双线驱动曲面宽行加工刀轨规划的方法技术

本发明专利技术公开了一种双线驱动曲面宽行加工刀轨规划的方法，首先根据设定的走刀方向确定第一驱动线，并根据刀具和曲面的性质及加工误差的要求，确定刀具与曲面的两个刀触点及第二驱动线；然后，通过第一驱动线和第二驱动线对刀具进行重新定位，使刀具的每个刀位都与曲面在第一驱动线和第二驱动线上分别相切触。使每个刀位上的两个刀触点沿着这两条驱动线移动，使相邻行刀轨在衔接处的包络特征线能够相切，从而使相邻刀轨之间光滑过渡，消除刀轨衔接处的尖锐残高、缩短手工抛磨时间。具有较高的加工效率和加工质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种数控机床加工曲面的刀轨规划方法，尤其涉及一种。
技术介绍
利用具有复杂结构的环面刀具和鼓形刀具加工自由曲面可以有效地增加行宽和降低波纹度，因此近年来得到极大的发展。并以增加行距宽度和降低波纹度成为曲面加工的重要发展方向。现有技术中，自由曲面的刀轨规划方法有多种方法。现有技术一，采用刀触点连接相邻行以实现刀轨规划的方法，利用上一行刀轨上的所有刀位的有效特征线段的一个同侧端点的连线构成下一行刀轨的有效特征线段的另一端端点的驱动线；现有技术二，按照每行刀轨上各刀触点所求各个刀位最大行宽中的最窄行宽进行刀轨规划的方法，这样不仅可以最大限度提高加工行宽而且能够兼顾刀轨的光顺和平直。上述现有技术至少存在以下缺点如图1所示，现有技术一的方法规划的刀轨会导致后续的刀轨严重畸变，这不仅使后续刀轨的有效行宽受到影响，而且会导致机床在高加速度下运行，这种情况不利于提高效率和加工质量。如图2所不，现有技术二的方法不口i避免的尖锐残高将严重影响曲面的加工质量并增加人工抛光的工作量。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种具有较高的加工效率和加工质量的。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双线驱动曲面宽行加工刀轨规划的方法，其特征在于，包括步骤：　Ａ、根据加工的要求设定走刀方向，并根据所述走刀方向确定第一驱动线；　Ｂ、将所述第一条驱动线上离散成多个第一刀触点，根据刀具和曲面的性质及加工误差的要求，找出所述多个 第一刀触点分别对应的最优刀位和最大行宽，从而确定每个第一刀触点相对应第二刀触点；　Ｃ、根据所述最大行宽中的最窄行宽，按预定的规划原则确定第二驱动线；　Ｄ、通过所述第一驱动线和第二驱动线对所述刀具进行重新定位，使所述刀具的每个刀位 都与所述曲面在所述第一驱动线和第二驱动线上分别相切触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志同，徐汝锋，
申请(专利权)人：北京航空航天大学，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]