实现车载收音天线插座与收音电路模块化的电路制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电路结构，尤其是一种实现车载收音天线插座与收音电路模块化的电路，属于车载收音电路的技术领域。本实用新型专利技术包括收音插头、收音芯片、晶振、稳压芯片及外部接头；通过收音接头接收射频信号，通过收音芯片进行收音信号的处理，通过稳压芯片提供工作电源，通过外部接头与外部电源及相关控制信号输入的连接，形成与外部连接的接口，能与系统终端通信，从车载天线收到的无线电信号经屏蔽线到收音接头，并能输出对应的音频信号，能有效屏蔽外部干扰信号，所形成的电路封装后满足空间实用要求，符合车用收音的技术指标。本实用新型专利技术结构紧凑，降低信号干扰，空间小，适应范围广，安全可靠。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种实现车载收音天线插座与收音电路模块化的电路，其特征是：包括收音插头（J1），所述收音插头（J1）的第一端通过静电保护二极管（D1）接地，且收音插头（J1）的第一端分别与第一电感（L1）的一端及第三电阻（R3）的一端相连，第一电感（L1）的另一端与第一电容（C1）的一端相连，第一电容（C1）的另一端与收音芯片（U1）的FMAGC2端相连，第一电容（C1）的另一端并与第二电感（L2）的一端相连，第二电感（L2）的另一端与第二电容（C2）的一端、第三电感（L3）的一端、收音芯片（U1）的FMAGC1端及FMI端连接，第二电容（C2）的另一端及第三电感（L3）的另一端均接地；第三电阻（R3）的另一端分别与第四电感（L4）的一端相连，第四电感（L4）的另一端与第五电感（L5）的一端、第六电感（L6）的另一端及第五电阻（R5）的一端相连，第四电感（L4）的两端并联有第十四电容（C14）及第十五电容（C15）；第六电感（L6）的另一端通过第十七电容（C17）接地；第五电感（L5）的另一端与第十三电容（C13）的一端、第五电阻（R5）的另一端、第六电阻（R6）的一端及第七电阻（R7）一端相连；第六电阻（R6）的另一端通过第八电感（L8）接地，第七电阻（R7）的另一端接地；第十三电容（C13）的另一端通过第四电阻（R4）与收音芯片（U1）的AMI端连接；收音芯片（U1）的RFGND端接地，收音芯片（U1）的FMXI端与第十六电容（C16）的一端相连，第十六电容（C16）的另一端与第七电感（L7）的一端及收音芯片（U1）的FMO端连接，第七电感（L7）的另一端通过第十九电容（C19）接地，并与收音芯片（U1）的FMREG端连接；收音芯片（U1）的DACREF端通过第九电容（C9）接地，收音芯片（U1）的XTAL1端与第一高频抑制电感（FB1）的一端相连，第一高频抑制电感（FB1）的另一端与第五电容（C5）的一端、第一电阻（R1）的一端及晶振（Y1）的第三端相连；第五电容（C5）的另一端接地，第一电阻（R1）的另一端与晶振（Y1）的第一端相连，并通过第四电容（C4）接地，晶振（Y1）的第二端及第四端均接地；收音芯片（U1）的XTAL2端与第一电阻（R1）的另一端及第三电容（C3）的一端相连；第三电容（C3）的另一端与外部接头（J53）的第一端相连；收音芯片（U1）的ROUT端与外部接头（J53）的第二端相连，收音芯片（U1）的LOUT端与外部接头（J53）的第三端相连，收音芯片（U1）的VA端与第十电容（C10）的一端、第十一电容（C11）、第十二电容（C12）的一端、第七电容（C7）的一端与第二高频抑制电感（FB2）的一端相连；第十电容（C10）的另一端、第十一电容（C11）的另一端、第十二电容（C12）的另一端及第七电容（C7）的另一端均接地；第二高频抑制电感（FB2）的另一端与第六电容（C6）的一端、外部接头（J53）的第四端及稳压芯片（U2）的VIN端相连，第六电容（C6）的另一端接地；稳压芯片（U2）的GND端接地，稳压芯片（U2）的OUT端分别与第三高频抑制电感（FB3）的一端、第四高频抑制电感（FB4）的一端及第五高频抑制电感（FB5）的一端相连，稳压芯片（U2）的OUT端并通过第二十三电容（C23）接地；第三高频抑制电感（FB3）的另一端与第十八电容（C18）的一端相连，并与收音芯片（U1）的VIO1端相连；第十八电容（C18）的另一端与收音芯片（U1）的DBYP端连接；第四高频抑制电感（FB4）的另一端与第二十四电容（C24）的一端、第二十电容（C20）的一端、第二十一电容（C21）的一端及收音芯片（U1）的VD端相连；第二十四电容（C24）的另一端接地，第二十电容（C20）的另一端及第二十一电容（C21）的另一端均与收音芯片（U1）的DBYP端连接；第五高频抑制电感（FB5）的另一端与第二十五电容（C25）的一端、第二十二电容（C22）的一端及收音芯片（U1）的VIO端连接，第二十五电容（C25）的另一端接地，第二十二电容（C22）的另一端与收音芯片（U1）的DBYP端连接；收音芯片（U1）的INTB端与外部接头（J53）的第五端连接，收音芯片（U1）的SCL端与外部接头（J53）的第六端连接，收音芯片（U1）的SDA端与外部接头（J53）的第七端连接，收音芯片（U1）的RSTB端与外部接头（J53）的第八端连接，外部接头（J53）的第九端接地；收音芯片（U1）的A0端及A1端均接地，收音芯片（U1）的RSTB端与第二电阻（R2...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：聂有福，杨雷，景柱，秦全权，
申请(专利权)人：江苏中科天安智联科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：