槽孔天线制造技术

一种槽孔天线包含基板、耦合式馈入结构及接地件。耦合式馈入结构设置于基板的顶面。耦合式馈入结构包含第一耦合件及第二耦合件。第二耦合件分离地设置于第一耦合件的侧旁。接地件电性连接于基板的底面并具有槽孔。部份槽孔设于第一耦合件与第二耦合件的下方。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种槽孔天线，特别是有关于一种可使槽孔缩小化的槽孔天线。
技术介绍
天线是一种可以将电路中的电磁能量相互转换的耦合组件或导电系统。举例来说，传送信号时，天线会将操作频率的无线信号电能转变成电磁能量辐射到周遭的环境。接收信号时，天线将接收操作频率的无线信号电磁能量辐射转变成电能提供给接收器处理。一般而言，可通过福射场型(Radiation Pattern)、折返损耗(Return Loss)、天线增益(Antenna Gain)...等参数来判断天线的特性与效能。由于不同的通讯产品的操作频率及所需的功能不尽相同，故其用以辐射或接收信号的天线设计具有多样化，例如偶极天线(dipole antenna)、单极天线(monopoleantenna)、行进波进天线(Traveling-Wave Wire antenna)、螺旋型天线(Helicalantenna)、润状天线(Spiral antenna)、环型天线(Ring antenna)、微带天线(MicrostripAntenna)、印刷天线(Print Antenna)...等。其中，为了在无线网络的应用上,希望产品能在水平面上有良好的覆盖范围，一般都使用偶极天线(dipole antenna)来得到全向性的辐射场型，但是偶极天线的缺点为会凸出产品，增加产品体积与设计上的难度，而微带天线则具有体积小、重量轻、低成本与容易产制的优点。因此，为进一步缩减产品体积，微带天线是非常值得采用的方式。现行的微带天线有多种的馈入方法，如同轴电缆馈入、微带线馈入、共平面波导馈入(CPW)...等。为了增大微带天线的有效频宽，另一现行的馈入方式为利用槽孔耦合的方式。然而，对于传统封闭式的槽孔天线，由于其所需的共振长度为无线信号操作频率波长的1/2倍，因此其槽孔将占据较大的接地面空间，较不适合应用于手持式行动通讯装置内。而习知开路式的槽孔天线，虽然其槽孔所需的共振长度可缩小为无线信号操作频率波长的1/4倍，但在现今电子产品皆朝向小型化的趋势下也渐渐不敷使用。因此，发展出共振长度更小的槽孔天线，是此业界必须刻不容缓投入探讨与研究的课题。
技术实现思路
为解决习知技术的问题，本专利技术的一技术样态是一种槽孔天线，其主要是使用本专利技术所提出的耦合式馈入结构以激发天线共振模态，进而达成使槽孔所需的共振长度缩小为无线信号操作频率波长的1/8倍的成效。并且，本专利技术的槽孔天线可通过调整耦合式馈入结构的几何尺寸而使其的等效容抗或感抗相对应地改变，进而使槽孔天线获得所需的辐射特性，接着，利用耦合式馈入结构的第二耦合件接地，等效于植入一对地电感，可以用以补偿槽孔短于自然共振长度时的高容抗特性，进而缩小所需的槽孔的长度。另外，本专利技术的槽孔天线应用于一般的电子装置上时，可将槽孔直接设置于电子装置的金属背盖上，进而达到可免去天线辐射净空区域的优点。再者，本专利技术以微带线形式所制成的耦合式馈入结构形成等效电容，还可省去设置实体电容的成本。根据本专利技术一实施例，一种槽孔天线用以传送一无线信号。槽孔天线包含基板、耦合式馈入结构以及接地件。基板具有顶面以及底面。耦合式馈入结构设置于顶面。耦合式馈入结构包含第一耦合件以及第二耦合件。第二耦合件分离地设置于第一耦合件的侧旁。接地件电性连接于底面并具有槽孔。部份槽孔设于第一耦合件与第二耦合件的下方。于本专利技术的一实施例中，上述的第一耦合件包含第一耦合部。第二耦合件包含第二耦合部。第一耦合部与第二耦合部大体上平行第一方向并排地设置于顶面。于本专利技术的一实施例中，上述的槽孔呈封闭状。槽孔于垂直第一方向的第二方向上具有长度。长度为无线信号波长的1/2倍或1/4倍。于本专利技术的一实施例中，上述的槽孔呈开路状。槽孔于垂直第一方向的第二方向上具有长度。长度为无线信号波长的1/8倍。于本专利技术的一实施例中，上述的槽孔具有开口。槽孔于第一方向上的宽度朝远离开口的方向渐扩。于本专利技术的一实施例中，上述的第二耦合件进一步包含弯折部。弯折部连接第二耦合部。第一耦合部与弯折部两者沿第一方向之间相隔第一宽度，耦合式馈入结构整体的容抗值可通过改变第一宽度而调整。于本专利技术的一实施例中，上述的第一耦合部具有第二宽度，耦合式馈入结构的感抗值可通过改变第二宽度而调整。于本专利技术的一实施例中，上述的第一耦合部与第二耦合部两者沿第二方向之间相隔第三宽度，耦合式馈入结构整体的容抗值可通过改变第三宽度而调整。于本专利技术的一实施例中，上述的第一耦合部位于顶面的边缘。于本专利技术的一实施例中，上述的基板具有贯孔。贯孔邻近第二耦合件远离第一耦合件的一端。