三维透明基材、触摸板、液晶显示屏及电子设备制造技术

本发明专利技术实施例提供一种三维透明基材、触摸板、液晶显示屏及电子设备，该三维透明基材的侧立面设置有电气线路。本发明专利技术实施例通过在三维透明基材侧立面设置电气线路，实现屏类电子设备无边框设计，解决屏类电子设备的电气线路占用屏幕视窗面积的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术实施例涉及电气线路技术，尤其涉及一种三维透明基材、触摸板、液晶显示屏及电子设备。
技术介绍
随着电子产品高速发展与全面普及，屏类电子设备，如手机、平板电脑等已经成为人们日常必备的电子产品。屏类电子设备如何在相同外观尺寸下尽可能增大屏幕视窗面积变得尤为重要。现有屏类电子设备的屏幕一般采用触摸板(Touch Panel, TP)或液晶显示屏(Liquid Crystal Display, LCD),由于TP或LCD的厚度很薄,使得屏类电子设备的电气线路一般设置于屏幕表面位于视窗区域外侧的边框位置。图1为现有技术的屏类电子设备的屏幕结构示意图，如图1所示，电气线路设置在图中虚线区域11处，该屏幕边框设置的电气线路占用了屏幕的可视区域，使屏幕的视窗面积减小。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种三维透明基材、触摸板、液晶显示屏及电子设备，以解决屏类电子设备电气线路占用屏幕视窗面积的问题，实现各类屏类电子设备的最大视窗面积。第一方面，本专利技术实施例提供一种三维透明基材，所述三维透明基材的侧立面设置有电气线路。在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述三维透明基材为三维透镜。在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述三维透明基材具有至少一个侧立面。在第一方面的第三种可能的实现方式中，三维透明基材内侧的所述侧立面的电气线路形成天线、连接线缆、触摸识别线路和感应点中的任意一个或组合。在第一方面的第四种可能的实现方式中，三维透明基材外侧的所述侧立面的电气线路形成天线和连接线缆的任意一个或组合，且所述电气线路外侧覆盖有保护层。根据第一方面、第一方面的第一种、第二种、第三种和第四种可能的实现方式的任意一种，在第五种可能的实现方式中，所述电气线路的材质为透明导电材料。第二方面，本专利技术实施例提供一种触摸板，包括两层基材和夹持在两层基材中间的感应层，其中，采用本专利技术任意实施例所提供的三维透明基材作为外侧的基材。第三方面，本专利技术实施例提供一种液晶显示屏，包括两层基材和夹持在两层基材中间的液晶层，其中，所述液晶显示屏外侧的基材包括本专利技术任意实施例所提供的三维透明基材。在第三方面的第一种可能的实现方式中，所述外侧的基材为触摸板，所述触摸板的外侧基材为所述三维透明基材。第四方面，本专利技术实施例提供一种电子设备，包括:本专利技术任意实施例提供的触摸板或液晶显示屏，还包括机壳。在第四方面的第一种可能的实现方式中，所述机壳贴附在所述触摸板或所述液晶显示屏的背面，所述三维透明基材的侧立面露出。本专利技术实施例三维透明基材、触摸板、液晶显示屏及电子设备，通过采用三维透明基材侧立面设置电气线路，实现屏类电子设备无边框设计，解决屏类电子设备电气线路占用屏幕视窗面积的问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术的屏类电子设备的屏幕结构示意图；图2为本专利技术三维透明基材实施例一的结构示意图；图3为本专利技术三维透明基材实施例二的结构示意图；图4为本专利技术三维透明基材实施例三的结构示意图；图5为本专利技术三维透明基材实施例四的结构示意图；图6为本专利技术三维透明基材实施例四的另一结构示意图；图7为本专利技术三维透明基材实施例五的截面结构示意图；图8为本专利技术实施例六提供的触摸板的截面结构示意图；图9为本专利技术实施例七提供的液晶显示屏的截面结构示意图；图10为本专利技术实施例八提供的液晶显示屏的截面结构示意图；图11为本专利技术电子设备实施例的结构示意图。