【技术实现步骤摘要】
本技术是应用于轴类提高磨削圆度及径跳精度的工装，尤指用于轴承类提高磨削轴承内圈滚道的圆度及径跳精度的专用工装。附图2是附图说明图1中A′-A′球形顶针放大后形状。附图3是图1中A″-A″工件2端面中心孔放大后形状。1顶针、2工件、3顶针。权利要求1.一种球定位载体双顶针，其特征在于顶针一端为球形结构。专利摘要本技术是应用于轴类提高磨削圆度及径跳精度的工装，尤指用于轴承类提高磨削轴承内圈滚道的圆度及径跳精度的专用工装。本技术提供一种改进的球定位载体双顶针，其结构为，顶针一端为球形结构。本技术由于顶针一端为球形结构，其截面形状误差较小，圆度值＜0.2μm，来源方便，价格便宜，使用周期长，使工件在外力的驱动下能围绕高精度载体作工件运动轨迹，既不受轴二端面中心孔复映精度误差的影响，又不受60°双顶针使用截面形状误差复映精度的影响；同时可避免60°双顶针锥面与工件中心孔角度不一和二个顶针中心与轴线不重合而产生的精度影响。工件一直围绕高精度球载体轨迹作转动，从而达到工件轨迹与球载体运动轨迹重合。文档编号B23Q3/06GK2590720SQ0228366公开日2003年12月10日 申请日期2002年12月27日 优先权日2002年12月27日专利技术者肖祖光 申请人:上海天虹微型轴承研究所
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：肖祖光，
申请(专利权)人：上海天虹微型轴承研究所，
类型：实用新型
国别省市：
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