一种带定位孔模线样板在返修过程中的定位方法技术

本发明专利技术涉及一种带定位孔模线样板在返修过程中的定位方法，包括以下步骤：1）对模线样板进行校平；2）编制激光切割程序A；3）编制激光切割程序B；4）调高激光切割机激光头高度，空走激光切割机程序A，当激光头在第一处定位孔时，按停激光切割机，放下第一条定位钢板并固定；然后继续让激光切割机空走，当激光头在第二处定位孔时，按停激光切割机，放下第二条定位钢板并固定；5）重新调正激光切割机激光头高度；6）之后按激光切割程序B进行模线样板返修部位的加工。该方法可利用模线样板上的定位孔，使其在激光切割机上找到准确位置，并对返修部位进行激光切割，不仅提高了加工的精度，而且提高样板返修的工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，用于模线样板的返修定位。
技术介绍
现阶段，一些带定位孔或销钉孔的钣金件和机加零件模线样板返修一般是由工人手工进行更改的，如果遇到增钻多个要求精度较高的装配孔时，由于手工加工精度不够，通常需要报废现有模线样板，并重新制造加工。如果遇到大尺寸线条多，且较复杂的模线样板，在增开多个视口及增划线条时，一般不会轻易报废，但返修确实有些费劲，有的区域在返修时很容易产生变形，进而导致返修区域的不准确。上述情况在实际生产中会产生材料不必要的浪费，会使样板在返修时产生偏差，精度下降，同时，生产效率也较低下。所以，要提高加工精度，就要实现数字化返修，但样板如何在激光切割机上定位是现在要解决的问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供，该方法可利用模线样板上的定位孔，使其在激光切割机上找到准确位置，并对返修部位进行激光切割，不仅提高了加工的精度，而且提高样板返修的工作效率。为解决以上问题，本专利技术的具体技术方案如下:，其特征在于包括以下步骤: 1)对模线样板进行校平，并按聚酯薄膜进行检验，确保模线样板定位孔及外缘准确无误； 2)编制仅有模线样板外缘和定位孔的激光切割程序A本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带定位孔模线样板在返修过程中的定位方法，其特征在于包括以下步骤：1）对模线样板进行校平，并按聚酯薄膜进行检验，确保模线样板定位孔及外缘准确无误；2）编制仅有模线样板外缘和定位孔的激光切割程序A，并且保证先切割定位孔，后切割外缘；3）编制仅有模线样板外缘和返修更改部位的激光切割程序B，并且保证先切返修更改部位，后切外缘；4）调高激光切割机激光头高度，空走激光切割机程序A，当激光头在第一处定位孔时，按停激光切割机，放下第一条定位钢板并固定；然后继续让激光切割机空走?，当激光头在第二处定位孔时，按停激光切割机，放下第二条定位钢板并固定；5）重新调正激光切割机激光头高度，按激光切割机程序A在两条定...

【技术特征摘要】
1.一种带定位孔模线样板在返修过程中的定位方法，其特征在于包括以下步骤: 1)对模线样板进行校平，并按聚酯薄膜进行检验，确保模线样板定位孔及外缘准确无误； 2)编制仅有模线样板外缘和定位孔的激光切割程序A，并且保证先切割定位孔，后切割外缘； 3)编制仅有模线样板外缘和返修更改部位的激光切割程序B，并且保证先切返修更改部位，后切外缘； 4)调高激光切割机激光头高度，空走激光切割机程序A，当激光头在第...

【专利技术属性】
技术研发人员：张云鹏，
申请(专利权)人：沈阳飞机工业集团有限公司，
类型：发明
国别省市：