具体实施例方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一图2为本专利技术三维透明基材实施例一的结构示意图，所述三维透明基材10适用于各类屏类电子设备，可用作TP的外层基材，或者LCD的外层基材等。如图2所示，三维透明基材10包括正面21和侧立面22，其中，侧立面22设置有电气线路23，如图2所示，但不以此为限，可根据实际设计要求将电气线路23设置于三维透明基材10的任意一个或多个侧立面22上。具体地，所述三维透明基材可以为玻璃材质，也可以为塑料材质。所述侧立面22是指与三维透明基材的正面21相邻且不平行的侧面。所述电气线路23可以为现有技术设置于屏幕边框11位置处的各种线路，如TP中的感应层引出线路、LCD的扫描线路等，也可以为现有技术设置于屏类电子设备内部的各类电子线路，如各类电路之间的连接线缆等。本实施例的三维透明基材，通过将电气线路设置于三维透明基材的侧立面，实现屏类电子设备无边框设计，解决屏类电子设备的电气线路占用屏幕视窗面积的问题。优选地，在所述侧立面与所述正面的结合处可以采用平滑连接的方式结合，如带有一定弧度结合(如图7所示)。这样做的好处在于，能够防止设置于侧立面与正面结合处的电气线路断路，影响屏类电子设备的稳定性。可选地，在上述实施例的基础上，所述三维透明基材可以为三维透镜(Threedimensions lens)。这样做的好处在于，由于所述三维透镜具有透明度高、防水、抗静电、材质薄等优点，能够很好地提高屏幕电子设备的屏幕性能。可选地，在上述实施例的基础上，所述三维透明基材具有至少一个侧立面。具体地，所述至少一个侧立面是指侧立面与正面组成的三维透明基材可以形成截面如L形、U形等的非闭环结构，也可以形成闭环结构。优选地，所述三维透明基材的侧立面形成闭环结构，如图2所示，这样做的好处在于，使侧立面与正面形成一体闭合结构，实现侧立面与正面无缝连接，提高了屏类电子设备的防水和抗静电的功能，同时三维透明基材为透明材料，使屏幕的可视区域可以延伸至侧立面，增大屏幕的视窗面积。优选地，在上述实施例的基础上，所述电气线路的材质可以为透明导电材料。如铟锡氧化物(Indium Tin Oxide, ITO),采用派射工艺制作所述电气线路。采用透明导电材料的好处在于，制作而成的电气线路不仅具有高导电率及高透明率，而且还具有耐擦伤，化学性能稳定等优点。实施例二图3为本专利技术三维透明基材实施例二的结构示意图。本实施例在上述实施例的基础上，进一步通过三维透明基材10内侧的侧立面设置电气线路来实现屏类电子设备的天线功能。以ITO溅射工艺实现电气线路为例说明，在三维透明基材10内侧图示的侧立面处，通过ITO溅射工艺制作天线31，实现天线功能。其中形成天线31的侧立面位置并不固定，可以随设计要求设置在三维透明基材10的任意一个或多个侧立面上。本实施例的三维透明基材，通过三维透明基材内侧的侧立面设置电气线路形成天线，实现天线集成于屏幕，解决屏类电子设备随轻薄化发展导致其内部空间不足的问题，提高集成度。实施例三图4为本专利技术三维透明基材实施例三的结构示意图，本实施例在上述实施例的基础上，进一步通过三维透明基材10内侧的侧立面设置电气线路来实现屏类电子设备的线缆功能。以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种三维透明基材，其特征在于：所述三维透明基材的侧立面设置有电气线路。

【技术特征摘要】
1.一种三维透明基材，其特征在于:所述三维透明基材的侧立面设置有电气线路。2.根据权利要求1所述的三维透明基材，其特征在于，所述三维透明基材为三维透镜。3.根据权利要求1所述的三维透明基材，其特征在于，所述三维透明基材具有至少一个侧立面。4.根据权利要求1所述的三维透明基材，其特征在于，三维透明基材内侧的所述侧立面的电气线路形成天线、连接线缆、触摸识别线路和感应点中的任意一个或组合。5.根据权利要求1所述的三维透明基材，其特征在于，三维透明基材外侧的所述侧立面的电气线路形成天线和连接线缆的任意一个或组合，且所述电气线路外侧覆盖有保护层。6.根据权利要求1-5任一所述的三维透明基材，其特征在于，所述电气线路的材质为透...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋刚，段海涛，
申请(专利权)人：华为终端有限公司，
类型：发明
国别省市：