拍摄单元及拍摄装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供拍摄单元及拍摄装置，可有效使用玻璃基板上的布线空间。拍摄单元1具备：具有第1面11B及第1面11B相反侧的面即第2面11A，至少在第1面11B设置有第1布线图形14的玻璃基板11；与上述第1布线图14形电气连接，在上述玻璃基板11的上述第1面11B上安装的拍摄元件12；和在上述第1面11B侧或上述第2面11A侧配置，与上述第1布线图形14电气连接的压电元件13。

【技术实现步骤摘要】
拍摄单元及拍摄装置
本专利技术涉及拍摄单元及拍摄装置。
技术介绍
在玻璃基板上安装CCD、CMOS等的固体拍摄元件的COG(ChiponGlass)通过倒装芯片安装技术制造。COG在玻璃基板上直接安装拍摄元件，因此不必在封装内收纳拍摄元件，可高密度安装。该COG的安装中，已知在玻璃基板的一方的板面上配置拍摄元件及用于加热该拍摄元件的导电薄膜，将这些拍摄元件及导电薄膜与玻璃基板上的布线图形电气连接的安装技术(例如，参照专利文献1)。专利文献1：日本特开2008-141037号公报
技术实现思路
但是，专利文献1的技术中，拍摄元件和导电薄膜设置在玻璃基板的一方的板面上，因此，必须将拍摄元件和导电薄膜的两方与玻璃基板上的布线图形电气连接，设置布线图形及用于与布线图形连接的电路时，存在只能使用玻璃基板的一面的缺点。权利要求1的专利技术适用于拍摄单元，其特征在于，具备：具有第1面及上述第1面相反侧的面即第2面，至少在第1面设置有第1布线图形的玻璃基板；与上述第1布线图形电气连接，在上述玻璃基板的上述第1面上安装的拍摄元件；和在上述第1面侧或上述第2面侧配置，与上述第1布线图形电气连接的压电元件。权本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种拍摄单元，其特征在于，具备：玻璃基板，其具有第1面及上述第1面相反侧的面即第2面，至少在第1面设置有第1布线图形；拍摄元件，其与上述第1布线图形电气连接，在上述玻璃基板的上述第1面上安装；和压电元件，其在上述第1面侧或上述第2面侧配置，与上述第1布线图形电气连接。

【技术特征摘要】
2011.03.23 JP 064533/2011;2012.03.14 JP 057084/201.一种拍摄单元，其特征在于，具备：玻璃基板，其具有第1面及上述第1面相反侧的面即第2面，至少在第1面设置有第1布线图形；拍摄元件，其与上述第1布线图形电气连接，在上述玻璃基板的上述第1面上安装；压电元件，其在上述第1面侧或上述第2面侧配置，与上述第1布线图形电气连接；在上述玻璃基板的上述第2面设置的去除红外线的红外去除涂层；和在上述玻璃基板的上述第2面设置的与上述红外去除涂层电气连接的接地布线图形。2.如权利要求1所述的拍摄单元，其特征在于，上述玻璃基板在上述第2面设置有第2布线图形，上述压电元件与上述第2布线图形电气连接。3.如权利要求2所述的拍摄单元，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：越智正人，
申请(专利权)人：株式会社尼康，
类型：发明
国别省市：