一种电子器件用的散热贴膜制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电子器件用的散热贴膜，由胶水层，基材层和中空碳层膜组成。可以把基材层设置于胶水层和中空碳层膜之间，或者中空碳层膜位于胶水层和基材层之间。采用这样的结构后，由于采用胶水层，可以将散热薄膜直接贴覆在发热芯片之上，占用空间更小，与电子元器件的接触更为紧密。本产品的纳米碳层膜将在极短的时间内将芯片的热量扩散到整片的纳米碳层膜，将局部的热量分散到整面，以此来降低芯片的热量而确保芯片能稳定长期的正常工作。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及散热贴膜，尤其是用于电子器件的多层散热贴膜。
技术介绍
随着科技的迅速发展，电子产品的功能娱乐性越来越强，对元器件运算的强度越来越高，体型空间也越做越小，随之而来的就是芯片发热量越来越大，最终导致芯片等核心电子元器件由于局部温度太高而经常面临电子产品的死机，严重的直接烧毁导致无法使用。鉴于此，各式各样的散热器件便应运而生，以期达到提升散热效率的目的。从现有技术来看，应用于散热器件通常以铜质或铝合金为当前散热技术的主流，散热器的结构主要为鳍片。散热鳍片平行排列并垂直连接在底板上，使用时，底板贴合于电子器件上，将热量传导至散热鳍片上，再借助外在空气对流将散热鳍片上的热量带走。但是这种散热器在尺寸上只能做得较大，难以适应目前电子器件微小化的趋势，因此散热器在微小化的问题上尚有待突破。另外，这种鳍形散热片由于尺寸较大，热量从电子器件传送的鳍片上需要较长的过程，散热效率并不高。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种占用空间较小散热效率高的散热膜。为解决上述技术问题，本技术提供了一种电子器件用的散热贴膜，包括依次设置的胶水层和中空碳层膜。本技术的进一步改进包括：所述的一种电子器件用的散热贴膜还包括基材层，所述基材层位于胶水层和中空碳层膜之间。所述的一种电子器件用的散热贴膜还包括基材层，所述中空碳层膜位于胶水层和基材层之间。所述的一种电子器件用的散热贴膜所述的基材层是铜箔、铝箔或PET塑料。所述中空碳层膜可以为石墨材料或石墨烯所组成的物质层所述基材层可以为绝缘材料层。绝缘材料层可以为PET基材层。所述的胶水层为不干胶。采用本技术的结构后，由于采用胶粘剂层，可以将散热薄膜直接贴覆在发热芯片之上，占用空间更小，与电子元器件的接触更为紧密。本产品的纳米碳层膜将在极短的时间内将芯片的热量扩散到整片的纳米碳层膜，将局部的热量分散到整面，以此来降低芯片的热量而确保芯片能稳定长期的正常工作。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。图1是本技术第一种实施例的结构示意图；图2是本技术第二种实施例的结构示意图。图中：1、胶水层，2、基材层、3、中空碳层膜。具体实施方式实施方式1如图1所示，本技术自下而上是胶水层1，基材层2和中空碳层膜3。所述的基材层是铜箔、铝箔或PET塑料。实施方式2如图2所示，本技术的散热薄膜自下而上是胶水层1，中空碳层膜3和基材层2。所述的基材层是铜箔、铝箔或PET塑料。随着科技的迅速发展，电子产品的功能娱乐性越来越强，对元器件运算的强度越来越高，体型空间也越做越小，随之而来的就是芯片发热量越来越大，最终导致芯片等核心电子元器件由于局部温度太高而经常面临电子产品的死机，严重的直接烧毁导致无法使用。运用本技术直接贴覆在发热芯片之上（面积大于发热芯片具体以产品实际订），本产品的中空碳层膜将在极短的时间内将芯片的热量扩散到整片的纳米碳层膜，将局部的热量分散到整面（比如：局部热量60°C热分散后整面热量为45°C）以此来降低芯片的热量而确保芯片能稳定长期的正常工作。以上所述，仅是对本技术的较佳实施例而已，并非对本技术做其他形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的
技术实现思路
加以变更或改型为同等变化的等效实施例。凡是未脱离本技术方案内容，依据本专利技术的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与改型，均落在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子器件用的散热贴膜，其特征在于：包括依次设置的胶水层和中空碳层膜。

【技术特征摘要】
1.一种电子器件用的散热贴膜，其特征在于：包括依次设置的胶水层和中空碳层膜。
2.根据权利要求1所述的一种电子器件用的散热贴膜，其特征在于：还包括基材层，所述基
材层位于胶水层和中空碳层膜之间。
3.根据权利要求1所述的一种电子器件用的散热贴膜，其特征在于：还...

【专利技术属性】
技术研发人员：王荣，王刘阳，
申请(专利权)人：吴江朗恩电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：