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一种多芯片显示器电源驱动模块制造技术

技术编号:8729314 阅读:155 留言:0更新日期:2013-05-25 14:59
本实用新型专利技术提供一种多芯片显示器电源驱动模块,采用的技术方案是,一种多芯片显示器电源驱动模块,所述电源驱动模块为封装体结构,通过引线框连接显示器电源,其特征在于:所述电源驱动模块由绝缘栅双极型晶体管、快速恢复二极管、缓冲器IC、高压IC和绝缘金属层组成,所述绝缘栅双极型晶体管和快速恢复二极管封装在内引线框上,所述内引线框下面设置有绝缘金属层基板,外引线框通过引线依次连接所述绝缘栅双极型晶体管、快速恢复二极管、缓冲器IC和高压IC。其有益效果是,减小了显示器电源驱动系统的尺寸,避免了电源开关器件的热损害,提高了系统的可靠性。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及等离子平板显示器的电源驱动领域,具体地涉及ー种多芯片显示器电源驱动模块
技术介绍
等离子平板显示器(PDP)由于具有视角宽、轻薄灵活、对比度高和屏幕尺寸大等优势,已成为目前市面上领先的大尺寸平板显示器。为使图像有ー个合理的亮度,大多数PDP都采用地址显示分离(ADS)的驱动方式。这种方法包括直接复位、寻址和维持工作三个阶段。其中,驱动PDP的大部分功耗都来自维持工作阶段。因此,驱动rop的功率开关是影响系统效率和尺寸的重要原因。PDP平板包含了扫描⑴电极和共用(X或Z)电极,都覆盖有电介质层,这样rop平板就等效于容性负载。故而,若无能量恢复电路而在这些电极上持续加载高压大电流脉冲,在每ー个周期的充放电瞬间,不可避免会产生额外的浪涌位移电流,而造成很大的能量损耗。此外,这种浪涌电流还会滋生EMI噪声,PDP驱动电路也要使用更高电流等级的功率开关。因此,必须要有一个能量恢复电路来解决这些问题。
技术实现思路
本技术为解决上述问题,提供一种多芯片显示器电源驱动模块,以避免电源开关器件的热损害,提高系统的可靠性。本技术实现专利技术目的采用的技术方案是,ー种多芯片显示器电源驱动模块,所述电源驱动模块为封装体结构,通过引线框连接显示器电源,其特征在于:所述电源驱动模块由绝缘栅双极型晶体管、快速恢复ニ极管、缓冲器1C、高压IC和绝缘金属层组成,所述绝缘栅双极型晶体管和快速恢复ニ极管封装在内引线框上,所述内引线框下面设置有绝缘金属层基板,外引线框通过引线依次连接所述绝缘栅双极型晶体管、快速恢复ニ极管、缓冲器IC和高压1C。优选地,所述显示器为等离子平板显示器。本技术的有益效果是,减小了等离子平板显示电源驱动系统的尺寸,避免了电源开关器件的热损害,提高了系统的可靠性。附图说明图1,实施例的结构图。图中,1.绝缘栅双极型晶体管、2.快速恢复ニ极管、3.缓冲器IC、4.高压IC、5.绝缘金属层基板、6.内引线框、7.外引线框。具体实施方式參看附图1,一种用于等离子平板显示器的多芯片电源驱动模块,由绝缘栅双极型晶体管1、快速恢复ニ极管2、缓冲器IC3、高压IC4和绝缘金属层基板5组成,绝缘栅双极型晶体管I和快速恢复ニ极管2封装在内引线框6上,内引线框6下面设置有绝缘金属层基板5,外引线框7通过引线依次连接绝缘栅双极型晶体管1、快速恢复ニ极管2、缓冲器IC3和闻压I(^4。高压IC能够提供无光耦合、单电源绝缘栅双极型晶体管(IGBT)的栅极驱动能力,缓冲器IC具有大电流栅极驱动能力,可让绝缘栅双极型晶体管在开关瞬间立刻完全导通。本实施例的电源驱动模块能够为rop中的驱动系统、維持电路和能量恢复电路提供最优化性能。它集成了高压IC4、缓冲器IC3和带有大电流能力的绝缘栅双极型晶体管1,构成rop驱动电路,并带有欠压锁定保护功能,可增强系统可靠性。高速内置高压IC4能够提供无光耦合、单电源IGBT栅极驱动能力,进ー步减小系统尺寸。此外,缓冲器IC3具有大电流栅极驱动能力,可让IGBTl在开关瞬间立刻完全导通。本实施例的电源驱动模块的主要特性包括:使用带并联快速恢复ニ极管2的高速300V IGBTl ;内置高压IC4提供单端电源接地;为IGBTl提供足够的电流驱动能力;使用绝缘金属基板5降低漏电流;每分钟1500V r m s的额定隔离电压;200kHz的典型开关频率。由于PDP平板的尺寸越大,电容也越大,因此在平板上会出现非常大的位移电流和放电电流。以50英寸全高清PDP为例,对于全白色图样,峰值放电电流接近350A,且只持续极短的时间,因此开关器件必须提供大电流和高速驱动能力。此外,较大尺寸的高分辨率PDP平板需要更高的工作频率,因为它的寻址电极须被增强以确保电视在特定时间内显示高分辨率的图像。虽然目前50英寸全高清TOP的开关频率一般只有200kHz左右,但下一代尺寸更大(如62英寸、70英寸或100英寸)的高分辨率TOP的频率将会更高。另外,由于散热特性是限制电源模块电流能力的主要因素之一,故封装的散热特性与性能密切相关,但散热和隔离特性之间存在着权衡取舍的问题。封装技术的优劣关键在于实现出色的散热特性,同时不影响隔离等级。本技术采用了的绝缘金属层基板5以提高热性能,保证高至每 分钟1500V r m s的额定隔离电压值。而且,由于IC元件是安装在内引线框6而非绝缘金属层基板5上,故可避免电源开关器件的热损害,提高系统的可靠性。最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本技术而并非限制本技术所描述的技术方案;因此尽管本说明书參照上述的各个实施例对本技术已进行了详细的说明,但是本领域的技术人员应当理解,仍然可以对本技术进行修改或等同替换;而一切不脱离本技术的精神和范围的技术方案及其改进,其均应涵盖在本技术的权利要求范围中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多芯片显示器电源驱动模块,所述电源驱动模块为封装体结构,通过引线框连接显示器电源,其特征在于:所述电源驱动模块由绝缘栅双极型晶体管、快速恢复二极管、缓冲器IC、高压IC和绝缘金属层组成,所述绝缘栅双极型晶体管和快速恢复二极管封装在内引线框上,所述内引线框下面设置有绝缘金属层基板,外引线框通过引线依次连接所述绝缘栅双极型晶体管、快速恢复二极管、缓冲器IC和高压IC。

【技术特征摘要】
1.一种多芯片显示器电源驱动模块,所述电源驱动模块为封装体结构,通过引线框连接显示器电源,其特征在干:所述电源驱动模块由绝缘栅双极型晶体管、快速恢复ニ极管、缓冲器1C、高压IC和绝缘金属层组成,所述绝缘栅双极型晶体管和快速恢复ニ极管封...

【专利技术属性】
技术研发人员:俞平平
申请(专利权)人:俞平平
类型:新型
国别省市:浙江;33

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