第二耦合件经由贯孔电性连接接地件。于本专利技术的一实施例中，上述的第二耦合件具有短路点，且第二耦合件以短路点经由贯孔电性连接接地件。于本专利技术的一实施例中，上述的第一耦合件更包含馈入部，其与第一耦合部电性连接。于本专利技术的一实施例中，上述的馈入部为微带线或同轴电缆线。于本专利技术的一实施例中，上述的槽孔呈L型。于本专利技术的一实施例中，上述的槽孔呈U型。于本专利技术的一实施例中，上述的接地件为电子装置的金属背盖。于本专利技术的一实施例中，上述的槽孔为金属背盖的出音孔。于本专利技术的一实施例中，上述的金属背盖具有标志(Logo)。槽孔为标志的一部份。于本专利技术的一实施例中，上述的基板为印刷电路板或软性电路板。附图说明图1A为绘示本专利技术一实施例的槽孔天线的上视图。图1B为绘示图1A中的槽孔天线的侧视图。图2为绘示图1A中的耦合式馈入结构的局部放大图。图3A为绘示图1A中的槽孔天线另一实施例的局部上视图。图3B为绘示图1A中的槽孔天线另一实施例的局部上视图。图3C为绘示图1A中的槽孔天线另一实施例的局部上视图。图3D为绘示图1A中的槽孔天线另一实施例的局部上视图。图4为绘示图1A中的槽孔天线应用于电子装置的局部剖视图。符号说明1:槽孔天线10:基板IOa:顶面IOb:底面100:贯孔12:耦合式馈入结构 120:第一I禹合件120a:第一f禹合部120b:馈电点120c:馈入部122:第二耦合件122a:第二耦合部122b:弯折部122c:短路点14:接地件140、240、340、440、540:槽孔140a:开口16:前盖3:扬声器Al 第一方向A2:第二方向Wl:第一宽度W2:第二宽度W3:第三宽度L:长度具体实施例方式以下将以附图揭露本专利技术的多个实施例，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本专利技术。也就是说，在本专利技术部分实施例中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些习知惯用的结构与组件在附图中将以简单示意的方式绘示的。本专利技术的一技术态样是一种槽孔天线。更具体地说，其主要是使用本专利技术所提出的耦合式馈入结构以激发天线共振模态，进而达成使槽孔所需的共振长度缩小为无线信号操作频率波长的1/8倍的成效。并且，本专利技术的槽孔天线可通过调整耦合式馈入结构的几何尺寸而使其的等效容抗或感抗相对应地改变，进而使槽孔天线获得所需的辐射特性，接着，利用耦合式馈入结构的第二耦合件接地，等效于植入一对地电感，可以用以补偿槽孔短于自然共振长度时的高容抗特性，进而缩小所需的槽孔的长度。另外，本专利技术的槽孔天线应用于一般的电子装置上时，可将槽孔直接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种槽孔天线，用以传送一无线信号，其特征在于，该槽孔天线包含：一基板，具有一顶面及一底面；一耦合式馈入结构，设置于该顶面，该耦合式馈入结构包含：一第一耦合件；以及一第二耦合件，分离地设置于该第一耦合件的侧旁；以及一接地件，电性连接于该底面并具有一槽孔，其中部份该槽孔设于该第一耦合件与该第二耦合件的下方。

【技术特征摘要】
2011.11.03 TW 1001401491.一种槽孔天线，用以传送一无线信号，其特征在于，该槽孔天线包含: 一基板，具有一顶面及一底面； 一耦合式馈入结构，设置于该顶面，该耦合式馈入结构包含: 一第一耦合件；以及 一第二耦合件，分离地设置于该第一耦合件的侧旁；以及 一接地件，电性连接于该底面并具有一槽孔，其中部份该槽孔设于该第一耦合件与该第二耦合件的下方。2.按权利要求1所述的槽孔天线，其特征在于，该第一耦合件包含一第一耦合部，该第二耦合件包含一第二耦合部，该第一耦合部与该第二耦合部大体上平行一第一方向并排地设置于该顶面。3.按权利要求2所述的槽孔天线，其特征在于，该槽孔呈封闭状，该槽孔于垂直该第一方向的一第二方向上具有一长度，该长度为该无线信号波长的1/2倍或1/4倍。4.按权利要求2所述的槽孔天线，其特征在于，该槽孔呈开路状，该槽孔于垂直该第一方向的一第二方向上具有一长度，该长度为该无线信号波长的1/8倍。5.按权利要求4所述的槽孔天线，其特征在于，该槽孔具有一开口，该槽孔于该第一方向上的宽度朝远离该开口的方向渐扩。6.按权利要求2所述的槽孔天线，其特征在于，该第二耦合件进一步包含一弯折部，该弯折部连接该第二耦合部，该第一耦合部与该弯折部两者沿该第一方向之间相隔一第一宽度，该耦合式馈入结构整体的容抗值可通过改变该第一宽度而调整。7.按权利要求2所述的槽孔天线，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏威诚，王承文，
申请(专利权)人：仁宝电脑工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：