LED光源构造体，其安装有LED芯片且能够向外部排出因LED芯片的亮灯而产生的热，其特征在于，包括: 由具有导电性的材质构成的第一电极单元(10)； 由具有导电性和导热性的材质构成且与上述第一电极单元(10)电绝缘的第二电极单元(20);以及 以将上述第一电极单元(10)和上述第二电极单元(20)用作两电极的方式设置的LED芯片(40)， 上述第一电极单元(10)和/或第二电极单元(20)与LED芯片(40)面接触，使得在LED芯片(40)产生的热直接传导而向大气中排出。2.根据权利要求1所述的提高了散热特性的高光度LED光源构造体，其特征在于， 上述第一电极单元(10)在一端或两端具备一个以上的第一电极连接部(11)，并形成有一个以上的通孔(12)，且在上表面与上述通孔(12)相邻而构成有第一电极部(13)，至少在下表面在除了上述第一电极连接部(11)之外的区域形成有绝缘层， 上述第二电极单元(20)在一端或两端具备一个以上的第二电极连接部(21)且紧贴配置于上述第一电极单元的下侧， 形成有层叠于上述第一电极单元(10)上并形成有与上述通孔(12)和上述第一电极部(13)对应的电极连接孔(33)的具有非导电性的绝缘体(30)， 而上述LED芯片安装于上述绝缘体(30)上，通过上述电极连接孔(33)由第一电极部(13)而与第一电极单元(10)连接，并通过上述通孔(12)与第二电极单元(20)连接。3.根据权利要求2所述的提高了散热特性的高光度LED光源构造体，其特征在于， 在上述第一电极连接部(11)、第一电极部(13)、以及至少上述第二电极单元(20)中与上述通孔(12 )对应的部分形成有用于提高导电性的镀金层。4.根据权利要求2所述的提高了散热特性的高光度LED光源构造体，其特征在于， 上述绝缘体(30)中安装固定上述LED芯片(40)的部分以凹成半球的形态凹陷，在该凹陷的中央部分形成有电极连接孔(33)， 为了增大上述LED芯片(40)的安装固定高度而提高光输出，在上述第二电极单元(20)形成有朝向上述通孔(12)突出的第二电极部(26)。5.根据权利要求4所述的提高了散热特性的高光度LED光源构造体，其特征在于， 上述第二电极部(26)通过在上述第二电极单元(20)的背面施加压力而突出，该突出的高度为上述第二电极单元(20)厚度的2/3以下。6.根据权利要求4所述的提高了散热特性的高光度LED光源构造体，其特征在于， 为了提高上述LED芯片(40)与第二电极单元(20)之间的导电性，在上述第二...
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