一种LED灯制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED灯，包括LED发光元件、LED基板以及外壳，所述外壳的底面与LED基板平面贴合固定连接，所述外壳内设置有呈半封密状腔室，所述腔室的开口设在外壳的底面上，所述腔室内装置散热液体，散热液体倾覆在LED基板上，两者之间完全密合接触，能将LED基板上的热量最大限度地热传递到散热液体中，达到对基板快速高效地冷却作用，使LED整灯寿命得到提升。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED类光源灯。
技术介绍
LED灯是一种以LED发光二极管作发光元件的照明产品。随着LED生产技术的日趋成熟，LED的使用寿命大大提高，作为一种新光源材料，相较于传统光源，LED具有能耗低等优点，在倡导绿色节能的今天，以LED作光源的灯具正在快速普及运用。由于LED在发光时产生热量导致LED本身及与之连接的基板温度升高，随着温度的持续上升，LED的使用寿命将大大降低，并同时影响周边其它电子元件的正常工作，为使LED能正常持续工作，如何快速有效地对LED散热成为LED灯具必须解决的问题，特别是制造高功率LED灯具时，散热问题更显突出，是急需解决的问题，直接影响LED灯的寿命及制约LED灯具的设计功率。目前市场上，LED灯具的散热方式基本上均为附带有用于发光元件散热的散热元件，该散热功能元件以金属、塑料、陶瓷及综合体固体构成，将之与发光基板固定连接在一起，使基板上的热量传导至该散热元件上，再进一步传导到外界，从而将热量分散，使基板单位面积所受的热量减少，阻止基板及LED温度的持续升高，但总体来看，这种散热方式由于散热元件与基板之间贴合度较差，影响到热传导的效率，而且随着本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯，包括LED发光元件、LED基板以及外壳，所述外壳的底面与LED基板平面贴合固定连接，其特征在于：所述外壳内设置有呈半封密状的腔室，所述腔室的开口设在外壳的底面上，所述腔室内装置散热液体。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯，包括LED发光元件、LED基板以及外壳，所述外壳的底面与LED基板平面贴合固定连接，其特征在于:所述外壳内设置有呈半封密状的腔室，所述腔室的开口设在外壳的底面上，所述腔室内装置散热液体。2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于:所述在外壳与LED基板接触面之间沿着所述腔室的开口外侧设有密封圈。3.根据权利要求2所述的LED灯，其特征在于:所述外壳和...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛锡荣，
申请(专利权)人：佛山市康荣精细陶瓷有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44