【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体器件封装技术,尤其是涉及一种大功率器件软焊料装片时,用于保证装片的平整度和锡层厚度的一致性的整形压模及其制造方法。
技术介绍
目前,半导体器件封装过程中,传统的软焊料装片整形压模普遍使用的是金属材料,存在如下缺点:I)金属材料在高温条件下容易磨损、形变,2)软焊料材质的特殊金属性,容易粘附金属材料的整形压模,加快整形压模的磨损和报废;3)金属整形压模只能一只一只进行机械精密加工,加工成本较高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种软焊料装片整形压模,其具有耐磨、耐高温、使用寿命长的特点。以解决现有技术中软焊料装片整形压模存在的问题。本专利技术的另一目的提供一种软焊料装片整形压模的制造方法,该制造方法易于进行批量生产,降低了整形压模的加工成本,以解决现有技术中软焊料装片整形压模加工成本较高的问题本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现:一种软焊料装片整形压模,其包括压模本体,其中,所述压模本体由耐磨、耐高温的陶瓷材料制成。特别地,所述压模本体采用氧化铝陶瓷、氮化硅陶瓷以及玻璃陶瓷的任一种制成。一种软焊料装片整形压模的制造方法,其包括以下步骤:a,压模:通过专用模具将陶瓷材料制成坯料;b,烧结:将上述坯料进行烧制,烧结温度为900°C 1300°C ;c,精加工:将烧结后的产品通过磨床进行精加工。特别地,所述步骤b中的烧结温度为1100°C。本专利技术的有益效果为,所述软焊料装片整形压模及其制造方法与现有技术相比具有如下优点:I)陶瓷材料抗高温特性比一般金属强,且不粘附软焊料,耐磨性较一般金属更强,提高了整形压模的使用寿命;2)陶瓷整形 ...
【技术保护点】
一种软焊料装片整形压模,其包括压模本体,其特征在于:所述压模本体由耐磨、耐高温的陶瓷材料制成。
【技术特征摘要】
1.一种软焊料装片整形压模,其包括压模本体,其特征在于:所述压模本体由耐磨、耐高温的陶瓷材料制成。2.根据权利要求1所述的软焊料装片整形压模;其特征在于:所述压模本体采用氧化铝陶瓷、氮化硅陶瓷以及玻璃陶瓷的任一种制成。3.一种软焊料装片整形压模的制造方法,其特征在于:其包括以...
【专利技术属性】
技术研发人员:王福泉,
申请(专利权)人:无锡市玉祁红光电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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