LED照明装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种LED照明装置，其包含：外壳，设置在外壳中的印刷电路板，设置在印刷电路板上的至少一个LED芯片，与所述至少一个LED芯片电连接的LED驱动电源，以及将LED芯片封在外壳中的罩盖；其中，LED照明装置还包含附接在印刷电路板和/或外壳的一部分上的反射光学薄膜。本实用新型专利技术的LED照明装置，有效地降低了LED光学系统中的光损失，使整体系统光学效率提高达20％以上。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED照明装置，尤其涉及具有高效率反射光学薄膜的LED照明装置。
技术介绍
现在的照明应用LED，具有普通照明所需的亮度、效率、使用寿命、色温以及白点稳定性。因此，绝大多数普通照明应用设计中都采用这类LED，包括路面、停车区以及室内方向照明等。在这些应用中，LED的使用寿命比传统灯泡要长得多，并且能耗低，所以基于LED的照明降低了总体拥有成本。照明级LED具有至少50，000小时的高效、方向性照明。利用照明级LED的优点设计的照明系统功效超过所有白炽灯和卤素灯具，并且降低了对环境的影响，不含汞、电站污染小、垃圾处理费用低。从而，LED照明装置正受到越来越广泛的应用。但是，目前，LED照明装置中主要的光损失源包括:当光线在到达目标物之前，一部分光会打到灯具罩上时，产生了灯具光损失。这部分损失的光中，其中一部分光被灯具罩吸收，另外大部分光则被反射回LED装置内部。由于现在LED照明装置内部的很多材料，例如PCB，外壳内表面，次级光学材料等都会吸收反射回的光线，因此造成这部分反射后的光无法被重新利用。另外，由于LED照明装置的各级光学部件都会产生反射，多级光学部件引起的反射会达到总的发射光量的20% -30%，从而使得整个光学系统的效率大大降低。因此，亟需一种能提高光学效率的LED照明装置。
技术实现思路
本技术提供了一种LED照明装置，能够抑制上述的光损失，从而大大提高LED照明装置的光学效率。本技术的一实施例提供了一种LED照明装置，包含:外壳，设置在外壳中的印刷电路板，设置在印刷电路板上的至少一个LED芯片，与该至少一个LED芯片电连接的LED驱动电源，以及将LED封在外壳中的罩盖；其中，LED照明装置还包含附接在印刷电路板和/或外壳的一部分上的反射光学薄膜。其中，反射光学薄膜通过胶带粘贴在印刷电路板和/或外壳的一部分上。其中，反射光学薄膜具有对应于各LED芯片的开口以暴露LED芯片。其中，反射光学薄膜的开口为圆形或者长方形。其中，反射光学薄膜的反射率为95%以上。本技术的LED照明装置，通过在LED照明装置中设置高反射率光学薄膜，使得反射回装置内部的光线可以被再次反射出去，避免了被装置内部的各部件吸收，从而有效地降低了由此造成的光损失，使整体光学效率提高达20%以上。附图说明图1是根据本技术一实施例的LED照明装置的侧视结构示意框图；图2是根据本技术一实施例的LED照明装置的正视结构示意框图；图3是根据本技术一实施例的LED照明装置的光线反射示意图；图4是根据本技术一实施例的反射光学薄膜的示意图；图5是根据本技术另一实施例的反射光学薄膜的示意图；以及图6是根据本技术一实施例的反射光学薄膜胶带复合的示意图。具体实施方式为更好的理解本技术的精神，以下结合本技术的部分优选实施例对其作进一步说明。在图1-图6中，I表不外壳,2表不LED芯片，3表不印刷电路板，4表不罩盖,5表示反射光学薄膜，6表示开口，7表示扩散片，8表示胶带保护层，9表示胶带，10表示胶带复合体。如图1的侧视图所示，本技术的LED照明装置，包含:外壳1，设置在外壳I中的印刷电路板(PCB) 3，设置在印刷电路板3上的多个LED芯片2，与LED芯片2电连接以驱动LED芯片发光的LED驱动电源(图未示)，附接在印刷电路板3和外壳I上的反射光学薄膜5，设置在LED芯片2的上方的扩散片7，以及将LED芯片2封在外壳I中的罩盖4。如图2的正视图所示，附接在印刷电路板3上的反射光学薄膜5具有对应于LED芯片2的开口 6以暴露LED芯片2。具体地，外壳I为高散热压铸铝材质，通过压铸或挤压成型，具备良好的散热性能。PCB板上设置的LED芯片2的数量可以为一个或多个。LED芯片2可以为大功率、中功率或小功率贴片芯片，并且可以采用串联，并联或者串并结合的方式贴片在印刷电路板3上。