SIM卡的剪卡方法技术

本发明专利技术涉及手机通信领域，提供一种SIM卡的剪卡方法，用于将大卡剪为小卡，包括了制作小卡模型以及剪卡两步骤，其中小卡模型用透明材料制成，并且在上面做出信号区域标记。本发明专利技术的小卡模型制作时，依照标准小卡在其上面做出信号区域标记，并把小卡模型贴设在大卡上面，同时信号区域标记对应大卡的信号区域，这样就可以依据信号区域确定剪卡位置。一般不同SIM卡的芯片位置有可能不同，而芯片上的信号区域则都相同，如果把芯片默认为SIM卡的中间位置，就有可能剪坏信号区域，但采用本方法就不会出现这样的问题，剪卡成功率可以达到百分之百，而且小卡模型可以重复利用，简化以后的剪卡过程，同时本方法中只需要剪刀等常用工具，非常方便。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及手机通信领域，尤其涉及一种SIM卡的剪卡方法。
技术介绍
随着智能手机等移动终端产品的快速发展，智能手机的轻薄化设计正在逐步变成一种趋势，而同时其产品功能也越来越强大，这就需要对其内部空间的元器件布局做出一定的压缩调整。传统的SIM卡槽占用了较大空间，而对于SIM卡的本身来说，有效的信号区域则基本都处在卡片中部的芯片上，其他部分对通信而言没有任何意义，于是为了节省SIM卡槽的占用空间，micro SM也应运而生。但是对于国内的大多数用户来说，依然使用的是传统的SIM卡,而在使用支持micro SIM卡的智能手机时,就需要通过剪卡器对原卡进行裁剪。一般来说芯片在SM卡中的位置会存在一定的偏差，而芯片上的信号区域在SM卡的位置基本不变，这样如果操作稍微不善，将芯片误以为处于SIM卡的中间位置，剪卡时就容易剪坏信号区域，造成手机不能对其识别的麻烦。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种易操作以及不会剪坏SIM卡的信号区域的剪卡方法。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是:提供一种SM卡的剪卡方法，用于将原大卡剪为小卡，包括以下操作步骤:制作小卡模型:取透明材料制成的薄片以及标准小卡，将薄片依照小卡的外形大小剪为小卡模型，并将小卡模型贴设于标准小卡上且与其重合，同时在小卡模型上做出标准小卡芯片的信号区域标记；裁剪大卡:将标记后的小卡模型贴设于大卡上,且小卡模型上的信号区域标记对应大卡芯片的信号区域，然后依照小卡模型的边沿裁剪大卡。进一步地，所述信号区域标记为与所述芯片信号区域边沿相切且呈垂直设置的两条定位线。更进一步地，所述信号区域标记为长方形边框，所述长方形边框的各边分别与所述芯片信号区域边沿相切。具体地，所述薄片的厚度为0.3-1毫米。本专利技术具有下列技术效果:本专利技术中先取采用透明材料制成的薄片，进一步依照小卡的外形将薄片剪成小卡模型，同时在小卡模型上面标记出芯片的信号区域，再将标记后的小卡模型贴附在大卡上，并且使得小卡模型上的标记与大卡上的信号区域重合，最后沿着小卡模型的边沿裁剪大卡。在不同的大卡中，芯片的位置可能处于不同的位置，而芯片上的信号区域在大卡上的位置则基本相同，当芯片的位置偏向大卡一侧边时，如果使用常规方法，习惯性将芯片的位置设在大卡的中间位置，这就有可能剪坏信号区域，而使用该剪卡方法中，用标记定位大卡上的信号区域，这样在剪卡时就不会出现剪坏大卡信号区域的情况，而且制作后的小卡模型没有损坏，在以后需要剪卡的时候，重复利用，同时这种剪卡方法中不需要剪卡器，只要用常见工具如剪刀等即可，非常方便。附图说明图1为本专利技术较佳实施例结构示意图。具体实施例方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。