SIM卡的剪卡方法技术

本发明专利技术涉及手机通信领域，提供一种SIM卡的剪卡方法，用于将大卡剪为小卡，包括了制作小卡模型以及剪卡两步骤，其中小卡模型用透明材料制成，并且在上面做出信号区域标记。本发明专利技术的小卡模型制作时，依照标准小卡在其上面做出信号区域标记，并把小卡模型贴设在大卡上面，同时信号区域标记对应大卡的信号区域，这样就可以依据信号区域确定剪卡位置。一般不同SIM卡的芯片位置有可能不同，而芯片上的信号区域则都相同，如果把芯片默认为SIM卡的中间位置，就有可能剪坏信号区域，但采用本方法就不会出现这样的问题，剪卡成功率可以达到百分之百，而且小卡模型可以重复利用，简化以后的剪卡过程，同时本方法中只需要剪刀等常用工具，非常方便。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及手机通信领域，尤其涉及一种SIM卡的剪卡方法。
技术介绍
随着智能手机等移动终端产品的快速发展，智能手机的轻薄化设计正在逐步变成一种趋势，而同时其产品功能也越来越强大，这就需要对其内部空间的元器件布局做出一定的压缩调整。传统的SIM卡槽占用了较大空间，而对于SIM卡的本身来说，有效的信号区域则基本都处在卡片中部的芯片上，其他部分对通信而言没有任何意义，于是为了节省SIM卡槽的占用空间，micro SM也应运而生。但是对于国内的大多数用户来说，依然使用的是传统的SIM卡,而在使用支持micro SIM卡的智能手机时,就需要通过剪卡器对原卡进行裁剪。一般来说芯片在SM卡中的位置会存在一定的偏差，而芯片上的信号区域在SM卡的位置基本不变，这样如果操作稍微不善，将芯片误以为处于SIM卡的中间位置，剪卡时就容易剪坏信号区域，造成手机不能对其识别的麻烦。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种易操作以及不会剪坏SIM卡的信号区域的剪卡方法。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是:提供一种SM卡的剪卡方法，用于将原大卡剪为小卡，包括以下操作步骤:制作小卡模本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SIM卡的剪卡方法，用于将原大卡剪为小卡，其特征在于：包括以下操作步骤：制作小卡模型：取透明材料制成的薄片以及标准小卡，将薄片依照小卡的外形大小剪为小卡模型，并将小卡模型贴设于标准小卡上且与其重合，同时在小卡模型上做出标准小卡芯片的信号区域标记；裁剪大卡：将标记后的小卡模型贴设于大卡上，且小卡模型上的信号区域标记对应大卡芯片的信号区域，然后依照小卡模型的边沿裁剪大卡。

【技术特征摘要】
1.一种SIM卡的剪卡方法，用于将原大卡剪为小卡，其特征在于:包括以下操作步骤: 制作小卡模型:取透明材料制成的薄片以及标准小卡，将薄片依照小卡的外形大小剪为小卡模型，并将小卡模型贴设于标准小卡上且与其重合，同时在小卡模型上做出标准小卡芯片的信号区域标记； 裁剪大卡:将标记后的小卡模型贴设于大卡上，且小卡模型上的信号区域标记对应大卡芯片的信号区域，然后依照小卡模型的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王杰，姚坤，陈观荣，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：