印刷电路板3与直流驱动电源相配合，驱动LED芯片发光达到照明效果。具体地，扩散片7、罩盖4均由具有良好光学通透性的光学材料制成。扩散片7设置在LED芯片2的上方以用于使LED发出的光线均匀地发射出去。本领域技术人员能够理解的是，为实现这一目的，扩散片7也可以是透镜等光学元件。罩盖4可以是玻璃等。具体地，反射光学薄膜5通过胶带粘贴在印刷电路板3和外壳I的一部分上。胶带也可以是其它能够实现将反射光学薄膜5粘贴在印刷电路板3和外壳I上的材料或连接结构。反射光学薄膜5在印刷电路板3和外壳I上覆盖的形状、面积等可根据实际需要相应调整。例如，可以根据需要只在PCB上粘贴反射光学薄膜5，或者在PCB的一部分上粘贴反射光学薄膜5。本技术中的反射光学薄膜5是具有高反射率的光学薄膜，例如反射率高达95%以上，这类光学薄膜可以回收利用LED反射回PCB表面的光线，从而提高系统光学效率。由于LED照明装置存在多重反射，对这类薄膜所回收的光线重复利用能够很大程度地提闻系统的光学效率。通过实验，整体光学效率提闻可达20%以上。如图3所示本技术LED照明系统中光线反射的情况，LED驱动电源驱动LED芯片2发光，其发出的光线通过扩散片7后进一步射向外壳1、印刷电路板3、罩盖4等部件。当一部分光线被罩盖4反射回LED照明装置后，反射光线入射到外壳I及印刷电路板3的表面，由于外壳I及印刷电路板3的表面覆盖有反射光学薄膜5，因此反射光线会被再次向LED照明装置外部反射。本技术中反射光学薄膜5的反射率达到95%以上，因此可以极大地避免由罩盖4反射回来的光线被PCB或外壳吸收从而造成光的损失。由此，本技术LED照明装置极大地提高了照明系统的光效率。本技术较佳实施例中，反射光学薄膜5上具有对应于LED芯片2的开口 6，用于暴露LED芯片2使其所发射的光线能够通过反射光学薄膜5，并向LED照明装置外传播。如图4和图5所示，根据实际应用需要，例如，根据LED的形状、大小等，开口 6可以是圆形或长方形等各种形状。本技术中的反射光学薄膜5可以由各种具有高反射性的光学薄膜制成。为方便存放、使用反射光学薄膜5，可以将反射光学薄膜5与其它保护层结构相结合来制备。如图6所示为反射光学薄膜5胶带复合的示意图，胶带复合体10包括由上至下依次贴合的反射光学薄膜5、胶带9和胶带保护层8，胶带保护层8为PET、PP、PVC等材质，实现对薄膜的防破损、防变形、防尘等保护。制备胶带复合体10并将反射光学薄膜5粘贴在印刷电路板3或外壳I上的过程包括，将整张薄膜分条切割，得到较合适长度的薄膜，对分条切割后的薄膜进行胶带复合，即将一面具有胶带保护层8的胶带9经由其另一粘性表面粘贴到薄膜上，对胶带复合后的薄膜按照实际需要的形状、尺寸进行切片，然后按照PCB板上的LED芯片的间距和位置对该胶带复合体10进行冲切成型，在其上形成对应于LED芯片2的具有特定形状、大小的开口 6。开口 6的形状可是圆形或长方形等。将冲切成型后的胶带复合体10的胶带保护层8撕去，即可经由具有粘性的胶带9将反射光学薄膜5粘贴到PCB上或外壳的相应位置处。本技术中，用于二次配光的光学透镜或反射器会放在反射光学薄膜上进行二次配光从而达到各种应用环境的照明要求。本技术中，LED照明装置中还本文档来自技高网...

【技术保护点】
LED照明装置，包含：外壳(1)，设置在外壳(1)中的印刷电路板(3)，设置在印刷电路板(3)上的至少一个LED芯片(2)，与所述至少一个LED芯片(2)电连接的LED驱动电源，以及将LED芯片封在外壳(1)中的罩盖(4)，其特征在于，所述LED照明装置还包含附接在所述印刷电路板(3)和/或所述外壳(1)的一部分上的反射光学薄膜(5)。

【技术特征摘要】
1.LED照明装置，包含:外壳(1)，设置在外壳(I)中的印刷电路板(3)，设置在印刷电路板(3)上的至少一个LED芯片(2)，与所述至少一个LED芯片(2)电连接的LED驱动电源，以及将LED芯片封在外壳(I)中的罩盖(4)，其特征在于，所述LED照明装置还包含附接在所述印刷电路板(3)和/或所述外壳(I)的一部分上的反射光学薄膜(5)。2.如权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于，所述反射光学薄...

【专利技术属性】
技术研发人员：甘雨洁，
申请(专利权)人：中蓝光电科技上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：