连接器改良结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种连接器改良结构，包括：一本体基板，该本体边缘设置多个固定脚柱；多个连接端子，该连接端子设置于该本体基板上，其中，该连接端子设有一接触端；一金属导热片，该金属导热片设置于该本体基板的一面上；其中，该金属导热片与该本体基板接合可形成卡片容置槽，且该连接端子的接触端深入该卡片容置槽内，而该连接端子的另一端则穿出于本体基板底缘的外部。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种接触式智能卡的连接装置，特别是关于一种藉由接触连接端子与智能卡以读取其内部信息的连接器结构。
技术介绍
智能卡被创造专利技术以来就被使用在各个领域里面，例如信用卡、金融卡、健保卡、门禁卡等；而本技术是一种运用在接触式智能卡上的一种连接装置，智能卡通常皆设置有内存与输入与输出接口，有些功能更强的甚至装有微处理器，能实现数据的存取控制、储存甚至是运算功能。而接触式智能卡的数据传输方式靠插入或置入连接装置来读取卡片中的数据，由于容置卡片的卡片容置槽是一密闭空间，因此使用时间过长时常会导致产生高温，若散热不良则会使读卡装置与智能卡的使用寿命缩短，造成读卡装置与智能卡的劣化或毁损。
技术实现思路
为了改善现有卡片阅读机连接装置的散热不良的缺点，并避免卡片阅读机因为高温而当机或智能卡毁损，因此专利技术此连接器改良结构。本技术接设有大面积的金属导热片，能够将热能迅速传导，并在本体基板设置通气装置，能有更大的空气对流空间，能有效防止卡片阅读机工作温度过高，并能延长读卡装置与智能卡的寿命。为了达到上述目的，本技术提供一种新式连接器装置，包括:一本体基板，该本体基板边缘设置多个固定脚柱；多个连接端子，该连接端子设置于该本体基板上，其中该连接端子设有一接触端；一金属导热片，该金属导热片设置于该本体基板的一面上；其中，该金属导热片与该本体基板接合可形成卡片容置槽，且该连接端子的接触端深入该卡片容置槽内，而该连接端子的另一端则穿出于本体基板底缘的外部。藉由本技术所设计的结构，当智能卡插入后，连接端子的接触端与芯片电性连结产生热量，立即透过大面积的金属导热片传导出去，金属导热片于适当处也可以设置导热凹槽，在芯片与接触端的相对位置上，本体基板上也可以设置通气窗口与通气部，能够增加空气的对流，从而有效降低温度。附图说明图1为本技术的立体图；图2为本技术的立体分解图；图3为本技术的实施图；图4为本技术的实施例一的示意图；图5为本技术的实施例二的示意图；图6为本技术的实施例三的示意图。主要元件符号说明I连接器改良结构11本体基板111固定脚柱112铆钉113通气窗口114通气部12连接端子121抵接端122接触端13金属导热片131铆钉接孔132导入部133导热凹槽2智能卡具体实施方式请同时参考图1与图2，其中图1为立体图，图2为立体分解图。本技术的连接器改良结构1，包括:一本体基板11、多个连接端子12、一金属导热片13。连接端子12包夹在本体基板11与金属导热片13之间，藉由金属导热片13将热能散发出去，达到散热的效果。本体基板11的表面具有多个铆钉112，金属导热片13上则设有多个与所述铆钉112相对应的铆钉接孔131，藉由铆钉112与铆钉接孔131的结合使本体基板11与金属导热片13互相结合，金属导热片13与本体基板11中间的空间形成一卡片容置槽。请同时参考图2与图3，其中图3为实施图。本体基板11上设置有连接端子12，连接端子12包括一抵接端121、接触端122 ;连接端子12固定于本体基板11上，接触端122向卡片容置槽内部延伸，形状呈圆弧状翘起，藉以与智能卡2相接触，当智能卡2插入卡片容置槽后，智能卡2的背面紧贴金属导热片13，藉由金属导热片13将热传导出去。本体基板11的构型可参考图4所示的实施例一，在该本体基板11装设连接端子12的周围适当处可以设置有数个通气窗口 113，藉由通气窗口 113可以使热气排出；此外，通气窗口的设计亦可设计成通气部，请参考图5所示的实施例二，将装设连接端子12的周围镂空，形成一通气部114，用以增加空气流量。金属导热片13的构型亦可参考图6，在该金属导热片13的前缘可设置有导入部132，在金属导热片13的适当处，与连接端子12的接触端122相对应的地方可设有一导热凹槽133,导热凹槽133向该卡片容置槽的内部延伸,藉由导热凹槽133使智能卡2与金属导热片13之间产生小段空隙，空气进入空隙中进而把热带走，从而达到更好的散热效果。权利要求1.一种连接器改良结构，其特征在于，该改良结构包括: 一本体基板，该本体基板边缘设置有多个固定脚柱； 多个连接端子，该连接端子设置于该本体基板上，其中该连接端子具有一接触端及一抵接端； 一金属导热片，该金属导热片设置于该本体基板的一面；其中该金属导热片与该本体基板接合形成一卡片容置槽，且该连接端子的接触端延伸嵌入该卡片容置槽内，该连接端子的抵接端穿出于该本体基板底缘的外部。2.如权利要求1所述的连接器改良结构，其特征在于，在该金属导热片的适当处可设有一导热凹槽，向该卡片容置槽的内部延伸。3.如权利要求1所述的连接器改良结构，其特征在于，该本体基板表面设有多个铆钉，该金属导热片上则设有多个与所述铆钉相对应的铆钉接孔，藉由铆钉与铆钉接孔的结合使本体基板与金属导热片互相结合。4.如权利要求1所述的连接器改良结构，其特征在于，在该本体基板设置连接端子的周围适当处可以设置数个通气窗口。5.如权利要求1所述的连接器改良结构，其特征在于，在该本体基板设置连接端子的周围适当处亦可设置一通气部。6.如权利要求1所述的连接器改良结构，其特征在于，在该金属导热片的前缘可设置有导入部。专利摘要本技术涉及一种连接器改良结构，包括一本体基板，该本体边缘设置多个固定脚柱；多个连接端子，该连接端子设置于该本体基板上，其中，该连接端子设有一接触端；一金属导热片，该金属导热片设置于该本体基板的一面上；其中，该金属导热片与该本体基板接合可形成卡片容置槽，且该连接端子的接触端深入该卡片容置槽内，而该连接端子的另一端则穿出于本体基板底缘的外部。文档编号H01R12/71GK202949057SQ201220448788公开日2013年5月22日 申请日期2012年9月5日 优先权日2012年9月5日专利技术者黄雅莉 申请人:黄雅莉本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器改良结构，其特征在于，该改良结构包括：一本体基板，该本体基板边缘设置有多个固定脚柱；多个连接端子，该连接端子设置于该本体基板上，其中该连接端子具有一接触端及一抵接端；一金属导热片，该金属导热片设置于该本体基板的一面；其中该金属导热片与该本体基板接合形成一卡片容置槽，且该连接端子的接触端延伸嵌入该卡片容置槽内，该连接端子的抵接端穿出于该本体基板底缘的外部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄雅莉，
申请(专利权)人：黄雅莉，
类型：实用新型
国别省市：