【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于连接器壳体组件的屏蔽。更具体地,本专利技术提供用于这些壳体组件的电磁干扰(EMI)屏蔽构件。
技术介绍
例如,服务器或路由器中的线缆通常在线缆的端部处通过插塞式连接器或模件连接至印刷电路板,它们插入到安装在板上的配对插座中。然而,可能会从插塞式连接器与其配对插座之间的连接处泄漏电磁发射,这在高速传输中引起问题,因为该发射负面地影响连接器之间的信号传输。通常使用围绕配对插座并且也安装至电路板的金属屏蔽壳体来减少这样的发射。尽管存在金属屏蔽外壳,EMI泄漏通常还会发生。图1中示出了现有技术连接器壳体组件。该壳体组件包括壳体100,壳体100具有主壳110以及附接至主壳110的底部并安置在印刷电路板上的底部面板120。主壳包括压配合至印刷电路板的销130,以将壳体100电气并机械地连接至该板。壳体100的前开口140提供至壳体的内部区域的入口,其容纳连接至其中的配对插座的收发模件或插塞。在前开口 140处屏蔽构件150和160联接至壳体100。具体地,屏蔽构件150附接至前开口140的顶边缘142和底边缘144,并且屏蔽组件160附接至侧边缘146。每个屏蔽构件150和160包括从其端部174延伸的相对的弹簧指组170和172。屏蔽构件150和160的端部174还包括一个或更多个定位锁销176,定位锁销176与在壳体100的前开口 140处的对应孔180接合。当锁销176定位于孔180中时,屏蔽构件150被适当地定位并可以被焊接至壳体。然而,现有技术屏蔽构件150和160仍引起无法接受的EMI泄漏量,尤其是通过弹簧指172中的狭缝引起的EMI ...
【技术保护点】
一种用于壳体组件的EMI构件,包括:包括多个弹簧触指的第一半部;包括弹簧构件的第二半部,在所述弹簧构件中具有多个隔开的槽口;连结所述第一半部和所述第二半部的折叠端部,所述折叠端部限定容纳区域;从所述第一半部和所述第二半部中的一个延伸的至少一个接合构件。
【技术特征摘要】
2011.08.22 US 13/214,6181.一种用于壳体组件的EMI构件,包括: 包括多个弹簧触指的第一半部; 包括弹簧构件的第二半部,在所述弹簧构件中具有多个隔开的槽口 ; 连结所述第一半部和所述第二半部的折叠端部,所述折叠端部限定容纳区域; 从所述第一半部和所述第二半部中的一个延伸的至少一个接合构件。2.根据权利要求1所述的EMI构件,其中, 所述接合构件从所述弹簧构件延伸并包括钩。3.根据权利要求2所述的HMI构件,其中, 在所述钩与所述弹簧构件的边缘之间设置有延伸部。4.根据权利要求1所述的EMI构件,还包括: 第二接合构件,其中,所述接合构件从所述弹簧构件延伸并包括钩。5.根据权利要求1所述的EMI构件,其中, 所述弹簧构件的所述槽口被完全围住。6.根据权利要求1所述的EMI构件,其中: 所述第一半部包括至少三个弹簧触指;并且 所述第二半部的所述弹簧构件包括至少两个槽口。7.根据权利要求1所述的EMI构件,其中, 在所述弹簧触指之间限定有缝隙,并且所述缝隙与所述弹簧构件的所述槽口大致对齐。8.根据权利要求1所述的EMI构件,其中, 与所述第一半部的所述弹簧触指相比,所述第二半部的所述弹簧构件从所述折叠端部延伸得更远。9.根据权利要求1所述的EMI构件,其中, 所述弹簧指远离所述弹簧构件弯曲,并且所述弹簧构件远离所述弹簧指弯曲。10.一种用于容纳收发模件的壳体组件,包括: 壳体,所述壳体包括适于容纳所述收发模件的开口端部;以及联接至所述壳体的所述开口端部的至少一个EMI构件,所述EMI构件包括:具有多个弹簧触指的第一半部、包括具有多个被围住的隔开的槽口的弹簧构件的第二半部、以及连结所述第一半部和所述第二半部的折叠端部,所述折叠端部限定容纳区域,所述容纳区域用于容纳所述壳体的所述开口端部的边缘,使得所述第一半部面向所述壳体的外表面并且所述第二半部面向所述壳体的内表面。11.根据权利要求10所述的壳体组件,还包括: 从所述至少一个EMI构件的所述第二半部延伸的至少一个接合构件。12.根据权利要求11所述的壳体组件,其中, 所述接合构件包括位于所述第二半部的延伸部上的钩。13.根据权利要求11所述的壳体组件,还包括: 从所述第二半部延伸的至少一个第二接合构件。14.根据权利要求10所述的壳体组件,其中, 在所述弹簧触指之间限定有缝隙,并且所述缝隙与所述弹簧构件的所述槽口大致对齐。15.根据权利要求10所述的壳体组件,其中, 所述弹簧指远离所述弹簧构件弯曲,并且所述弹簧构件远离所述弹簧指弯曲。16.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:兹拉坦·柳比扬基奇,
申请(专利权)人:安费诺加拿大有限公司,
类型:发明
国别省市:
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