硬盘及具有其的服务器制造技术

技术编号:8801857 阅读:131 留言:0更新日期:2013-06-13 06:19
本发明专利技术公开了一种硬盘及具有其的服务器,其中该硬盘包括:壳体;盘芯组件,所述盘芯组件设在所述壳体内;隔离罩,所述隔离罩设在所述壳体的外面且在所述壳体与所述隔离罩之间限定出密闭的隔离腔;以及控制电路板,所述控制电路板设在所述隔离腔内且与所述盘芯组件相连。根据本发明专利技术的硬盘,通过设置隔离罩,从而可以将控制电路板与外部空气隔离开,避免控制电路板直接与外部空气接触,进而避免外部环境对控制电路板的腐蚀和污染,提高了硬盘的整体寿命和耐恶劣环境的能力,同时不会损伤控制电路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及数据中心
,尤其是涉及一种硬盘及具有其的服务器
技术介绍
随着能源成本的不断攀升以及人们对绿色环保的重视,促使数据中心节能需求越来越强烈。在保证数据中心机房IT设备安全、高性能运行的前提下,提高数据中心工作温度,使用室外自然风给数据中心的IT设备散热成为新的节能方向,然而室外空气中污染颗粒、氮化物、硫化物会增加设备的腐蚀。如果想直接使用室外新风,数据中心内部的IT设备须具备较高耐恶劣环境的能力。硬盘作为IT设备中易受损伤的高失效率部件,容易受到空气中有害气体的损伤。最近出现了使用室外空气对IT设备进行散热的小规模数据中心,但通常会选择在空气质量较好的区域,但是仍存在空气中有害气体对设备腐蚀的情况,造成硬盘等关键部件失效率较高。对于大规模数据中心,如果要使用室外空气进行制冷,空气要经过除尘、除有害气体、湿度调整等多道程序才能进入数据中心机房,需要定期更换化学药剂。这种方式维护成本较高,湿度调整也消耗水资源和能源。传统服务器内的硬盘的控制电路板都是设置在壳体的下表面的,为了方便散热,其直接暴漏在外部空气中,不加以任何防护措施,长时间暴漏在空气中后,控制电路板会受到氮氧化物的腐蚀,降低控制电路板的寿命,同时极易发生短路现象,存在火灾隐患。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本专利技术的一个目的在于提出一种硬盘,该硬盘的控制电路板不直接暴露在外部空气中,提闻了控制电路板的寿命,防止空气中的有害物质腐蚀控制电路板。本专利技术的另一个目的在于提出一种具有上述硬盘的服务器。根据本专利技术的一个方面,提出了一种硬盘,包括:壳体;盘芯组件,所述盘芯组件设在所述壳体内;隔离罩,所述隔离罩设在所述壳体的外面且在所述壳体与所述隔离罩之间限定出隔离腔;以及控制电路板,所述控制电路板设在所述隔离腔内且与所述盘芯组件相连。根据本专利技术的硬盘,通过设置隔离罩,从而可以将控制电路板与外部空气隔离开,避免控制电路板直接与外部空气接触,进而避免外部环境对控制电路板的腐蚀和污染,提高了硬盘的整体寿命和耐恶劣环境的能力,同时不会损伤控制电路板。另外,根据本专利技术的硬盘,还可以具有如下附加技术特征:在本专利技术的一些实施例中,所述隔离罩形成为上端敞开的长方体形,所述隔离罩设在所述壳体的下表面上。在本专利技术的一些实施例中,所述隔离罩通过双面胶带固定在所述壳体上。采用双面胶带的固定方式可以节约成本,且便于固定。在本专利技术的一些实施例中,所述隔离罩通过紧固件紧固在所述壳体上。在本专利技术的一些实施例中,所述隔离罩与所述壳体之间设置有密封圈。通过设置密封圈,可防止空气、水分、灰尘等从隔离罩与壳体之间的缝隙进入隔离腔内,从而进一步提高了隔离罩的隔离效果,避免其中的控制电路板被污染或腐蚀。在本专利技术的一些实施例中,所述硬盘还包括电绝缘的导热垫,所述导热垫设在所述隔离腔内,所述导热垫的在其厚度方向上的两侧表面分别与所述控制电路板和所述隔离罩的壁接触。这样控制电路板工作时产生的热量就可以通过导热垫传递至隔离罩的壁例如底壁然后向外散出,而且导热垫是电绝缘的,不会影响控制电路板的正常工作,避免发生短路现象等。