参见图1，本专利技术实施例提供了一种SIM卡的剪卡方法，用于将SIM卡的大卡I剪成小卡，具体地包括以下操作步骤:首先制作出小卡外形的小卡模型2:取一个薄片(图中未示出)以及标准的小卡(图中未示出)，该薄片是采用透明材料制成，比如树脂或透明橡塑等，依照标准的小卡外形将薄片剪成小卡模型2，再把剪好的小卡模型2贴设在标准的小卡上，并且小卡模型2与标准的小卡重合，进而用笔或其他工具在小卡模型2上面做出一个标准的小卡的信号区域标记21，也就是在小卡模型2上面标示出信号区域的记号。在制作完小卡模型2后接着就是剪卡步骤:将制作好的小卡模型2贴设在需要裁剪的大卡I上面，并且小卡模型2上的信号区域标记21应该与大卡I上面的信号区域对应，这样就可以依照摆放好的小卡模型2外形将大卡I剪成相应的小卡。随着SM卡的不同，其上面的芯片11位置就有可能不同，也就是说芯片11在SM卡上的xy轴的坐标有可能会不一样，但是芯片11上面的有效信号区域111在SM卡的相对位置就基本相同，即信号区域111的xy轴坐标都是一定的。在传统的剪卡方法中都是依据芯片11的位置来确定剪卡位置，把芯片11的位置都当作在SM卡的中间来考虑，这样就可能出现剪坏信号区域111的风险，而且剪卡的工具采用剪卡器，这属于专用工具，不是常规工具，剪卡就不是很方便。而在本剪卡方法中，是在制作的小卡模型2上面先做出信号区域标记21，将小卡模型2上面的信号区域标记21与待剪的大卡I信号区域111位置对应，这样就是剪卡时是依据信号区域111来确定剪卡位置，这样剪卡时就基本不可能出现剪坏信号区域111的风险，而且本剪卡方法中的小卡模型2还可以重复利用，就是以后再需要剪卡时，就不需要进行小卡模型2制作过程，操作就更简单了，同时在剪卡时，本方法只需要使用剪刀等常见工具，非常方便。具体地，在小卡模型2上制定的信号区域标记21，标记21可以为两条垂直的定位线21a，并且这两条定位线21a分别与信号区域111边沿相切。在剪卡时，将小卡模型2上的两定位线21a分别与大卡I上的信号区域111边沿相切，这样就确定了剪卡位置，这种标记21制作比较方便，而且准确有效。当然标记21也可以为长方形边框(图中未示出)，各边框分别与信号区域111的各边沿相切，这种标记21定位剪卡位置更加准确。具体地，薄片的厚度一般控制在0.3-1毫米之间。在剪卡时，需要剪刀抵靠小卡模型2的边沿，这样就需要小卡模型2存在一定的厚度，否则剪刀容易滑动偏离原轨迹，剪坏小卡模型2，进而剪坏大卡1，但是小卡模型2也不能太厚，否则在标记21与大卡I的信号区域111定位时容易出现偏差，影响剪卡效果。以上所述仅为本专利技术较佳的实施例而已，其结构并不限于上述列举的形状，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SIM卡的剪卡方法，用于将原大卡剪为小卡，其特征在于：包括以下操作步骤：制作小卡模型：取透明材料制成的薄片以及标准小卡，将薄片依照小卡的外形大小剪为小卡模型，并将小卡模型贴设于标准小卡上且与其重合，同时在小卡模型上做出标准小卡芯片的信号区域标记；裁剪大卡：将标记后的小卡模型贴设于大卡上，且小卡模型上的信号区域标记对应大卡芯片的信号区域，然后依照小卡模型的边沿裁剪大卡。

【技术特征摘要】
1.一种SIM卡的剪卡方法，用于将原大卡剪为小卡，其特征在于:包括以下操作步骤: 制作小卡模型:取透明材料制成的薄片以及标准小卡，将薄片依照小卡的外形大小剪为小卡模型，并将小卡模型贴设于标准小卡上且与其重合，同时在小卡模型上做出标准小卡芯片的信号区域标记； 裁剪大卡:将标记后的小卡模型贴设于大卡上，且小卡模型上的信号区域标记对应大卡芯片的信号区域，然后依照小卡模型的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王杰，姚坤，陈观荣，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：