【技术实现步骤摘要】
本新型涉及COB-LED光源模组照明
,特指一种COB-LED光源模组中的光机接口装置。
技术介绍
当前欧债危机不断蔓延扩散,在市场情绪紧绷的氛围之下,我国经济发展面临的困难加重,挑战增多。用电荒、用钱荒、用人荒、高成本、低利润,中小企业生存环境出现恶化,“倒闭潮”来袭的恐慌显现在行业人士的脸上。led企业也概莫能外,作为朝阳产业的LED,市场还未开始,杀价割喉战迭起,各项经营成本上涨,LED企业尤其是LED封装企业的毛利水平下滑。寻求低成本的生产工艺、转嫁传统封装成本压力,已成为LED封装企业角逐的焦点。而成本低、散热性好的COB LED封装逐渐回温、渐入LED企业视野。美国对COB LED封装装配结构有其GE标准,其结构是通过螺丝将COB-LED光源组件螺纹锁合在电气接口支架的中部通孔的上方,这种装配方式COB-LED光源组件的散热不利,并且,这种结构的芯线的导出需要更大的空间,这就使得产品结构不够小巧紧凑,有鉴于此,有必要提供一种新型的板上LED芯片封装的焊接装配结构来克服以上缺陷。
技术实现思路
本新型的目的就是针对现有技术的不足之处而提供一种同时满足 ...
【技术保护点】
一种COB‑LED光源模组中的光机接口装置,包括有COB‑LED光源组件、电气接口支架和两根单芯线,COB‑LED光源组件是由LED芯片直接贴装在PCB板上后通过引线缝合方式电连接封装为一体;其特征在于:所述电气接口支架的中部开有对应LED芯片的通孔,所述电气接口支架的底面开有与所述PCB板大小和形状相同的安装槽,在所述电气接口支架的两侧面各开有一个供导电片插接的插槽,每个插槽内端连接的容腔内设有一个可伸缩的导电柱;装配时,导电片的内端套接在对应的导电柱上,裸露在外的导电片的外端与对应的单芯线的插接头相互插接; OB‑LED光源组件中的PCB板装设在电气接口支架的底面的安装 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:李善良,
申请(专利权)人:东莞勤上光电股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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