在本专利技术的一些实施例中,所述导热垫的厚度略大于所述控制电路板与所述隔离罩的所述壁之间的距离。在本专利技术的一些实施例中,所述导热垫为硅胶垫。由于硅橡胶吸附性能高、热稳定性好、化学性质稳定、有较高的机械强度,因此采用硅胶制成的导热垫,不仅可以更好地将控制电路板工作时产生的热量导向隔离罩的壁并从该壁向外部散出,而且寿命长,能够长时间使用。在本专利技术的一些实施例中,所述隔离罩的外表面上设置有散热翅片。由此,进一步增加导热效果。在本专利技术的一些实施例中,所述散热翅片设在所述隔离罩的所述壁的外壁面上。在本专利技术的一些实施例中,所述隔离罩的所述壁的外壁面形成波浪形。这样可以增加散热表面积,提高散热效果。在本专利技术的一些实施例中,所述隔离罩的底壁的内壁面与所述壳体的下表面之间设置有多个导热片。根据专利技术的另一方面,提出了一种服务器,包括根据本专利技术上述的硬盘。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:图1是根据本专利技术一个实施例的硬盘的示意图;图2是根据本专利技术另一个实施例的硬盘的示意图。附图标记说明:硬盘100 ;壳体I ;隔离罩2,隔离腔21;控制电路板3;导热垫4 ;散热翅片5 ;导热片6。具体实施例方式下面详细描述本专利技术的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本专利技术,而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。在本专利技术中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下面参考图1-图2描述根据本专利技术实施例的硬盘100。根据本专利技术一个实施例的硬盘100,包括壳体1、盘芯组件、隔离罩2和控制电路板3。如图1所示,壳体I可形成为长方体形,壳体I的前壁上可设置有多个进风孔,后壁上可设置有多个出风孔,冷却风可从进风口进入到壳体I内,对壳体I内的主要部件冷却后可从出风孔流出。盘芯组件(图未示出)设在壳体I内,可以理解的是,盘芯组件已为现有技术且为本领域的技术人员所熟知,这里不再详细说明。如图1所示,隔离罩2设在壳体I的外面且在壳体I与隔离罩2之间限定出密闭的隔离腔21,也就是说,隔离腔21是由隔离罩2和壳体I的一部分外表面共同限定出的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硬盘,其特征在于,包括:壳体;盘芯组件,所述盘芯组件设在所述壳体内;隔离罩,所述隔离罩设在所述壳体的外面且在所述壳体与所述隔离罩之间限定出隔离腔;以及控制电路板,所述控制电路板设在所述隔离腔内且与所述盘芯组件相连。

【技术特征摘要】
1.一种硬盘,其特征在于,包括: 壳体; 盘芯组件,所述盘芯组件设在所述壳体内; 隔离罩,所述隔离罩设在所述壳体的外面且在所述壳体与所述隔离罩之间限定出隔离腔;以及 控制电路板,所述控制电路板设在所述隔离腔内且与所述盘芯组件相连。2.根据权利要求1所述的硬盘,其特征在于,所述隔离罩形成为上端敞开的长方体形,所述隔离罩设在所述壳体的下表面上。3.根据权利要求1或2所述的硬盘,其特征在于,所述隔离罩通过双面胶带固定在所述壳体上。4.根据权利要求1或2所述的硬盘,其特征在于,所述隔离罩通过紧固件紧固在所述壳体上。5.根据权利要求1所述的硬盘,其特征在于,所述隔离罩与所述壳体之间设置有密封圈。6.根据权利要求1所述的硬盘,其特征在于,还包括电绝缘的导热垫,所述导热垫设在所述隔...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘秋江张家军
申请(专利权)人:北京百度网讯科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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